激光巨頭港上市，傳感器到AI光模塊賦能智能制造

2026年4月13日，華工科技產(chǎn)業(yè)股份有限公司（以下簡稱“華工科技”，000988.SZ）正式向港交所遞交主板上市申請，獨家保薦人為中信證券。其A股自2000年起于深交所上市，此次赴港有望構(gòu)建“A+H”雙重上市平臺。

財務(wù)表現(xiàn)方面，華工科技呈現(xiàn)穩(wěn)健增長態(tài)勢。2023—2025年，其總收入從103.10億元增至143.55億元。盈利能力同步增強(qiáng)，凈利潤三年累計之和超過36億元，凈利率保持在10%左右。經(jīng)營活動現(xiàn)金流健康，2025年經(jīng)營活動所得現(xiàn)金凈額為12.35億元。受AI算力需求驅(qū)動，其光互聯(lián)業(yè)務(wù)呈爆發(fā)式增長，該業(yè)務(wù)收入在2025年達(dá)到60.97億元，同比增長53.4%，占總收入比重躍升至42.4%。其中，應(yīng)用于AI數(shù)據(jù)中心的高速光模塊是增長核心動力。報告期內(nèi)，該公司持續(xù)投入研發(fā)，2023—2025年研發(fā)開支總額超28億元，約占同期總收入的7.3%。

華工科技主打“垂直整合”與“技術(shù)閉環(huán)”。在光互聯(lián)領(lǐng)域，該公司具備從芯片、器件、模塊到子系統(tǒng)的垂直研發(fā)與制造能力，其高端800G及1.6T光模塊已實現(xiàn)全球規(guī)模量產(chǎn)交付。在智能感知領(lǐng)域，該公司擁有橫跨“材料-芯片-器件-系統(tǒng)”的全價值鏈技術(shù)，為新能源汽車、智能家居等提供關(guān)鍵傳感器。在智能制造領(lǐng)域，該公司建立了覆蓋激光芯片、元器件、裝備、生產(chǎn)線到智能工廠的完整產(chǎn)業(yè)鏈。

作為一家業(yè)務(wù)多元化的高科技制造企業(yè)，華工科技面臨多重機(jī)遇與挑戰(zhàn)。其業(yè)務(wù)與全球半導(dǎo)體周期、AI資本開支、汽車及消費電子景氣度高度相關(guān)，宏觀經(jīng)濟(jì)與下游需求波動可能影響其業(yè)績。同時，行業(yè)技術(shù)迭代迅速，需持續(xù)高強(qiáng)度研發(fā)以保持領(lǐng)先。此外，該公司面臨原材料（如高端芯片）供應(yīng)短缺及價格波動的風(fēng)險，2025年前五大供應(yīng)商采購額占比為30.7%。