半導(dǎo)體板塊午后持續(xù)走強(qiáng)，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF華夏(588170)強(qiáng)勢(shì)漲超3%

截至2026年4月30日 13:51，上證科創(chuàng)板半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)(950125)強(qiáng)勢(shì)上漲3.13%，成分股中巨芯上漲10.62%，芯源微上漲9.46%，歐萊新材上漲8.61%，華峰測(cè)控，中船特氣等個(gè)股跟漲。科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF華夏(588170)上漲3.11%。

流動(dòng)性方面，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF華夏盤中換手9.62%，成交8.20億元。拉長(zhǎng)時(shí)間看，截至4月29日，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF華夏近1周日均成交10.42億元。

消息面上，芯原股份發(fā)布2026年第一季度報(bào)告，公告顯示，2026年1月1日至2026年4月29日的新簽訂單金額進(jìn)一步提升至82.40億元，其中絕大部分為一站式芯片定制業(yè)務(wù)訂單，AI算力相關(guān)訂單占比91.37%，數(shù)據(jù)處理領(lǐng)域訂單占比90.15%且主要來(lái)自于云側(cè)AIASIC及IP。

機(jī)構(gòu)分析指出，半導(dǎo)體設(shè)備板塊正處“業(yè)績(jī)持續(xù)高增+國(guó)產(chǎn)替代加速+先進(jìn)封裝擴(kuò)產(chǎn)”的三重驅(qū)動(dòng)窗口。指數(shù)連續(xù)9個(gè)季度凈利增長(zhǎng)，權(quán)重股Q1業(yè)績(jī)普遍超預(yù)期，設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率提升至35%，先進(jìn)封裝與AI算力需求打開(kāi)長(zhǎng)期空間。

數(shù)據(jù)顯示，截至2026年3月31日，上證科創(chuàng)板半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)(950125)前十大權(quán)重股分別為拓荊科技、華海清科、中微公司、中科飛測(cè)、安集科技、滬硅產(chǎn)業(yè)、芯源微、華峰測(cè)控、天岳先進(jìn)、富創(chuàng)精密，前十大權(quán)重股合計(jì)占比74.31%。

相關(guān)ETF：科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF華夏(588170)及其聯(lián)接基金(A類：024417；C類：024418)：跟蹤指數(shù)是科創(chuàng)板唯一的半導(dǎo)體設(shè)備主題指數(shù)，其中先進(jìn)封裝含量在全市場(chǎng)中最高(約50%)，聚焦于科技創(chuàng)新前沿的硬核設(shè)備公司。

半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏(562590)及其聯(lián)接基金(A類：020356；C類：020357)，跟蹤中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)，其中半導(dǎo)體設(shè)備的含量在全市場(chǎng)指數(shù)中最高(約63%)，直接受益于全球芯片漲價(jià)潮對(duì)“賣鏟人”(設(shè)備商)的確定性需求。