美光計劃在中國臺灣建設第二座芯片工廠；三星MX事業部進入“緊急狀態”；字節或叫停豆包AI眼鏡 | 新聞速遞

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每日頭條芯聞

1. 美光計劃在中國臺灣建設第二座芯片工廠
   

2. ASML營收創紀錄仍計劃裁員1700人，員工苦等七周不知去留

3. 三星MX事業部進入“緊急狀態”

4. 消息稱內存漲價潮后今年手機定價邏輯徹底崩壞：舊機普遍漲500，未發新機「被動升檔」

5. 字節或叫停豆包AI眼鏡
   

6. 消息稱三星半導體勞資糾紛升級，芯片部門罷工風險加劇

7. 荷蘭半導體設備制造商Besi不回應潛在交易傳聞

8. Meta 270億美元購買Nebius AI算力，與OpenAI、谷歌展開軍備競賽

9. ASML或進軍混合鍵合領域

10. Counterpoint預測AI ASIC對HBM內存需求四年猛增35倍

11. 美銀：未來五年人形機器人出貨同比增幅可達86%，2060年總保有量將超越汽車

12. TrendForce：五大企業級SSD制造商2025年Q4相關營收環比增幅51.7%

13. Counterpoint：IT與車用推動2025年FPD平板顯示產業增長

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【美光計劃在中國臺灣建設第二座芯片工廠】

存儲芯片制造商美光科技表示，計劃在中國臺灣銅鑼廠址建設第二座芯片制造工廠。該廠址是美光近期從力積電處收購的。

美光表示，新工廠將有助于擴大其領先的DRAM產品（包括高帶寬內存HBM）的供應，以滿足人工智能（AI）領域日益增長的需求。

美光還表示，已完成對力積電銅鑼P5廠址的收購，新的第二座工廠規模將與位于苗栗縣的現有工廠相仿。

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【三星MX事業部進入“緊急狀態”】

據韓媒報道，繼電視（VD）、家電（DA）事業部拉響警報后，三星電子現確認移動體驗（MX）事業部也進入“應急管理體制”。意味著三星上下除了半導體（DS）業務部以外，設備體驗部門（DX，涵蓋手機、電視和家電等）幾乎全部進入緊急狀態。

多名內部人士透露，MX事業部從今年2月底開始就進入了“緊急狀態”。MX事業部此前一直是DX部門最后的利潤支柱，但內存價格過去一年內漲價幅度超過850%，實屬罕見。

盡管三星Galaxy S26系列手機預售創下歷史記錄，市場表現強勁，但MX事業部現在卻出現擔憂：由于“芯片通脹”導致半導體采購成本大幅上升，最壞的情況下可能出現公司成立以來首次虧損。

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【字節或叫停豆包AI眼鏡】

據相關媒體報道，字節跳動內部今年2月已經明確：豆包AI眼鏡項目，項目暫停。至少在可見的周期內，這條產品線不再被當作一個要跑通的方向。

報道稱，項目暫停，是字節內部對這條產品線的一個核心判斷是：AI眼鏡在當下很難做出真正的差異化能力。

據悉，此前有爆料稱，豆包大模型正與潤欣科技、老鳳祥聯合開發AI眼鏡，價格約在2000元以內，預計2026年初上市。

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【荷蘭半導體設備制造商Besi不回應潛在交易傳聞】

一家來自荷蘭的半導體設備制造商Besi，在先進封裝所需的混合鍵合設備領域有著相當重要的市場地位。Besi近日針對有關潛在合并事宜的傳聞表示不作回應，并稱其全力執行既有戰略計劃，致力于作為一家獨立公司提升股東價值。

此前，路透社報道稱，Besi一直同摩根士丹利評估未來的各種可能方案，兩大半導體設備巨頭泛林與應用材料都是Besi的潛在收購方，其中應用材料此前與Besi達成了混合鍵合商業化合作且是Besi的第一大股東。

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【ASML或進軍混合鍵合領域】

據韓媒報道稱，行業人士向其透露ASML正著手開發混合鍵合設備，其合作伙伴包括EUV光刻機磁懸浮系統組件供應商Prodrive和VDL-ETG。

ASML的技術重心傳統上是以先進制程光刻機為代表的前端半導體制造設備，而隨著后端工藝的發展，該企業也將先進封裝設備視為重要的未來潛在增長點。ASML首席技術官Marco Pieters就曾表示，ASML會研判行業長期發展方向，關注封裝、鍵合領域所需的設備基座。

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【Counterpoint預測AI ASIC對HBM內存需求四年猛增35倍】

Counterpoint Research在其報告中預測，AI服務器計算ASIC對HBM內存的需求到2028年將達到2024年水平的35倍，同時平均HBM內存容量也在這一過程中增長近5倍。

從市場參與者角度，AI ASIC陣營HBM需求的最重要推動者還是谷歌與其TPU芯片，整體的強勁持續增長正是由谷歌更積極的路線圖規劃提供支持。谷歌一家就能吃掉陣營內部58.5%的HBM份額，此外20.3%由亞馬遜占據。

盡管從HBM4開始HBM市場逐漸向定制化發展，但HBM3E仍將是AI ASIC陣營的主力高帶寬內存品類，市場占比達到56.3%。另一方面，HBM4與HBM4E合計可占到2028年市場的37.7%。