具身智能風起 長電科技以先進封裝賦能新一代智能體時代

近日，北京舉辦人形機器人半程馬拉松，機器人自主奔跑的畫面席卷社交網絡。在無錫，人形機器人走上街頭成為“特殊交警”，邁出城市治理的最新實踐。此外，第二屆世界人形機器人運動會已官宣將于8月在京舉辦。

機器人火熱出圈，也成為了半導體產業最具潛力的賽道。機器人作為多種前沿技術的集大成者，其運作依賴于多種芯片和半導體器件的協同工作，包括主控芯片（大腦）、運動控制芯片（小腦）、傳感器芯片、功率半導體以及電源管理芯片等，而半導體封測技術確保了芯片實現高能效工作。

長電科技作為封測領軍企業，在具身智能人形機器人、工業機器人等領域不斷擴展業務布局，為機器人在有限空間內實現高密度、高性能、高可靠性的芯片集成，提升其智能決策、精準運動、環境感知和能源利用水平。長電科技目前已與全球多家機器人領域知名客戶開展深入合作，聯合開發了面向控制系統的先進封測解決方案，提升系統集成度與可靠性。

綜合優勢筑牢基礎

在具身智能領域的全鏈路芯片封測解決方案，背后是長電科技“平臺化先進封裝+系統級解決方案”的綜合創新優勢和技術能力，支撐公司以異構集成、協同創新為方向，助力新一代智能硬件等創新應用的規模化落地。

以規模化制造為基礎構建的產業優勢，是長電科技在先進封裝領域的重要支撐。2025 年公司全年營業收入達388.7億元，同比增長8.09%，創下歷史新高，全球第三、國內第一的行業地位持續穩固。產品結構層面，公司2025年報顯示當年先進封裝產量182.76億顆，同比增長13.72%；銷量180.19億顆，同比增長14.00%，增速顯著領先主流封裝業務，顯示出業務重心正加速向高附加值領域升級。尤為關鍵的是，2025年公司先進封裝業務收入達270億元，這一數據在國內同行業中保持領先。

聚焦關鍵應用

先進封裝的核心競爭力，源于技術與方案覆蓋的全面性。長電科技聚焦關鍵應用領域，在高算力（含相應的存儲、通訊）、端側智能、功率與能源、汽車和工業等重要領域擁有行業領先的半導體先進封裝技術（如2.5D/3D封裝解決方案平臺XDFOI?系列、SiP、WL-CSP、FC、eWLB/ECP、PiP、PoP等）以及包括高速數字、模擬及混合信號、射頻集成電路測試和資源優勢，實現規模量產，面向全球市場提供高端定制化封裝測試解決方案和配套產能。

例如在算力基礎設施的關鍵環節 —— 光電合封（CPO）領域，長電科技已形成可復用的平臺化技術能力，硅光引擎產品完成客戶樣品送樣并通過性能驗證；玻璃基板在大尺寸 FCBGA 封裝中的應用完成初步驗證，面板級高密度封裝（PLP）技術也完成前瞻性布局，為高性能異質異構集成應用奠定技術基礎。

存儲封裝領域，公司憑借二十余年量產經驗，掌握32層閃存堆疊、25微米超薄芯片加工技術，與全球前三大存儲器廠商保持深度合作；射頻領域聚焦高密度3D SiP、腔體屏蔽、AiP 技術研發；功率能源領域完成基于SiP的2.5D垂直VCORE電源模塊封裝創新，實現批量交付。

在智能機器人領域，長電科技領域建立了完備的封測解決方案和全球交付能力。在工業機器人控制芯片領域，依托異構集成、系統級封裝（SiP）等先進封裝技術實現了MCU、FPGA、xPU從二維封裝到三維封裝的創新突破，滿足機器人運動控制、路徑規劃等核心功能需求。面向傳感感器與功率器件封裝，長電科技可提供業內領先的微機電系統（MEMS）、功率器件、智能功率器件（IPD）等器件的封裝測試服務，廣泛應用于機器人感知系統與驅動模塊，實現了傳感器芯片的高可靠性封裝。

結語

在先進封裝技術升級的背景下，長電科技的戰略布局邏輯愈發清晰。產品結構持續向高附加值優化，運算電子、工業及醫療電子、汽車電子等高增長板塊帶動公司主營業務增收，先進封裝成為拉動盈利的核心動力。

可以預見，未來數年全球先進封裝市場將持續向高密度、高集成度方向演進，長電科技作為全球第三大封測廠商的戰略價值將持續凸顯。公司有望依托技術、規模等核心優勢，進一步提升全球市場份額，成為中國半導體封測產業邁向高端化、國際化的核心標桿。