史上最強擴產(chǎn)周期！國產(chǎn)PCB廠商豪擲數(shù)百億全球擴產(chǎn)

PCB（印制電路板）作為“電子產(chǎn)品之母”，是電子元器件的核心載體，承載著電子設備信號傳輸、電路連接的關鍵功能。受益于AI和高速網(wǎng)絡基礎設施需求的爆發(fā)，全球PCB市場實現(xiàn)快速增長。據(jù) Prismark 數(shù)據(jù)，2025年全球PCB市場產(chǎn)值最新預估為852億美元，同比增長約16%，增速超出此前預期，其中AI相關的高多層板（HLC）、高密度互連板 （HDI）等增長尤為突出。

在此背景下，我國PCB廠商擺脫傳統(tǒng)消費電子周期波動的影響，集體迎來業(yè)績與技術的雙重爆發(fā)。頭部企業(yè)凈利潤普遍實現(xiàn)50%以上同比增長，部分企業(yè)增速超270%，并在多個核心領域持續(xù)突破，成為全球PCB產(chǎn)業(yè)格局重塑的關鍵變量。

頭部“狂飆”，盈利質量集體暴漲

2025年，我國PCB廠商增長動力完全切換至AI算力與汽車電子兩大高景氣賽道，高端產(chǎn)品成為業(yè)績增長的核心引擎，盈利質量同步提升。

頭部企業(yè)業(yè)績爆發(fā)式增長態(tài)勢顯著。2025年初，勝宏科技（300476.SZ，02476.HK）成為英偉達Tier-1核心供應商，深度綁定AI GPU產(chǎn)業(yè)鏈，股價和市值一路飆升。其2025年營收達192.92億元，同比增長79.77%；歸母凈利潤為43.12億元，同比大幅增長273.52%；毛利率達35.22%。凈利潤增速與毛利率改善幅度均位居行業(yè)首位，位列全球PCB供應商第六。

深南電路（002916.SZ）2025年實現(xiàn)營收236.47億元，同比增長32.05%；歸屬于上市公司股東的凈利潤32.76億元，同比增長74.47%；毛利率35.53%。報告期內(nèi)，印制電路板業(yè)務實現(xiàn)主營業(yè)務收入143.59億元，同比增長36.84%。

滬電股份（002463.SZ）2025年營收189.45億元，同比上升42.0%，歸母凈利潤38.22億元，同比上升47.74%；毛利率35.48%。其作為高端高速PCB全球龍頭，800G交換機PCB全球市占率45%，在高端通信PCB領域占據(jù)優(yōu)勢。

鵬鼎控股（002938.SZ）PCB產(chǎn)品范圍涵蓋FPC、SMA、SLP、HDI、RPCB、Rigid Flex，2025年實現(xiàn)營收391.47億元，同比增長11.40%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東凈利潤37.38億元，同比增長3.25%。根據(jù) Prismark 2018至2026年以營收計算的全球PCB企業(yè)排名，該公司2017年至2025年連續(xù)9年位列全球最大PCB生產(chǎn)企業(yè)。

東山精密（002384.SZ）2025年實現(xiàn)營收401.25億元，同比增長9.12%；實現(xiàn)凈利潤13.86 億元，同比增長27.67%。其積極適配AI數(shù)據(jù)中心下游客戶對高端PCB的強勁需求，已成為行業(yè)內(nèi)唯一具備“光模塊（含光芯片）+AI PCB”高品質產(chǎn)品的供應商。

生益電子（688183.SH）2025年營收94.94億元，增長102.57%；歸母凈利潤更是達到14.73億元，同比激增343.76%。業(yè)績爆發(fā)式增長主要因為全球AI服務器與高性能計算市場的強勁需求，其緊抓高端應用市場的結構性增長機遇，使服務器領域的高附加值PCB產(chǎn)品占比明顯提升，從而驅動整體業(yè)績。

對于此輪行情，有機構認為PCB大漲是AI算力需求爆發(fā)、原材料成本上漲、技術升級及行業(yè)擴產(chǎn)共同作用的結果。短期供需失衡與成本壓力主導漲價，長期技術迭代支撐高景氣度。

據(jù)悉，英偉達H200 GPU服務器大規(guī)模部署后，單臺AI服務器PCB用量相比傳統(tǒng)服務器增長3至5倍，價值量提升8至12倍，PCB在AI服務器中的成本占比已躍升至8%至12%；另一方面，英偉達預計今年下半年量產(chǎn)的Rubin服務器將采用M9級CCL基材，直接拉動高端材料需求進入新一輪爆發(fā)期，而AI服務器所需的20層以上高多層PCB交付周期已延長至8至12周。

需要特別指出的是，中小PCB廠商業(yè)績普遍低迷，部分企業(yè)甚至出現(xiàn)營收下滑、凈利潤虧損的局面。這類企業(yè)大多聚焦低端雙面板、多層板領域，產(chǎn)品技術含量低、同質化競爭激烈。

龍頭崛起，全球競爭力持續(xù)提升

在AI技術蓬勃發(fā)展，以AI服務器為代表的AI基礎設 施投資激增的背景下，全球印制電路板行業(yè)仍呈現(xiàn)了較快的增長趨勢。我國PCB廠商同步進行技術突破與產(chǎn)能擴張，全球PCB產(chǎn)業(yè)格局正在發(fā)生深刻變革，我國企業(yè)市占率快速提升，形成具有全球競爭力的產(chǎn)業(yè)梯隊。

從國內(nèi)上市公司2025年營收觀察，東山精密（401.25億元）、鵬鼎控股（391.47億元）、深南電路（236.47億元）等，憑借全產(chǎn)業(yè)鏈布局與技術優(yōu)勢，穩(wěn)居規(guī)模領先地位；勝宏科技（192.92億元）、滬電股份（189.45億元）等，聚焦AI算力高端賽道，卡位優(yōu)勢穩(wěn)固、增速穩(wěn)健。

Prismark 預測，2026年全球PCB市場規(guī)模將達958億美元，同比增長13%；2026至2029年間，行業(yè)產(chǎn)值年復合增長率約為7%，到2029年有望超過1160億美元。2025至2030年期間，增長最為強勁的領域仍將是HLC（18 層以上）、HDI等。

2025年，我國PCB廠商在多個核心技術領域實現(xiàn)關鍵突破，技術實力持續(xù)提升，為高端突圍奠定基礎：

在高多層板技術方面，作為全球首家通過英偉達78層M9級正交背板認證并實現(xiàn)批量供貨的企業(yè)，滬電股份率先推出的M9+Q-glass覆銅板、50層以上高階HLC PCB解決方案，精準契合AI算力對PCB的技術要求；勝宏科技具備生產(chǎn)100層以上MLPCB能力，并順利實現(xiàn)70層以上MLPCB量產(chǎn)，工藝全球領先。

IC封裝基板作為PCB領域技術壁壘最高的細分，也迎來突破。深南電路FCBGA基板實現(xiàn)22層及以下產(chǎn)品量產(chǎn)，24層及以上產(chǎn)品技術研發(fā)及打樣工作按期推進；勝宏科技、景旺電子6階HDI整體良率提升。

從企業(yè)發(fā)展視角來看，PCB行業(yè)的結構性變革帶來較為確定的發(fā)展機會：一方面，在消費電子領域，隨著AI終端、折疊屏等產(chǎn)品的創(chuàng)新驅動導致FPC用量與單機價值持續(xù)提升；另一方面，在AI算力硬件領域，行業(yè)增長重心正加速轉向高多層板與高密度互連板。此外，自去年以來，PCB行業(yè)走向擴張，各大PCB廠商均加大了資本開支以擴充產(chǎn)能，也隨之帶來上游設備緊缺。

聚焦高端，“百億”產(chǎn)能大擴張

面對AI服務器、汽車電子帶來的旺盛需求，2025–2026年，我國PCB廠商加速產(chǎn)能擴張，搶占全球市場份額。有數(shù)據(jù)顯示，截至今年3月，國內(nèi)PCB頭部廠商已公布的新增高端產(chǎn)能投資計劃總額已超400億元，擴產(chǎn)方向高度聚焦AI服務器、高頻高速、封裝基板、車載高端PCB等領域。

頭部廠商擴產(chǎn)計劃明確且力度較大。其中，勝宏科技已在我國廣東、湖南，以及泰國、馬來西亞、越南等地布局產(chǎn)能，其中惠州總部為全球規(guī)模最大的單體PCB生產(chǎn)基地。勝宏科技3月公告稱，年度投資計劃上限由往年的30億元大幅提升至200億元，其中180億元用于固定資產(chǎn)投資，包括新廠房及工程建設、設備購置、自動化產(chǎn)線改造升級等。

滬電股份全資子公司擬投資55億元建設高層數(shù)、高頻高速、高密度互聯(lián)PCB生產(chǎn)項目，2月追加33億元投資，加碼AI芯片配套高端PCB產(chǎn)能，其昆山AI芯片配套PCB項目已完成主體結構封頂，預計今年下半年進入試產(chǎn)階段。

鵬鼎控股進一步加速全球產(chǎn)能布局進程。在國內(nèi)，計劃于2025年下半年至2028年間投入80億元，在淮安園區(qū)擴充高階PCB產(chǎn)能；同時，于2026年初與淮安經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)簽署投資協(xié)議，擬于未來投資110億元建設高端PCB 項目生產(chǎn)基地。在海外，泰國一廠已于去年5月進入試產(chǎn)階段，主要生產(chǎn)高階IHDI、HLC及光通訊模塊產(chǎn)品。

此外，深南電路公告稱，其全資子公司無錫深南電路有限公司計劃在無錫市新吳區(qū)投資不超過46億元，建設高速高密、高多層電子電路產(chǎn)品項目，以搶抓行業(yè)發(fā)展機遇，滿足高端產(chǎn)品市場需求。

在AI算力自主可控、汽車電子國產(chǎn)替代、供應鏈安全三大邏輯驅動下，我國PCB廠商加速進入高端供應鏈。東吳證券認為，PCB行業(yè)迎來史上最強擴產(chǎn)周期，頭部企業(yè)資本開支精準投向高端產(chǎn)能，彰顯高景氣信心。三大龍頭（勝宏科技、鵬鼎控股、滬電股份）今年合計規(guī)劃資本開支超544億元，此輪擴產(chǎn)全面聚焦18層以上高多層板、高階HDI等AI剛需品類，低端產(chǎn)能幾無擴張，行業(yè)結構加速向高附加值升級，供需格局持續(xù)優(yōu)化，板塊高景氣度具備強支撐。

盡管我國PCB上市公司實現(xiàn)了業(yè)績與技術的雙重突破，但在高端突圍過程中仍面臨諸多阻礙：一是超高層PCB與國際巨頭仍有差距，F(xiàn)CBGA封裝基板良率仍需持續(xù)提升，且研發(fā)投入巨大；二是價格競爭壓力較大，2026年高端產(chǎn)能集中釋放后，需警惕成熟高端板出現(xiàn)“價格戰(zhàn)”，壓縮企業(yè)利潤空間；三是客戶集中度高，客戶訂單存在波動風險，或影響業(yè)績增速。