校友集結，共“芯”同行！第十屆集微大會校友論壇招募啟動

2026年，第十屆集微大會將于5月27日—29日在上海張江盛大舉行。作為集微大會最具人氣與影響力的特色環節，由愛集微聯合全國知名高校集成電路學院及相關院系共同發起的“校友論壇”，現正式啟動合作招募與個人報名通道。

誠邀全國高校及校友組織，共創校友論壇

今年，愛集微歡迎更多高校加入校友論壇的共建行列！
無論貴校是否已設立集成電路學院、是否已擁有成熟的校友網絡，只要有意愿凝聚校友力量、鏈接產業資源，愛集微都將為您提供全方位的論壇舉辦支持。

-合作內容：聯合舉辦分論壇、組織校友專場活動、開展產學研對接、項目路演等；

-支持形式：場地、宣傳、嘉賓邀請、企業及投資機構對接等一站式服務；

-參與價值：提升母校在半導體產業的影響力，激活校友經濟，促進科技成果轉化與區域合作。

目前已確定參與的高校陣容（部分）：清華大學、復旦大學、上海交通大學、廈門大學、北京大學、武漢大學、中國科學技術大學、西安電子科技大學、華中科技大學等。更多高校正在陸續加入中。

高校及校友組織合作聯系：苗女士 188 0193 7302（微信同號）
歡迎各大高校校友會、學院、校友組織聯系洽談，共同打造屬于您的校友論壇！

2025集微大會校友論壇合影

校友個人報名通道同步開放

在高校合作招募的同時，校友論壇也面向全國半導體領域校友開放個人報名。無論您是深耕技術研發的工程師、馳騁產業一線的管理者，還是關注半導體賽道的投資人，這里都有您的同窗舊友與潛在伙伴。

千名高校校友、半導體企業高管、投資機構負責人將齊聚上海張江，攜手推動校友資源與產業資源的深度耦合。

校友論壇個人報名：

【報名入口】

席位有限，歡迎各位校友盡早鎖定專屬名額！

校友論壇：影響力裂變，重塑產業合作生態

歷經多年積淀，集微大會已成長為中國半導體產業一年一度的行業盛會，被譽為“年度嘉年華”與“資本風向標”，影響力輻射全球。而校友論壇自2019年設立以來，已從最初的校友聯誼，躍升為鏈接產業、資本、園區的核心平臺。它不僅凝聚校友力量，更成為探索IC人才培育與產業合作新路徑的重要陣地。

它正以可見、可感的方式，重塑中國半導體的合作生態：

這是思想碰撞的行業高地。歷屆校友論壇持續吸引院士、頂尖學者、產業領袖與頂級投資人同臺論道，圍繞技術演進、產業周期、資本布局等核心議題輸出深度洞察。思想的交鋒不僅為行業發展校準航向，更在一次次對話中催生出跨領域、跨代際的創新共識——這正是校友論壇影響力裂變的思想原點。

這是成果轉化的加速引擎。校友論壇精準聚焦最新產業風向與痛點——科技成果轉化、企業出海、產業鏈協同等，并通過專項研討與閉門對接，為高校科研成果與產業需求之間架設高效通道。無數實驗室里的技術構想，在校友網絡的催化下加速走向產業化落地。校友論壇已成為打通“從論文到產品、從專利到產能”的可信任一環，讓知識的價值在產業土壤中生根發芽。

這是區域招商的活力源泉。校友論壇不僅是交流的平臺，更是項目落地的高效引擎。依托校友網絡的信任基礎與資源稟賦，論壇持續促成優質項目與地方產業園區、投資機構的精準對接。多屆實踐證明，校友論壇能夠有效激活“校友經濟”，帶動實質性產業合作與區域投資落地，為半導體產業版圖注入源源不斷的新生力量。

這是校友經濟與產業生態融合的標桿舞臺。作為集微大會“產學研合作”板塊的核心組成，校友論壇與校企合作、融資路演、園區推介等多個環節協同發力，共同構建起一個更有溫度、更具效率的創新生態閉環。從技術萌芽到創業孵化，從市場驗證到全球拓展，校友論壇為每一位參與者打通了從想法到成果的全鏈路，讓校友網絡真正成為驅動中國半導體高質量發展的底層力量。

本屆亮點：更大陣容，更強賦能

本屆校友論壇將在往屆成功經驗基礎上實現全方位升級，呈現多維融合、深度互動的交流體驗：

-主題演講：聚焦行業最新趨勢與前沿技術，由重量級嘉賓分享實戰經驗與前瞻洞察；

-圓桌論壇：匯聚高校、企業、資本、園區核心代表，圍繞科技成果轉化、企業并購出海、半導體產業關鍵議題展開深度思想碰撞；

-項目路演：精準對接高校校友創業項目與投資機構、產業鏈資源，推動科技成果落地轉化與業務拓展；

-產學研閉門交流：搭建校企合作直通車，促進人才培養與產業需求的無縫銜接。

歷屆校友論壇參會高校持續增長，充分體現出各大高校對校友論壇專業性、影響力與平臺價值的高度認可與積極支持。

第十屆集微大會定于2026年5月27日—29日在上海張江盛大舉行，校友論壇將在29日精彩亮相，具體日程敬請關注后續通知。

讓我們以校友之名，匯產業之力，共赴這場思想與資源深度交融的高質量盛會。期待與您相聚張江，共“芯”同行！