全球半導體TOP10，Q1賺瘋了

文 | 半導體產業縱橫

SIA最新數據顯示，2026年第一季度，全球半導體銷售額為2985億美元，較2025年第四季度增長25%。僅2026年3月單月，銷售額就達995億美元，較2025年3月的555億美元暴增79.2%，較2026年2月增長11.5%。

如果把一季度銷售額平攤到每一天，相當于全球每24小時賣出價值33億美元的芯片。如果單看3月份的增速，79.2%的同比增長已經刷新了近十年來的最高紀錄。

半導體產業隨著AI驅動開始爆發。最近，全球半導體前十巨頭財報密集出爐，有人日進斗金，有人增長失速。

01 存儲巨頭們，日進斗金

Q1全球存儲三巨頭：三星電子、SK海力士、美光科技再次交出令人震驚的財報。

三星電子率先發布成績單：2026年第一季度，公司實現營收133.9萬億韓元（約897億美元），同比增長69%，營業利潤暴漲756%，營業利潤率達45%。這一利潤水平刷新了韓國企業歷史紀錄。

SK海力士緊隨其后。第一季度營收約351億美元，同比暴增198%，營業利潤率高達72%，創下公司成立以來的最高紀錄。機構預估，2026年全年海力士營業利潤將突破1000億美元。

美光科技則從另一個維度驗證了存儲超級周期的確立。季度營收238.6億美元，同比暴增196%，Q3營收指引335億美元，毛利率預期81%。

一季度帶動存儲財報的不止是HBM。深度分析財報數據能發現，真正推動利潤爆發的，是傳統DRAM和NAND的史詩級漲價。一季度DRAM和NAND的平均銷售價格（ASP）漲幅均超過90%。三星存儲器業務負責人明確表示：“傳統DRAM的利潤率實際上比HBM更高。”

通常而言，HBM作為高端產品，應該享有更高的溢價。但現實是：當AI訓練需求爆發后，傳統服務器DRAM的采購量同樣暴增——大模型的推理、實時計算、數據緩存都需要海量標準DRAM。在產能擴張受限的情況下，標準DRAM的供需缺口甚至比HBM更緊張。

SK海力士的數據印證了這一趨勢。第一季度DRAM均價環比上漲約60%，NAND均價漲幅達70%，整體毛利率達79.3%，DRAM毛利率突破80%區間。這一數字已超越2017-2018年存儲超級周期的歷史峰值。

對未來走勢的判斷，三家公司高度一致：供應短缺是結構性問題，強勁定價環境將比以往周期持續更長時間。三星已率先開始商業化出貨HBM4，宣布2026年HBM銷售額將同比增長3倍，并預計2027年全球內存缺口將進一步擴大。SK海力士明確表示，未來三年HBM需求將遠超其自身供給能力，客戶普遍將確保供應置于壓價之上，代理式AI的崛起正在將存儲需求從“訓練”擴展到“推理”全鏈條。美光預計，全球HBM市場規模將從2025年的約350億美元增長到2028年的約1000億美元，年復合增長率約40%。摩根士丹利分析師預計，2026年的供應增長幾乎無法緩解預期中的嚴重短缺。

從產品層面，三家公司正在加速高端存儲的技術迭代。三星計劃2026年Q2出樣HBM4E，這是全球首家宣布這一計劃的廠商；SK海力士則押注HBM4E和1c工藝LPDDR6 DRAM，宣布HBM4E已于2026年下半年進入客戶送樣階段，計劃2027年正式量產；美光專為英偉達下一代Vera Rubin架構設計的HBM4已實現批量出貨，HBM4E研發進展順利，預計2027年量產。

02 CPU們，如日中天

2026年第一季度，CPU賽道呈現“雙雄并起”的格局。英特爾與AMD這對老對手，在AI浪潮中找到了各自的增長路徑。

英特爾：從低谷中反彈

英特爾交出了一份令人驚喜的成績單。營收136億美元，同比增長7%；凈利潤15億美元，同比增長156%。這是英特爾連續第六個季度超出預期。在新任CEO陳立武的帶領下，英特爾正在蒸蒸日上。財報發布后，英特爾股價盤后飆升近19%，年初至今累計上漲81%。

數據中心與AI（DCAI）業務是最大亮點，營收51億美元，同比增長22%，成為公司所有業務板塊中增長最快的。陳立武表示：“過去幾年，高性能計算領域的焦點幾乎完全集中在GPU及其他加速器上。但近幾個月，明確跡象顯示，中央處理器正重新成為人工智能時代不可或缺的基礎。”

代工業務也在改善，營收54億美元，同比增長16%。Intel 18A工藝良率持續提升，已開始向客戶交付0.5版本PDK設計套件，為下半年量產鋪路。特斯拉已選擇在Intel 14A工藝上與英特爾合作，這是其代工業務獲得的第一個重磅外部客戶。

AMD：服務器CPU份額逼近50%

AMD則交出了一份里程碑式的成績單：公司總營收103億美元，同比增長38%，凈利潤增長95%。數據中心業務是本季度的核心引擎，AMD EPYC服務器處理器需求爆發，帶動數據中心業務營收達58億美元，同比增長57%。基于EPYC的云服務實例數量已突破1600個，較去年同期增長近50%。Mercury Research數據顯示，AMD在服務器CPU市場的收入份額已達46.2%，創歷史新高。

蘇姿豐在財報電話會上給出了關鍵判斷：智能體AI（Agentic AI）正在重塑服務器CPU市場格局。智能體需要持續的環境感知、工具調用、多步驟決策，這些環節產生大量“衍生”CPU任務。CPU需求不是蠶食GPU市場，而是對GPU市場的補充。基于這一判斷，AMD大幅上調了長期市場預期：預計2030年全球服務器CPU市場規模將達到1200億美元，年復合增長率超過35%。

市場正在重新審視CPU在AI時代的位置。

03 消費端芯片，分化加劇

今年Q1消費端芯片經歷了很大的波動。蘋果憑借自研芯片實現業績翻身，而高通與聯發科這對老對手卻走出了分化行情。

蘋果截至2026年3月28日的2026財年第二季度財報。該季度蘋果營收1112億美元，同比增長17%，凈利潤296億美元，同比增長19%。其中，大中華區第二財季營收204.97億美元，同比增長28%。

芯片是這場復蘇的關鍵驅動力。iPhone 16系列搭載的A18 Pro芯片首次集成更強大的神經網絡引擎，Apple Intelligence功能的加入刺激了換機需求。更重要的是，蘋果正試圖證明一件事：垂直整合的自研芯片戰略，能夠在AI時代構筑差異化壁壘。M4系列芯片已在Mac產品線全面鋪開，統一內存架構在本地大模型推理方面展現出獨特優勢。蘋果的服務業務（Apple Intelligence訂閱）正在與硬件形成新的增長飛輪。

高通的日子則沒那么好過。季度營收106億美元，同比下滑3%。手機芯片業務（QCT Handsets）收入約60億美元，同比大幅下降13%，成為拖累整體業績的主因。問題出在供給側。全球內存供應短缺正在對整個行業造成連鎖反應。HBM內存因AI數據中心需求激增，導致DRAM供應被大量重新導向這一領域，普通移動DRAM供應隨之收緊。手機OEM廠商面臨內存成本上漲，被迫收緊庫存、削減訂單。

但危機中也有亮點。汽車業務成為高通最大的增長引擎，第二季度營收11億美元，同比增長15%，已連續第二個季度突破10億美元大關。大眾集團簽署長期供應協議，涵蓋奧迪、保時捷品牌；通過Rivian合資成為大眾軟件定義汽車架構的主要技術提供商。高通CEO克里斯蒂亞諾·阿蒙表示：“盡管短期內我們的手機芯片業務展望受到全行業存儲芯片供應受限的影響，但我們仍對高端智能手機的需求感到樂觀。”

聯發科面臨著與高通類似的困境，但選擇了不同的應對路徑。2026年第一季度，聯發科營收149.2億新臺幣（約44億美元），同比下降2.7%。智能手機芯片業務收入同比下降15%，占總營收的49%。毛利率46.3%，營業利潤率從去年同期的20%下降至15.8%。

但聯發科正在講一個新故事：AI ASIC定制芯片業務。財報電話會上，聯發科將2026年AI ASIC收入目標從原計劃的10億美元大幅提升至20億美元。聯發科CEO蔡力行表示：“在數據中心領域，需求動能尤其強勁。我們的首個AI加速器ASIC項目進展良好，正在按計劃推進量產，預計將在今年第四季度貢獻約20億美元收入。”

值得一提的是，全球半導體TOP 10廠商中，博通作為AI網絡芯片和定制ASIC領域的巨頭，一季度通實現營收193.11億美元，同比增長29%，博通預計第二財季營收約為220億美元，預計調整后利潤率約為68%。半導體解決方案收入84億美元，同比暴漲106%，已占據總營收的43%，幾乎撐起半壁江山。博通CEO陳福陽表示，AI網絡芯片的需求“遠超預期”，2025財年AI收入達到200億美元，同比增長65%。博通的定制AI ASIC業務正成為新增長引擎，為谷歌、Meta等云服務商設計專用芯片。

04 結語

2025-2027年全球AI市場支出（單位：百萬美元）

現在對于半導體的未來發展，機構們的判斷比以往任何時候都更樂觀。SEMI預計，2026年全球半導體設備市場規模將突破1200億美元；IDC預測，全球AI基礎設施市場規模將在2027年突破5000億美元；德勤則指出，AI驅動的半導體需求將在未來三年內保持年均25%以上的增速。

最近，臺積電也在年度技術論壇上表示，AI將是人類歷史上最具影響力的科技，預估到2030年，全球半導體產值將達1.5萬億美元，宣告由AI驅動的半導體新紀元已正式到來。

AI市場的高額支出，最終會轉化為對底層算力硬件的強勁需求。而作為 AI 算力核心載體的芯片，其市場格局也正隨著需求升級發生深刻變革。半導體的好日子，還在后頭。