34萬㎡三展聯動協同共筑芯生態，IC創新博覽會9月深圳舉辦

IICIE2026國際集成電路創新博覽會（簡稱“IC創新博覽會”）將于2026 年 9 月 9 日 —11 日在深圳國際會展中心（寶安） 舉辦。本屆展會以“跨界融合、全鏈協同，共筑特色芯生態”為主題，打造覆蓋芯片設計、晶圓制造、封裝測試、核心設備、關鍵材料及核心零部件的全鏈條生態展示平臺。

本屆IC創新博覽會實現三展同地同期協同聯動，與CIOE 中國光博會、elexcon深圳國際電子展聯動舉辦，總展示面積達34萬平方米，參展企業超5000家，專業觀眾預計超24萬人，全面打通“芯片—器件—模塊—方案—應用”全產業鏈生態，覆蓋光電、集成電路、電子嵌入式三大關鍵領域，實現資源互通、資源共享、產業互促。展會將構建全球化高端買家矩陣，精準覆蓋美國、德國、英國、印度、印尼、馬來西亞、日本、韓國、新加坡等多個國家及地區的專業觀眾，借助深耕多年的海外協會合作網絡與國際化渠道資源，聯動海內外權威行業媒體與專業機構，助力參展企業實現全球高效發聲、品牌破圈，精準對接國際優質資源與核心買家。

聚焦產業大勢：AI 賦能全場景，國產芯片進入突破深水區

當前集成電路產業呈現三大核心趨勢：一是 AI 與汽車、工業、消費電子深度融合，端側算力、邊緣智能、車載芯片需求爆發；二是先進制造、先進封裝、第三代半導體成為技術競爭焦點；三是國產替代從消費電子延伸至車規、工規、算力基礎設施，全產業鏈自主可控加速推進。IC創新博覽會緊扣產業脈搏，以全鏈協同思路，構建從設計到應用、從材料到設備的完整對接平臺。

芯片展區 —— 全品類芯力量，AI/車載/存儲全線領跑

芯片作為產業核心，展會將集中呈現AI 芯片、通信芯片、存儲芯片、CPU、傳感器、模擬/數字芯片、電源管理、射頻、驅動芯片等全品類產品。依托華南電子信息產業腹地優勢，展會目前吸引中興微電子、北京君正、兆芯集成、瀾起科技、佰維存儲、華大九天、廣立微等企業集中亮相，全面展示國產芯片在高性能、高可靠、車規級、工規級領域的技術突破，打通“芯片—方案—終端”落地路徑。同時艾邁斯歐司朗、兆易創新、瑞識、睿熙科技、焜騰、海思、海信、芯思杰、奇芯、鈮奧光電、長光華芯、國科光芯、仕佳、鼎芯、劍橋科技、云嶺、光森、縱慧芯光、優迅股份、明夷科技、工研拓芯、橙科微、米硅、LUXIC玏芯科技、光梓、貝嶺等眾多優質企業也將聯合參展，共筑國產芯片發展新格局。

AI + 應用特色展區 —— 三大核心板塊，定義智能新場景

展會重磅打造AI+應用特色展區，聚焦汽車電子、高性能算力、智能穿戴三大主題，匯聚芯片、方案、終端三類展商，形成全鏈條展示與對接。現場設置展品拆解、技術講解、沉浸式體驗區，促進上下游高效協同。力邀安謀科技、進迭時空、瑞芯微、云天勵飛、百度云、騰訊云、阿里云、黑芝麻智能、地平線等企業同臺亮相，攜手推動 AI 算力與車載、穿戴、高性能算力場景深度融合。

RISCV 生態專區 —— 開源架構自主可控，重塑計算未來

展會特設RISCV 生態+應用展示區，聚焦開源架構、軟硬協同、全場景落地，集中展示核心 IP、高性能處理器、原生操作系統，覆蓋 AI、車載、工業、物聯網、數據中心完整應用生態。展區見證 RISCV 突破架構壟斷、邁向自主可控的產業躍遷，一站式呈現開源芯片如何賦能端云一體算力、車規芯片、邊緣 AI 終端與智能硬件，為國產計算架構提供創新路徑。

先進封裝與制造——SiP/CPO領銜，突破算力瓶頸

圍繞 AI 算力爆發與高速互聯需求，本屆IC創新博覽會匯聚上海華力、東方晶源、晶合集成、比亞迪半導體、通富微電、時代民芯、云天半導體、華進半導體、天芯互聯等企業，將集中展示晶圓制造及封裝測試領域的技術與服務，聚焦先進封裝測試、核心設備、關鍵材料、化合物半導體、光電共封CPO、系統級封裝SiP等熱點方向。同期舉辦先進封裝與測試技術論壇、國際先進光刻技術研討會、先進材料創新發展大會、光電合封CPO及異構集成技術研討會等助力企業攻克互連、散熱、異質整合等關鍵瓶頸，搶占下一代制造技術高地。

高規格論壇矩陣 ——芯片主題論壇共探應用場景

展會同期將舉辦20余場高規格峰會與專業論壇，構建全方位、多層次的行業交流平臺。其中，聚焦芯片領域及熱點場景應用，將圍繞汽車、消費電子、RISC-V、EDA與IP、AI、存儲、安防、工控等核心議題，舉辦首屆集成電路產品與應用創新大會、2026中國RISC-V生態大會、智算之源：2026芯算力創新峰會、汽車芯片產業創新論壇、具身智能產業大會等一系列行業會議，匯聚產業上下游、企業高管與投資機構，共探技術發展方向。同期還將同步舉辦系列“光+應用論壇”，話題覆蓋智能家居、AR&VR、微顯示、汽車及智能機器人等多個前沿領域，實現芯片與光+應用場景的深度聯動。

高規格買家齊聚：覆蓋多元應用領域觀眾

本屆展會精準邀約全產業鏈優質觀眾到場，覆蓋分銷代理、機器人、消費電子、汽車、計算與通信等多元領域，為參展商搭建高效對接橋梁。部分參觀企業名單如下（以下僅部分行業參與企業，排名不分先后）：

?分銷代理 / 方案商：

友進科技、中電港、世平國際、聯盛電子、云漢芯城、旭錦科技、深蕾科技、佳品通、沐曦股份、昂瑞微、尚格實業、錦榮科技、思諾信、富為電子；

?機器人：

科沃斯、iRobot、石頭科技、云鯨智能、追覓科技、優必選、達闥機器人、獵戶星空、元鼎智能、安克創新；

?消費電子：

科大訊飛、OPPO、VIVO、華為終端、小米、中興、小天才、長城、大疆創新、極飛科技、聯想集團、光粒科技、傳音、海信、TCL 通訊；

?汽車：

比亞迪汽車、廣汽集團、理想汽車、蔚來汽車、小米汽車、法雷奧、上汽通用、德賽西威、極氪汽車、現代摩比斯、吉利汽車、長安汽車、華泰汽車；

?計算與通信：

華為、中興通訊、阿里云、騰訊、百度、浪潮信息、中國移動、中國聯通、中國電信、京東、字節跳動、美團、奧飛數據、拓邦股份；

目前，展會展位預定已超過80%，即刻預訂及咨詢展位，可快人一步鏈接集成電路優質資源。同時，觀眾登記也已開啟，點擊此處一鍵報名即可一證通觀三展，誠邀各界人士于9月齊聚深圳，共赴這場集成電路產業盛會，攜手共筑新生態。