北京
導讀：連接器龍頭跨界3D打印，更與聯(lián)想摩托羅拉聯(lián)合成立實驗室——它要講的故事，不只是連接器。
2026年4月23日，南極熊獲悉，鴻日達（301285）近日發(fā)布了2025年年度報告。財報顯示，2025年鴻日達營業(yè)收入為10.19億元，同比增長22.72%。歸屬于上市公司股東的凈利潤-7714萬元。
為拓展新的業(yè)務發(fā)展機會，公司持續(xù)引進專業(yè)人才，不斷加大在半導體封裝級散熱片、光通信器件及3D打印等領(lǐng)域的投入，使得報告期內(nèi)的管理費用、銷售費用較上年同期增長較快，影響了公司的利潤水平。
鴻日達的主營業(yè)務是精密電子連接器及金屬結(jié)構(gòu)件，產(chǎn)品廣泛應用于手機、筆記本等消費電子領(lǐng)域。今年的財報將3D打印也列入主營業(yè)務范圍，在3D 打印方面，經(jīng)過持續(xù)的研發(fā)投入，公司現(xiàn)已具備3D打印設(shè)備的制造能力，進入設(shè)備批量生產(chǎn)階段。目前公司具備了從打印設(shè)備開發(fā)到產(chǎn)品打印再到后端加工（包括熱處理、CNC、研磨、拋光、PVT 噴涂等）的全制程自研工藝的量產(chǎn)能力，可以為客戶提供從坯料到成品的一站式服務。公司的3D打印技術(shù)除用于制造消費電子產(chǎn)品的零部件之外，還在液冷板、微通道散熱等方面進行工藝探索與產(chǎn)品開發(fā)，并逐步向客戶進行送樣驗證。
△鴻日達廠房內(nèi)自研的雙激光金屬3D打印設(shè)備
公司運用3D打印技術(shù)制作的新產(chǎn)品正逐步向客戶進行送樣驗證，努力開辟傳統(tǒng)業(yè)務新的增長空間。
與聯(lián)想摩托羅拉聯(lián)手：3D打印聯(lián)合實驗室落地
2025年12月17日，鴻日達與聯(lián)想摩托羅拉正式揭幕3D打印聯(lián)合實驗室，聚焦金屬3D打印工藝開發(fā)與應用，瞄準通信設(shè)備輕量化、結(jié)構(gòu)設(shè)計復雜化的核心升級需求。南極熊到現(xiàn)場進行報道。《》
△聯(lián)合實驗室揭牌儀式
作為國內(nèi)連接器領(lǐng)域的頭部企業(yè)，鴻日達在精密制造領(lǐng)域積累了大量金屬結(jié)構(gòu)件的設(shè)計與量產(chǎn)經(jīng)驗；聯(lián)想摩托羅拉則在通信設(shè)備端擁有成熟的終端應用場景和驗證體系。兩者的結(jié)合，本質(zhì)上是制造能力與終端需求的雙向奔赴。
不只是3D打印：三大新業(yè)務協(xié)同布局
對于鴻日達未來的發(fā)展規(guī)劃，在產(chǎn)品方面，公司將把握行業(yè)發(fā)展趨勢，在繼續(xù)加強連接器、機構(gòu)件產(chǎn)品拓展的同時，以半導體封裝級金屬散熱片、光通信器件、3D打印產(chǎn)品等作為公司創(chuàng)新業(yè)務的重點發(fā)展方向，優(yōu)化主營產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、打造新的增長曲線。
半導體封裝級金屬散熱片：針對AI芯片封裝層的散熱需求，瞄準算力硬件高熱密度痛點
光通信器件：切入數(shù)據(jù)中心和通信基礎(chǔ)設(shè)施賽道
3D打印產(chǎn)品：覆蓋消費電子、通信設(shè)備輕量化結(jié)構(gòu)件
三條業(yè)務線的底層邏輯一致——依托鴻日達在精密金屬制造領(lǐng)域多年的材料、工藝和量產(chǎn)能力，向高附加值的增量市場延伸。3D打印在其中扮演的角色，既是獨立的產(chǎn)品線，也是撬動其他新業(yè)務的工藝平臺。
這些積累，是鴻日達做3D打印的底氣，它不是從零開始，而是從優(yōu)勢能力出發(fā)做延伸。
△南極熊3D打印視頻號
特別聲明：以上內(nèi)容(如有圖片或視頻亦包括在內(nèi))為自媒體平臺“網(wǎng)易號”用戶上傳并發(fā)布，本平臺僅提供信息存儲服務。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
鳳凰網(wǎng)財經(jīng)
