北京
北京證券交易所消息，4月23日，北京康美特科技股份有限公司（簡稱“康美特”）將于4月30日上會。
根據招股書，康美特擬募資2.21億元，其中，6600萬元用于補充流動資金。
康美特主要從事電子封裝材料及高性能改性塑料等高分子新材料產品的研發、生產、銷售，電子封裝材料的主要產品形態為LED芯片封裝用電子膠粘劑，廣泛應用于新型顯示、半導體照明、半導體器件封裝及航空航天等領域。
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