128GB 內(nèi)存 + 16TB 擴(kuò)容，極摩客AI迷你電腦主機(jī)拆解

前言

本期拆解帶來的是極摩客EVO-X2迷你電腦主機(jī)，這款迷你電腦主機(jī)采用AMD Ryzen AI Max+ 395處理器，為全新Zen5 CPU架構(gòu)，16核32線程，集成AMD Radeon 8060s核顯。主機(jī)板載128GB LPDDR5X內(nèi)存，運行頻率為8000MHz。

迷你電腦主機(jī)采用原色鋁合金外殼，機(jī)身前后設(shè)有IO接口，正面設(shè)有SD讀卡器，USB4接口，USB3.2接口和3.5mm耳機(jī)接口，背面設(shè)有2.5G網(wǎng)絡(luò)接口，USB3.2接口，USB4接口，DP和HDMI接口，并設(shè)有兩個USB2.0接口。

機(jī)內(nèi)還設(shè)有兩個PCIe4.0 M.2固態(tài)硬盤接口，單個接口支持8TB容量，兩個接口支持16TB容量，出廠預(yù)裝2TB固態(tài)硬盤。下面就帶來極摩客 EVO-X2迷你電腦主機(jī)的拆解，一起看看內(nèi)部的結(jié)構(gòu)和設(shè)計。

極摩客EVO-X2 AI迷你電腦主機(jī)開箱

極摩客EVO-X2迷你電腦主機(jī)采用白色紙盒包裝，正面印有GMKtec極摩客logo。

包裝盒背面粘貼產(chǎn)品標(biāo)簽和中國能效標(biāo)識。

包裝盒內(nèi)部包含迷你電腦主機(jī)和配件盒子。

包裝內(nèi)包含迷你電腦主機(jī)，電源線，電源和HDMI線。

極摩客EVO-X2 AI迷你電腦主機(jī)采用立式放置。

機(jī)身底部設(shè)有防滑墊，并印有產(chǎn)品信息。

名稱：迷你電腦主機(jī)

型號：EVO-X2

輸入：19.5V ? 11.8A

制造商：深圳市極摩客科技有限公司

貼紙標(biāo)注配置為128GB+2TB

機(jī)身前面板設(shè)有電源開關(guān)按鈕，性能模式按鈕，SD卡插槽，USB4接口，兩個USB3.2接口和3.5mm音頻接口。

機(jī)身背面設(shè)有電源接口，3.5mm音頻接口，網(wǎng)線接口，USB3.2接口，USB4接口，DP接口和HDMI接口，USB2.0接口。

機(jī)身側(cè)面設(shè)有按鈕，用于切換風(fēng)扇模式。

附帶的電源適配器來自航嘉，為一體式自帶線設(shè)計，輸出線為DC接口。

電源適配器型號HKA23-195A2-0A7，輸入電壓100-240V ~ 50/60Hz，4A，輸出：19.5V ? 11.8A，230.1W。航嘉馳源電氣股份有限公司。

極摩客EVO-X2 AI迷你電腦主機(jī)拆解

看完了極摩客這款迷你電腦主機(jī)的開箱展示，下面就進(jìn)行拆解，一起看看內(nèi)部的結(jié)構(gòu)和設(shè)計。

首先撕下機(jī)身底部的防滑膠條，擰下固定螺絲。

拆下機(jī)身兩面的蓋板。

側(cè)面蓋板內(nèi)部設(shè)有散熱模組，蓋子設(shè)有開孔進(jìn)氣，內(nèi)部粘貼防塵網(wǎng)。

散熱風(fēng)扇和散熱鰭片粘貼膠帶密封，并設(shè)有導(dǎo)電泡棉接觸到外殼接地。

散熱風(fēng)扇通過導(dǎo)線連接到主板，并通過螺絲固定到散熱模組。

散熱模組側(cè)面也粘貼導(dǎo)電泡棉接地。

另一側(cè)蓋子內(nèi)部設(shè)有散熱風(fēng)扇和M2硬盤插槽。

迷你電腦主機(jī)配有雙M.2硬盤接口，加裝致態(tài) TiPlus 7100s固態(tài)硬盤。

機(jī)身另一側(cè)設(shè)有風(fēng)扇，用于M.2固態(tài)硬盤和網(wǎng)卡散熱。

機(jī)內(nèi)預(yù)裝的固態(tài)硬盤設(shè)有散熱片，粘貼標(biāo)簽，標(biāo)注CJ PR2789 G4X4 2TB

取出機(jī)內(nèi)預(yù)裝的固態(tài)硬盤。

散熱片通過膠皮圈固定。

拆下散熱片，散熱片與固態(tài)硬盤之間粘貼導(dǎo)熱墊，主控位置額外粘貼導(dǎo)熱墊加厚，確保良好接觸。

固態(tài)硬盤來自長江存儲，型號PC411，為無緩方案，容量為2048GB，采用2280尺寸。

固態(tài)硬盤標(biāo)簽特寫。

型號：PC411-2TB-B

規(guī)格：DC3.3V ? 1.5A

撕下密封膠帶繼續(xù)進(jìn)行拆解。

擰下固定螺絲，拆下散熱風(fēng)扇。

風(fēng)扇通過螺絲固定。

散熱風(fēng)扇來自GMKtec，型號BF8020H12D，規(guī)格為12V 0.4A。

拆下散熱風(fēng)扇，露出散熱模組，散熱模組通過螺絲固定。

擰下固定螺絲，繼續(xù)向下拆解。

拆解取下散熱模組。

散熱器為純銅材質(zhì)，通過三根熱管導(dǎo)熱。對應(yīng)DrMOS，內(nèi)存芯片位置均設(shè)有導(dǎo)熱墊，處理器位置涂有硅脂導(dǎo)熱。

主板四角設(shè)有螺絲固定在殼體內(nèi)部。

擰下固定螺絲取出主板。

殼體內(nèi)部設(shè)有散熱風(fēng)扇，無線天線和開關(guān)小板。

散熱風(fēng)扇來自GMKtec，型號DF1202505HL，規(guī)格為5V0.45A。

風(fēng)扇模式按鈕焊接在小板上，通過螺絲固定。

PCBA模塊正面一覽，上方設(shè)有電源按鈕，復(fù)位按鈕，SD卡插槽，USB接口和3.5mm音頻接口。中間位置設(shè)有處理器，上方，左側(cè)和下方設(shè)有LPDDR5X內(nèi)存，左右兩側(cè)設(shè)有DrMOS和供電電感。下方設(shè)有USB接口，HDMI接口，DP接口，網(wǎng)線接口和電源接口。

背面設(shè)有無線網(wǎng)卡，濾波電容，讀卡器芯片，存儲器和BIOS電池。

AMD RYZEN AI MAX+ 395處理器特寫，采用Zen5架構(gòu)，采用臺積電4nm工藝制程，為16核32線程，最高主頻5.1GHz，基準(zhǔn)頻率為3GHz，L2緩存16MB，L3緩存64MB。總AI算力最高可達(dá)126TOPS，NPU算力最高可達(dá)50TOPS。

處理器采用Chiplet架構(gòu)，共分為三個芯粒，左側(cè)大芯粒為IOD，內(nèi)部集成8060S核顯，右側(cè)兩個小芯粒為CCD計算單元。

處理器上方設(shè)有LPDDR5X內(nèi)存芯片，來自美光，絲印D8DRX，型號MT62F4G32D8DV-023 WT:C，單顆容量為16GB，速率為8533MT/S，采用315-ball TFBGA封裝。

處理器右側(cè)設(shè)有4顆同型號的內(nèi)存芯片。

處理器下方設(shè)有2顆同i型號的內(nèi)存芯片，組成128GB統(tǒng)一內(nèi)存，可分配96GB內(nèi)存用于顯存。

供電控制器來自MPS芯源半導(dǎo)體，型號MP2825，采用QFN-52封裝。

相關(guān)閱讀：MPS推出MP2825供電控制器，賦能AI算力與服務(wù)器電源高效升級

另一顆供電控制器型號相同。

處理器左側(cè)設(shè)有DrMOS和降壓電感。

另一側(cè)也設(shè)有DrMOS和降壓電感。

DrMOS來自芯源系統(tǒng)，型號MP87440，采用QFN-21封裝。

相關(guān)閱讀：MPS推出旗艦級DrMOS芯片MP8744，適配高端供電場景

搭配使用的0.1μH降壓電感特寫。

濾波電容來自鈺邦，規(guī)格為470μF2.5V。

濾波電容來自智威，規(guī)格為560μF2.5V。

下方的DrMOS也采用芯源系統(tǒng)MP87440。

搭配使用的0.1μH降壓電感特寫。

濾波電容規(guī)格分別為470μF2.5V和560μF2.5V。

DrMOS也采用芯源系統(tǒng)MP87440。

使用一顆560μF2.5V濾波電容和兩顆470μF2.5V濾波電容并聯(lián)。

PCBA模塊背面設(shè)有5顆470μF2.5V濾波電容。

上方設(shè)有一顆560μF2.5V濾波電容。

下方設(shè)有一顆560μF2.5V濾波電容。

同步降壓芯片來自芯源系統(tǒng)，絲印GC，型號NB591GG-Z，采用QFN-11封裝。

同步降壓芯片來自芯源系統(tǒng)，絲印BPV，型號NB693AGQ-Z，采用QFN-16封裝。

同步降壓芯片來自芯源系統(tǒng)，絲印BZP，型號NB692FGD，采用QFN-13封裝。

同步降壓芯片來自芯源系統(tǒng)，絲印2941，采用QFN-19封裝。

同步降壓芯片來自芯源系統(tǒng)，絲印FM，采用QFN-12封裝。

同步降壓芯片采用芯源系統(tǒng)NB692FGD。

同步降壓芯片來自芯源系統(tǒng)，絲印2941。

兩顆同步降壓芯片來自芯源系統(tǒng)，絲印BXF。

同步降壓芯片來自芯源系統(tǒng)，絲印BTZ，型號NB705GQ，采用QFN-17封裝。

同步降壓芯片采用芯源系統(tǒng)NB692FGD。

同步降壓芯片來自芯源系統(tǒng)，絲印AXN，型號MP2330GTL-Z，是一顆4.2-24V輸入電壓，3A輸出電流的同步降壓轉(zhuǎn)換器，芯片內(nèi)部集成開關(guān)管，采用SOT583封裝。

同步降壓芯片來自矽力杰，絲印AWR，型號SY8286A，是一顆高效快速響應(yīng)的同步降壓轉(zhuǎn)換器，支持4-23V輸入電壓，輸出電流6A，芯片內(nèi)部集成開關(guān)管，采用QFN3*3-20封裝。

同步降壓芯片來自芯源半導(dǎo)體，絲印AQQ，型號MP8759，是一顆26V輸入耐壓，8A輸出電流的同步降壓轉(zhuǎn)換器，芯片內(nèi)部集成開關(guān)管，開關(guān)頻率為700KHz，支持過流保護(hù)，過壓保護(hù)，欠壓保護(hù)和過熱關(guān)斷，采用QFN-12封裝。

EC芯片來自聯(lián)陽，型號IT5570VG-128，內(nèi)部集成128KB FLASH，采用VFBGA封裝。

存儲器來自武漢新芯，型號XM25RU256C，容量為32MB，支持1.65-1.9V工作電壓，采用WSON6*8-8L封裝。

USB-C接口控制器來自瑞昱半導(dǎo)體，型號RTS5453H，支持兩個USB-C接口，采用QFN-68封裝。

存儲器來自復(fù)旦微，型號FM25F01C，容量為128KB，支持2.3-3.6V工作電壓，采用SOP8封裝。

重定時器芯片來自普瑞，型號PS8830，是全功能USB4重定時器，支持DP2.0和雷電4替代模式，采用105-ball BGA封裝。

兩顆重定時器芯片分別用于機(jī)身前后USB4接口。

過流保護(hù)芯片來自杰華特，絲印JWKD，型號JW7106，是一顆0.6-5.5V工作電壓的負(fù)載開關(guān)，支持6A負(fù)載電流，采用DFN2*2-8封裝。

杰華特 JW7106 資料信息。

相關(guān)閱讀：賦能 AI 算力終端高效供電，杰華特推出JW7106負(fù)載開關(guān)

讀卡器芯片來自創(chuàng)惟，型號GL9755，是一顆PCIe2.1到SD4.0控制器，集成PHY，穩(wěn)壓器和電源開關(guān)，支持UHS2 FD/HD模式，最高可達(dá)312MB/S，采用QFN32封裝。

音頻芯片來自深蕾科技，型號SN6186-CNZ，采用QFN-48封裝。

2.5G網(wǎng)卡芯片來自瑞昱半導(dǎo)體，型號RTL8125BG，用于USB3.0轉(zhuǎn)2.5G有線網(wǎng)絡(luò)，并向下支持千兆和百兆速率，采用QFN48封裝。

網(wǎng)絡(luò)變壓器來自言行智，型號FG24101SEG，采用貼片封裝。

線性穩(wěn)壓芯片來自茂達(dá)電子，型號APL5934D，支持6V輸入電壓，輸出電流3A，采用TDFN3*3-10封裝。

第二顆APL5934D穩(wěn)壓芯片特寫。

共設(shè)有三顆APL5934D穩(wěn)壓芯片。

負(fù)載開關(guān)來自矽力杰，絲印dE，型號SY6863B3，支持2.5-5.5V輸入電壓，反向阻斷電壓達(dá)28V，支持3A持續(xù)電流，采用SOT23-6封裝。

用于輸入控制的開關(guān)管來自尼克森，型號PK5H3EN，PMOS，耐壓-30V，導(dǎo)阻3.2mΩ，采用PDFN5*6PX封裝。

無線網(wǎng)卡型號MT7925B22M，支持WiFi7和藍(lán)牙5.4。

BIOS電池采用電池座安裝，便于更換。電池為CR2032型號。

處理器背面設(shè)有螺絲扣具。

PCB標(biāo)注無鉛標(biāo)識。

服務(wù)器電源網(wǎng)總結(jié)

最后附上極摩客EVO-X2迷你電腦主機(jī)的核心器件清單，方便大家查閱。

極摩客EVO-X2迷你電腦主機(jī)采用原色鋁合金外殼，為立式設(shè)計，機(jī)身前面設(shè)有SD讀卡器，機(jī)身后面設(shè)有網(wǎng)絡(luò)接口，DP和HDMI接口，前后均設(shè)有USB4和USB3.2接口，并設(shè)有3.5mm音頻接口。搭配使用航嘉電源適配器供電，功率為230W。

服務(wù)器電源網(wǎng)通過拆解了解到，這款迷你電腦主機(jī)內(nèi)置AMD Ryzen AI Max+ 395處理器，搭配使用美光MT62F4G32D8DV-023 WT:C LPDDR5X內(nèi)存，供電控制器采用芯源系統(tǒng)MP2825，搭配使用MP87440 DrMOS。并使用芯源系統(tǒng)同步降壓芯片，用于外圍電路供電。

EC芯片使用聯(lián)陽IT5570VQ-128，USB-C接口控制器采用瑞昱半導(dǎo)體RTS5453H，重定時器芯片采用普瑞PS8830。接口過流保護(hù)芯片采用杰華特JW7106。網(wǎng)卡芯片采用瑞昱半導(dǎo)體RTL8125DBG。處理器采用熱管散熱器搭配離心風(fēng)扇散熱，對應(yīng)內(nèi)存芯片和DrMOS粘貼導(dǎo)熱墊散熱，自帶固態(tài)硬盤也設(shè)有導(dǎo)熱墊和散熱片，確保長時間可靠運行。