四川
5月27日，新材料ETF國泰（159761）盤中漲超1.6%，高端電子材料升級與國產替代受關注。
廣發證券指出，MSAP（改良型半加成法）工藝加速滲透，上游材料迎來“性能升級+國產替代”雙重窗口。纖維新材料大會近日舉行，圍繞先進纖維材料前沿進展與產業化路徑展開研討，新材料產業高端化、綠色化發展持續推進。隨著AI服務器、高速通信、汽車電子和先進封裝需求持續提升，PCB/載板正向更高層數、更細線寬/線距、更低介損、更高尺寸穩定性方向升級，對上游材料提出“更薄、更平、更精準、更精細”的要求。電子布、載體銅箔、類BT樹脂、濕電子化學品等環節有望同步受益，產業鏈進入國產替代與高端材料放量的交匯階段。其中，Low CTE電子布、載體銅箔和類BT樹脂是MSAP/IC載板材料升級中的關鍵變量，當前相關高端材料仍主要由日本及海外企業主導，具備高壁壘。濕電子化學品等市場認知尚不充分的細分材料，在MSAP和先進封裝工藝中也具備潛在增量。
新材料ETF國泰（159761）跟蹤的是新材料指數（H30597），該指數聚焦于新材料產業，從相關市場中選取涉及先進基礎材料、關鍵戰略材料以及前沿新材料等領域的上市公司證券作為指數樣本，以反映新材料行業相關上市公司證券的整體表現。指數在行業配置上側重化工、有色金屬和高新技術材料等細分領域，旨在全面跟蹤新材料產業的發展狀況與市場走勢。
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