佛山照明、大族激光、通富微公布2025年業績

近日，佛山照明、大族激光、通富微公布2025年業績，其中，通富微實現營收與凈利潤雙增長。

佛山照明

根據最新發布的2025年年度報告，佛山照明全年實現營業收入87.97億元人民幣，較2024年略微下降2.78%。

受國內房地產市場持續調整、國際貿易環境日趨復雜以及原材料價格上漲等多重不利因素的擠壓，公司盈利空間承壓，全年實現歸屬于上市公司股東的凈利潤為2.15億元人民幣，同比下降51.85%。

從具體業務板塊來看，佛山照明的主營業務涵蓋了通用照明、汽車照明和LED封裝產品三大領域。報告期內，公司的商用照明業務通過“特戰區”模式深耕提質，成功落地一批單體超百萬項目，營業收入同比增長8%。汽車照明業務則依托控股子公司燎旺車燈向中高端市場發力，成功獲得了10余個中高端車型新項目和模組新項目，實現營業收入22.26億元，同比增長5.63%。此外，海洋照明業務中標了微藻固碳項目，并在海外造船船舶照明市場取得開拓性進展。

在LED產業鏈及相關業務方面，佛山照明通過控股國星光電，實現了從上游LED芯片制造、中游LED封裝到下游LED應用產品的全產業鏈覆蓋。

2025年，公司的LED封裝及組件產品實現營業收入22.62億元。在LED前沿技術研發與應用上，公司取得了豐碩的成果。

公司攻克了GOB顯示面板封裝的防水防潮及抗黃化等核心工藝，打破了傳統SMD技術的桎梏。在拓展應用邊界方面，公司發布了AI光密碼技術，實現了家居、商業等全場景的智能光譜應用 ；并且圍繞現代農業高效種植需求，開展了高光效LED外延調控及芯片結構設計研究，推動LED技術在作物育種等領域的產業化應用。

針對公共衛生領域，公司還開發了高安全性、智能化的深紫外LED模組和消殺裝備，帶動了深紫外公共消殺相關產業的升級發展。

大族激光

大族激光在2025年度展現了穩健的業務擴張勢頭，特別是在智能制造裝備及其關鍵器件的研發和生產領域取得了長足進步。

根據公司披露的2025年年度報告，大族激光全年實現營業收入187.59億元人民幣，同比增長27.00%。受宏觀經濟及市場前期投入等多重因素影響，公司實現歸屬于上市公司股東的凈利潤為11.90億元人民幣，同比下降29.77%。

在具體業務布局方面，大族激光深耕信息產業設備、新能源設備、半導體設備和通用工業激光加工設備四大板塊。得益于AI算力產業鏈中服務器及高速交換機等基礎設施需求的持續強勁，公司的PCB智能制造裝備業務迎來爆發，實現營業收入57.73億元，同比大幅增長72.68%。同時，新能源設備業務收入也實現大幅增長，鋰電設備業務收入達到22.56億元，同比增長49.65%。

在LED及泛半導體業務領域，大族激光的動態尤為引人矚目。報告期內，公司半導體設備（含泛半導體）業務平穩增長，實現營業收入20.41億元，同比增長15.00%。在顯示面板行業，公司的激光打孔項目首臺設備已完成客戶驗收，并成功取得單臺金額高達1億元的復購訂單。此外，公司的激光修復機、激光剝離機、平板顯示器基板切割機等設備多次中標京東方AMOLED生產線項目，激光切除機也成功中標華星光電氧化物半導體新型顯示器件生產線項目，獲得了行業龍頭客戶的高度認可。

特別是在LED封裝設備細分市場，大族激光下屬子公司大族封測雖然受到終端需求減弱及市場激烈競爭的影響，客戶擴產意愿有所減弱，但公司積極調整策略，以存量替換和技術升級為主攻方向。

其中，H582系列焊線機憑借卓越的穩定性優勢，成為了老舊進口設備替換的首選機型。針對下一代戶內顯示的高精度需求，公司推出了新一代高性能平臺H58X系列設備，并已獲得行業龍頭企業的意向訂單。

同時，公司還在積極研發面向LED行業的AOI及分選一體機技術，該技術將高精度AOI檢測系統和挑檢系統功能集成到一個機臺，旨在全面替代人工對出貨前的Bin片進行自動化AOI識別，剔除不良晶粒，從而減少制程工序并大幅提升出貨良率，進一步擴大公司在LED細分設備領域的布局。

通富微

通富微在2025年緊抓全球半導體產業復蘇及人工智能算力爆發機遇，憑借卓越的封裝測試技術和敏銳的市場洞察力，實現了經營業績的跨越式增長。

根據2025年年度報告數據，通富微全年實現營業收入279.21億元人民幣，同比增長16.92%，營收規模創下歷史新高。在盈利能力方面，公司全年實現歸屬于上市公司股東的凈利潤達到12.19億元人民幣，同比大幅增長79.86%。

作為全球領先的集成電路封裝測試服務提供商，通富微的產品、技術和一站式服務全方位涵蓋了人工智能、高性能計算、大數據存儲、顯示驅動、5G網絡通訊、汽車電子等多個核心領域。

報告期內，公司集成電路封裝測試業務實現收入272.48億元，同比增長18.89%。公司不僅在國內模擬芯片、電源管理芯片領域深化與頭部客戶的戰略合作，實現億級營收增長，在汽車電子領域也快速擴張，客戶覆蓋數量實現翻番。

值得一提的是，公司與全球半導體巨頭AMD保持著緊密的合資加合作戰略伙伴關系，作為AMD最主要的封測供應商，承接了其相關產品80%以上的封測業務，大客戶業務的快速增長為公司整體規模提供了堅實支撐。

在泛LED與顯示驅動芯片業務領域，通富微同樣取得了突破與進展。2025年，在顯示驅動封裝測試市場，公司憑借先進的制造工藝和卓越的品質管控，成功突破了顯示驅動領域的兩大龍頭客戶，相關產值實現了兩位數的強勁增長。

隨著超高清顯示、車載顯示以及智能終端的快速發展，顯示驅動芯片的性能要求日益嚴苛，通富微通過持續的研發投入，不斷優化圓片級封裝等先進技術，在音頻芯片、電源管理芯片及顯示相關驅動領域與國內頭部客戶展開了全面深度的合作。

在技術研發端，通富微積極布局Chiplet、2D+等頂尖先進封裝技術，并完成了超大尺寸、多芯片合封關鍵技術及極致熱管理解決方案的開發與量產。公司還全力攻克5納米Bumping封裝技術的制造瓶頸，重點圍繞適用于5納米圓片低應力PI新材料工藝進行開發，封裝良率達到99.5%以上。

LEDinside整理

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