廣東
5月19日，半導體指數先抑后揚，該指數早盤一度跌超3%，午后大幅反彈，板塊指數最高漲至3%以上。
滬硅產業（688126）約14：28觸及漲停板，漲停板封單一度超過51萬手。該股曾在今年4月3日創下近1年低點，迄今反彈幅度超過70%。滬硅產業作為國內規模最大、技術最全面、國際化程度最高的半導體硅片企業之一，多年來深耕半導體基礎材料領域。
除滬硅產業外，截至14：40，今日漲幅靠前的半導體股票還有耐科裝備、光莆股份、芯原股份、燦芯股份、晶晨股份等。
消息面上，全球半導體周期明確向上，為上游零部件注入強勁需求動能。AI算力、高性能計算與HBM存儲需求的爆發式增長，正成為本輪景氣上行的核心驅動力。
中信建投證券指出，存儲批量擴產已開啟，國內兩大存儲廠商批量擴產已啟動。國內先進邏輯玩家正在變多，通線以及良率提升節奏良好，批量擴產即將到來，下半年擴產存在超預期可能性。
長江證券認為，2025年至2027年全球晶圓廠設備支出將持續增長。國內龍頭在刻蝕、薄膜沉積、清洗等關鍵設備領域市占率穩步提升，且研發投入持續加碼，產品矩陣不斷完善，在國產化替代趨勢下長期成長性明確。
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責編：林麗峰
校對：王蔚
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