或比存儲還猛！半導體12英寸硅片漲價潮來襲 A股僅5家公司能量產

兄弟們注意了！這個方向一定要把握住！

不是人形機器人、也不是固態電池，而是半導體！不錯就是半導體，這個方向可以說是半導體當中漲幅最少的。

沒錯！就是半導體材料中第一大原材料——硅片，尤其是12英寸即(300mm尺寸）的硅片即將迎來爆發。

我們都知道，半導體全產業鏈都在漲價，但就是硅片這個環節沒有漲，但隨著AI需求持續提升，漲價預期越發明顯。

從存儲、模擬芯片、MCU、功率器件到晶圓代工、封裝測試，再到半導體材料上游的光刻膠、電子氣體、靶材、被動元器件等均全線上漲價格。

硅片作為半導體材料中第一大耗材，始終沒有傳出漲價的聲音，但這種局面有望在二季度改變。

根據SEMI數據顯示，2026年一季度全球硅片出貨量同比增長13%，信越、勝高等海外龍頭率先啟動調價，上調幅度超10%，硅片板塊正式進入價格修復通道。

中信證券研報稱，AI需求驅動下半導體硅片行業正在進入上行周期，量增邏輯已經在2025年出現，漲價邏輯有望在2026年第二季度出現，疊加12英寸硅片國產替代加速，看好中國硅片公司的長期成長性。

硅片是芯片制造的基石，也是第一大原材料，成本占比高達30%以上。

根據尚普研究院和SEMI，90%以上的芯片和傳感器都是基于硅材料制造而成，2025年全球半導體硅片出貨量達到130億平方英寸。其中，12英寸硅片已經占據絕對主流，SEMI數據顯示，2025年12英寸硅片貢獻全球硅片出貨面積的78.8%，已經成為絕對的主流。

在市場規模方面，中信證券測算，2027年全球12英寸硅片市場規模預計達到101億美元，中國市場達到25億美元，對應2024至2027年年均復合增長率分別約為11.4%和25.2%。

從需求來看，隨著AI持續高景氣，GPU、HBM、FPGA和ASIC等高端芯片帶來12英寸硅片增量需求顯著。日本半導體材料廠商SUMCO預計，2026年AI對先進制程半導體硅片的需求有望達到100萬片/月，占全球12英寸硅片需求的10%以上。SEMI預計，2028年全球12英寸晶圓產能將達到1110萬片/月。

在國產化方面，截止到2024年8英寸硅片國產化率達55%，2024年我國12英寸硅片國產化率也僅約18%-20%。

當前全球12英寸（300 mm）硅片市場呈現高度集中格局：日本信越化學、SUMCO，中國臺灣環球晶圓，德國 Siltronic，韓國 SK 集團海外五大廠商主導。中信證券測算，2025年該市場CR5高達76%。

不過隨著技術突破，國產12英寸硅片正處于加速擴產階段。在國產替代加速推進，12英寸的國產率將持續提升。據日經亞洲報道，2026年國內芯片廠商所用晶圓的70%，需從本土供應商采購。SEMI預測，2026年中國大陸12英寸晶圓產能將增至321萬片/月，約占全球總產能的三分之一。中信證券指出，中國大陸硅片廠商規劃12英寸硅片產能合計超700萬片/月。

因此，半導體硅片尤其是12英寸硅片的國產化水平將持續提升，在即將到來的漲價潮刺激下，有12英寸產能的公司迎來量價齊升。

經過深度挖掘和梳理，目前國產半導體硅片公司中，有12英寸產能的公司僅有5家。現在梳理出來供大家參考學習。

特別聲明：本內容嚴格限定于學術研究、研討范疇使用，不構成、亦不隱含任何投資建議、投資引導及投資承諾，請勿作為投資依據。

第一家：滬硅產業

核心亮點：國內半導體硅片龍頭企業，已構建起全尺寸、全品類的半導體硅片產品矩陣。

半導體12英寸硅片產能：公司是國內規模最大、技術最全面、國際化程度最高的半導體硅片企業之一，產品包括300mm拋光片及外延片、200mm及以下拋光片及外延片、SOI硅片等，廣泛應用于存儲芯片、圖像處理芯片等領域。根據公司年報顯示，公司上海及太原兩地300mm硅片產能已達85萬片/月，產品覆蓋邏輯、存儲、功率全平臺，打破國際壟斷，國產大硅片龍頭地位明確。公司300mm硅片中存儲用拋光片占比60-65%，直接受益于存儲芯片需求回暖。硅片漲價將增厚公司業績。

股價位置：股價較歷史高點跌去了70%，目前處于底部位置，在漲價預期加持下，近期主力在瘋狂低吸，10個交易日中有7天掃貨超合計超12億元。

第二家：西安亦材

核心亮點：核心亮點：公司是12英寸硅片產能全球前六、中國大陸第一。

12英寸硅片產能：公司12英寸硅片產能85萬片/月，國內第一、全球第六；2026年底第二工廠達產后將形成120萬片/月，可滿足屆時中國大陸40%需求，全球份額預計超10%。預計2030年第三工廠達產后，西安奕材總產能將提升至約180萬片/月以上，全球市占率將達到約13%，有望進入全球前三。公司拋光片、外延片已批量供貨國內主流存儲IDM及臺積電、美光、三星等全球頭部客戶。硅片漲價將增厚公司業績。

機構動態：截止一季度末前十大流通股東中，八大股東是前進或加倉，其中不乏摩根士丹利這樣的外資。

股價位置：公司次新股，上方具備沒有套路籌碼，但主力就是瘋狂掃貨，10個交易日9天在低吸掃貨，合計超5億元。

第三家：TCL中環

核心亮點：主營光伏硅片、光伏組件、半導體硅片，光伏硅片市占率全球第一。

12英寸硅片產能：公司子公司中環領先國內半導體硅片龍頭之一，專注于半導體材料及其延伸產業領域的研發和制造，堅持為全球客戶提供全產品解決方案，產品涵蓋4-12英寸拋光片、外延片、退火片、化腐片、SOI片等。當前12 英寸硅片月產能 70 萬片的目標，2026年規劃擴至100萬片，在國內功率器件廠商的采購占比已超30%。12英寸輕摻硅片是唯一一家通過臺積電、英特爾、英飛凌三大國際大廠認證，已進入小批量供貨。硅片漲價將增厚公司業績。

股價位置：股價目前明顯處于歷史底部位置，目前股價僅10元左右，近期在半導體硅片漲價預期利好加持下，主力資金明顯在底部開始搶籌，近5個交易日搶籌近14億元。

第四家：立昂微

核心亮點：公司擁有半導體產業鏈從材料到芯片的全鏈條技術，重摻硅片出貨量國內領先，光伏用控制芯片占據了全球超30%的份額，全球首家量產二維可尋址激光雷達VCSEL芯片制造商，射頻芯片已批量用于低軌衛星終端。

12英寸硅片產能：2025年公司12英寸硅片12英寸硅片銷量達178.57萬片，同比增長61.90%。已成功打入中芯國際、華虹宏力、士蘭微等國內一線晶圓廠的供應鏈。產能方面，截至2024年末，公司衢州基地12英寸硅片產能15萬片/月，其中12英寸重摻外延片產能10萬片/月，輕摻拋光片產能5萬片/月；嘉興基地12英寸拋光片產能已達到15萬片/月。公司的重摻硅片占國內市場份額超過30%，穩居第一梯隊，硅片漲價將增厚公司業績。

業績表現：一季度公司營業收入為9.99億元，同比上升21.8%；實現歸母凈利潤722萬元，同比扭虧為盈。

股價位置：股價較歷史高點最大跌幅達85%，目前明顯處于底部位置，股價在底部位置，在半導體硅片漲價帶動下，股價將迎來一波強勁的估值修復行情。關鍵是主力在瘋狂的掃貨，近10個交易日中8天在搶籌，合計超20億元。

第五家：有研硅

核心亮點：日資控股的半導體硅拋光片和刻蝕設備用硅材料生產商。

12英寸硅片產能：截至2025年底 山東有研艾斯12英寸硅片產能已達15萬片/月，未來計劃逐步提升至30萬片/月。硅片漲價將增厚公司業績。

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