廣東
技術(shù)迭代加速：800G成為當(dāng)前主流，1.6T進(jìn)入放量期，CPO、硅光技術(shù)為長期方向，頭部廠商在高速率產(chǎn)品和先進(jìn)封裝領(lǐng)域優(yōu)勢顯著。
供應(yīng)鏈競爭加?。?/strong>光芯片（尤其是EML、CW激光器）供應(yīng)緊張，綁定上游芯片廠商的企業(yè)具備交付優(yōu)勢；海外產(chǎn)能布局（如馬來西亞、泰國）成為獲取北美訂單的關(guān)鍵。
需求分化明顯：北美云廠商（谷歌、Meta、亞馬遜）資本開支持續(xù)高增，驅(qū)動高端光模塊需求；國內(nèi)市場受益于國產(chǎn)GPU和算力集群建設(shè)，中高速光模塊需求提升。
10. 兆馳股份
主營業(yè)務(wù)：光模塊（子公司兆馳瑞谷）、LED封裝及AI內(nèi)容平臺。
核心亮點(diǎn)：200G及以下光模塊量產(chǎn)，400G/800G送樣國內(nèi)頭部客戶；2.5G光芯片流片成功，2026年Q2計(jì)劃小批量出貨。
最新預(yù)計(jì)產(chǎn)量及合作：2026年光模塊業(yè)務(wù)擔(dān)保額度提升至20億元，支撐產(chǎn)能擴(kuò)張；與國內(nèi)云廠商合作開發(fā)低成本光模塊方案，瞄準(zhǔn)中低端市場。
9. 劍橋科技
主營業(yè)務(wù)：光模塊、寬帶接入設(shè)備，數(shù)通光模塊聚焦800G/1.6T高端市場。
核心亮點(diǎn)：800G LPO光模塊通過客戶驗(yàn)證，1.6T產(chǎn)品進(jìn)入Meta供應(yīng)鏈（Code+認(rèn)證）；參股南京鐳芯布局光芯片，構(gòu)建“芯片-模塊”協(xié)同能力。
最新預(yù)計(jì)產(chǎn)量及合作：2026年1.6T光模塊出貨目標(biāo)30萬只，占總出貨量20%；與思科合作開發(fā)硅光引擎，適配AI算力集群需求。
8. 東山精密
主營業(yè)務(wù)：PCB、光模塊組件及精密結(jié)構(gòu)件，光模塊領(lǐng)域提供高速連接器、散熱組件。
核心亮點(diǎn)：柔性線路板（FPC）全球第二，光模塊結(jié)構(gòu)件供應(yīng)中際旭創(chuàng)、新易盛；受益于光模塊輕量化、高密度封裝趨勢。
最新預(yù)計(jì)產(chǎn)量及合作：2025年光模塊組件業(yè)務(wù)收入同比增長35%；為谷歌、微軟數(shù)據(jù)中心提供定制化散熱解決方案。
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7. 聯(lián)特科技
主營業(yè)務(wù)：高速光模塊研發(fā)，產(chǎn)品涵蓋400G/800G/1.6T數(shù)通光模塊。
核心亮點(diǎn)：馬來西亞檳城工廠專注800G/1.6T生產(chǎn)，二期工廠年產(chǎn)能111.76萬只；1.6T光模塊送樣北美云廠商，有望切入Meta、亞馬遜供應(yīng)鏈。
最新預(yù)計(jì)產(chǎn)量及合作：2026年1.6T產(chǎn)品出貨占比預(yù)計(jì)達(dá)20%；與思科合作開發(fā)硅光模塊，參與英偉達(dá)GB200服務(wù)器光互聯(lián)方案。
6. 源杰科技
主營業(yè)務(wù)：光芯片研發(fā)與制造，產(chǎn)品包括25G/50G/100G DFB激光器芯片、CW光源等。
核心亮點(diǎn)：國內(nèi)高速光芯片龍頭，100G EML芯片進(jìn)入量產(chǎn)階段，數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)收入占比超50%；綁定中際旭創(chuàng)、新易盛等頭部光模塊廠商，緩解上游芯片供應(yīng)緊張。
最新預(yù)計(jì)產(chǎn)量及合作：2025年光芯片出貨量預(yù)計(jì)超1億顆，25G/50G產(chǎn)品全球市占率提升至15%；與Lumentum、II-VI合作開發(fā)下一代激光器技術(shù)。
5. 華工科技
主營業(yè)務(wù)：光模塊、激光設(shè)備及傳感器，光模塊聚焦數(shù)通與電信市場。
核心亮點(diǎn)：800G光模塊量產(chǎn)能力，硅光技術(shù)儲備深厚；國內(nèi)云廠商核心供應(yīng)商，受益于AI算力集群建設(shè)。
最新預(yù)計(jì)產(chǎn)量及合作：2025年前三季度光模塊業(yè)務(wù)收入同比增長57%；與華為、百度合作開發(fā)高速光互聯(lián)方案，800G產(chǎn)品通過字節(jié)跳動驗(yàn)證。
4. 光迅科技
主營業(yè)務(wù)：光芯片、光模塊及光通信子系統(tǒng)，覆蓋電信與數(shù)通全場景。
核心亮點(diǎn)：國內(nèi)唯一具備光芯片自研能力的光模塊廠商，100G EML芯片量產(chǎn)，400G/800G光模塊批量供貨；電信市場市占率領(lǐng)先，數(shù)通市場加速突破。
最新預(yù)計(jì)產(chǎn)量及合作：2025年數(shù)通光模塊出貨量同比增長超80%；合作客戶包括中國移動、中國電信及國內(nèi)云廠商，800G產(chǎn)品進(jìn)入阿里、騰訊供應(yīng)鏈。
3. 天孚通信
主營業(yè)務(wù)：光通信精密元器件研發(fā)，產(chǎn)品包括光連接器、光引擎、隔離器等光模塊核心組件。
核心亮點(diǎn)：高速光器件龍頭，CPO技術(shù)關(guān)鍵供應(yīng)商，微光學(xué)元件市占率全球領(lǐng)先；綁定中際旭創(chuàng)、新易盛等頭部光模塊廠商，受益于800G/1.6T升級需求。
最新預(yù)計(jì)產(chǎn)量及合作：2025年凈利潤預(yù)計(jì)18.8-21.5億元（同比+40%-60%）；為頭部客戶提供CPO光引擎組件，參與谷歌、Meta下一代光互聯(lián)方案。
2. 新易盛
主營業(yè)務(wù)：高速光模塊研發(fā)與制造，產(chǎn)品涵蓋400G/800G/1.6T數(shù)通光模塊及電信光模塊。
核心亮點(diǎn)：800G光模塊市占率全球前三，單波200G技術(shù)全球領(lǐng)先，1.6T產(chǎn)品支持CMIS5.0標(biāo)準(zhǔn)并批量出貨；泰國工廠月產(chǎn)能達(dá)20萬只，成本較國內(nèi)低15%，規(guī)避關(guān)稅風(fēng)險。
最新預(yù)計(jì)產(chǎn)量及合作：2026年800G光模塊出貨量800-900萬只，1.6T產(chǎn)品持續(xù)放量；客戶包括微軟、谷歌、英偉達(dá)，800G LPO模塊通過英偉達(dá)認(rèn)證。
1. 中際旭創(chuàng)
主營業(yè)務(wù)：光模塊研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，覆蓋400G/800G/1.6T等高速率數(shù)通光模塊及電信光模塊。
核心亮點(diǎn)：全球光模塊龍頭，1.6T光模塊率先實(shí)現(xiàn)批量出貨，硅光技術(shù)優(yōu)勢顯著，InP與SiP雙技術(shù)路線布局；2025年AI相關(guān)產(chǎn)品占比超60%，深度綁定北美頭部云廠商。
最新預(yù)計(jì)產(chǎn)量及合作：2026年800G光模塊出貨量預(yù)計(jì)1400-1500萬只，1.6T出貨量600-700萬只；客戶包括英偉達(dá)、谷歌、Meta，1.6T CPO模塊已進(jìn)入客戶驗(yàn)證階段。
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