集微大會重磅環節：存儲論壇首次登場，釋放哪些信號？

5月27日至29日，第十屆集微半導體大會將在上海張江科學會堂隆重舉行，以全新視野開啟半導體產業交流的新篇章。作為本屆大會的重要組成部分，首屆集微存儲論壇將于5月29日下午正式亮相。本次論壇由半導體投資聯盟攜手深圳市存儲器行業協會聯合主辦，愛集微（上海）科技有限公司承辦，旨在打造一場行業高端盛會，深入探討存儲技術創新升級與產業鏈生態協同發展之道，為中國半導體產業高質量轉型發展注入全新動能。

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隨著AI大模型從云端向端側加速滲透，存儲行業正經歷從“容量優先”向“性能、能效與成本協同”的結構性轉變。HBM產能持續緊缺，推動DRAM廠商爭相擴產；CXL、存算一體等新型架構加速從實驗室走向商用；與此同時，NAND原廠減產效果顯現，存儲芯片價格周期迎來明確回暖信號。企業級存儲與消費級市場的需求分化日益顯著，國內存儲產業鏈在自主化進程中也迎來關鍵窗口期。

在此背景下，本屆論壇以“鏈動存儲，共啟新篇”為主題，聚焦AI重塑存儲格局之下的技術突破、周期變化與生態協同，匯聚產業鏈龍頭、產業資本與技術先鋒，共探智能時代的存儲新路徑。

【集微大會已發布活動議程】

全球半導體分析師論壇

微電子學院校企合作論壇

集微投資峰會

先進封裝與測試技術創新峰會

集微EDAIP工業軟件論壇

第六屆ICT知識產權發展聯盟年會

目前，論壇已確認邀請佰維存儲、兆易創新、香農芯創、數合泰、瀾起科技、聚辰半導體、九天睿芯、東芯半導體、國內知名券商等多家領軍企業代表參與分享。議題緊扣行業熱點，涵蓋企業級存儲如何突破AI存力瓶頸、NAND閃存創新路徑、存儲周期回暖趨勢下的市場策略、NOR Flash在端側AI中的新機遇、存儲模組集成化與定制化、存儲測試及全生命周期管理、數據韌性技術、AI存算融合方案等關鍵方向。

本次論壇將重點討論兩個關鍵命題：一是AI正在如何改變存儲的需求結構、產品形態與商業模式，未來將對消費電子、智能汽車、邊緣計算等終端領域產生哪些連鎖影響；二是在AI產業持續高漲的背景下，存儲產業鏈從設計、制造到模組、測試的各個環節將發生怎樣的重構，上下游企業如何協同應對周期變化、抓住新一輪增長機遇。

值得一提的是，論壇還將舉行由存儲器協會聯合主辦的GMIF峰會啟動儀式，標志著存儲產業高端交流平臺的全新啟航。

本屆論壇預計吸引300位來自存儲上下游企業、投資機構及科研院所的專業觀眾，構建起技術、資本與產業生態的高效對接平臺。AI驅動，存儲煥新，2026集微存儲論壇誠邀您一同把握變革中的存儲新機遇。

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關于第十屆集微大會

十年櫛風沐雨，十年砥礪前行。立足十載深耕與創新的重要節點，第十屆集微大會多維重磅升級，參會陣容和活動規格將創下歷屆之最：來自產業界、機構、政府、高校與會嘉賓預計超7000人；在延續往屆辦會精神的基礎上，大會論壇將由“1+X+1”架構（即1個主論壇、X場專題論壇、1個半導體展）升級為“2+2+2+4+N+1”架構——即每天2場重磅峰會、4場閉門交流、N場論壇聯動、一個半導體展；結合“會議+展覽+路演+評獎+晚宴”多元形式，突出國際化、專業化、特色化辦會，力圖為半導體產業匯聚全球資源，共筑產業發展新生態！