英偉達(dá)Vera Rubin量產(chǎn)落地，PCB行業(yè)迎來量價齊升新周期

5月13日，A股PCB概念上漲，成分股瑞華泰（688323.SH）、天淮科技（688003.SH）、東方材料（603110.SH）、大族激光（002008.SZ）、鵬鼎控股（002938.SZ）、生益科技（600183.SH）等實現(xiàn)漲停。

消息面上，英偉達(dá)已與ODM合作伙伴敲定下一代AI芯片Vera Rubin的量產(chǎn)方案，計劃于6月進(jìn)入試產(chǎn)階段，7月起開始向北美主要云服務(wù)商發(fā)貨。天風(fēng)證券指出，英偉達(dá)全新架構(gòu)發(fā)布帶動PCB用量增長2-3倍、價值量提升4-5倍。

硬件架構(gòu)顛覆性革新

如今，AI算力硬件迭代進(jìn)入加速落地期，Vera Rubin芯片從研發(fā)官宣走向量產(chǎn)發(fā)貨，打破了此前市場對AI硬件迭代放緩的預(yù)期，直接激活高端PCB的增量需求。

據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈權(quán)威消息，英偉達(dá)Vera Rubin芯片量產(chǎn)進(jìn)度超市場預(yù)期。此前行業(yè)普遍預(yù)判該芯片將于2026年末逐步落地，而目前量產(chǎn)方案已全面敲定，試產(chǎn)、發(fā)貨、放量節(jié)奏明確。

本次供貨客戶覆蓋微軟、谷歌、亞馬遜、Meta、甲骨文等北美頂級云廠商，對應(yīng)全球主流AI算力中心的硬件更新需求，訂單確定性極強(qiáng)。制程方面，Vera Rubin采用臺積電3nm先進(jìn)工藝，整機(jī)由富士康、廣達(dá)、緯創(chuàng)等頭部ODM廠商承接代工，下半年將全面開啟規(guī)模化生產(chǎn)，全球AI服務(wù)器供應(yīng)鏈將迎來集中備貨潮。

據(jù)介紹，相較于英偉達(dá)上一代Blackwell架構(gòu)，Vera Rubin架構(gòu)實現(xiàn)了硬件架構(gòu)的顛覆性革新，徹底重構(gòu)了AI服務(wù)器的PCB需求體系，帶來用量與價值量的雙重爆發(fā)。天風(fēng)證券深度研報指出，此次全新架構(gòu)升級，不再是簡單的規(guī)格微調(diào)，而是算力服務(wù)器硬件架構(gòu)的底層變革。傳統(tǒng)AI服務(wù)器PCB多為常規(guī)層數(shù)、普通板材，而Vera Rubin平臺搭載NVL144超高密度算力架構(gòu)，采用正交背板、無纜化設(shè)計，替代傳統(tǒng)海量銅纜，對高端多層PCB的依賴度大幅提升。

業(yè)內(nèi)分析師表示，此次Vera Rubin芯片量產(chǎn)落地，標(biāo)志著AI PCB行業(yè)正式進(jìn)入“半導(dǎo)體化”新階段。過去PCB行業(yè)長期被定義為傳統(tǒng)電子加工行業(yè)，同質(zhì)化競爭激烈、毛利率偏低；而適配高端AI芯片、算力服務(wù)器的PCB產(chǎn)品，具備定制化、高精密、高壁壘特征，技術(shù)門檻逼近半導(dǎo)體基板領(lǐng)域，不僅用量持續(xù)擴(kuò)容，產(chǎn)品單價、毛利率也將持續(xù)上行，行業(yè)徹底告別低價內(nèi)卷模式。

行業(yè)成長空間進(jìn)一步打開

從需求端來看，全新架構(gòu)下，單臺AI服務(wù)器所需PCB品類大幅擴(kuò)容，涵蓋CPX主板、中間板、正交背板三大核心高端PCB品類，單機(jī)PCB用量較上代產(chǎn)品提升2-3倍。超高密度算力集群布局模式，讓單臺服務(wù)器的PCB搭載數(shù)量、適配模塊數(shù)量全面翻倍，徹底打開行業(yè)增量空間。

隨著全球云廠商加速部署Vera Rubin架構(gòu)算力設(shè)備，AI PCB的整體市場需求將迎來井噴式增長，徹底對沖消費電子PCB需求疲軟的行業(yè)壓力。

更為關(guān)鍵的是，行業(yè)迎來跨越式“價升”紅利，盈利空間大幅打開。技術(shù)迭代下，普通低端PCB已無法適配新架構(gòu)算力芯片的高頻、高速、高散熱、高精密傳輸需求。Vera Rubin配套PCB普遍采用64層以上超高層數(shù)設(shè)計，部分核心背板層數(shù)達(dá)到78層，同時搭載M9級高端樹脂、高頻高速基材，工藝精度、材料標(biāo)準(zhǔn)、生產(chǎn)難度均達(dá)到半導(dǎo)體級別。技術(shù)升級直接推升產(chǎn)品價值，單臺服務(wù)器PCB BOM成本大幅上漲，整體PCB價值量較傳統(tǒng)AI服務(wù)器提升4-5倍，高端產(chǎn)品溢價能力顯著增強(qiáng)。

從產(chǎn)業(yè)鏈傳導(dǎo)節(jié)奏來看，6月試產(chǎn)、7月發(fā)貨的明確時間表，意味著二季度末全球供應(yīng)鏈將開啟集中備貨，國內(nèi)高端PCB廠商將率先承接訂單紅利。國內(nèi)頭部PCB企業(yè)深耕高頻高速PCB領(lǐng)域多年，技術(shù)儲備充足、產(chǎn)能布局完善，已深度切入英偉達(dá)AI服務(wù)器供應(yīng)鏈，能夠匹配新架構(gòu)高端PCB的生產(chǎn)需求。

因此，縱觀行業(yè)發(fā)展趨勢，AI算力迭代是未來3—5年P(guān)CB行業(yè)最確定的成長主線。本次英偉達(dá)Vera Rubin芯片量產(chǎn)落地，只是本輪產(chǎn)業(yè)升級的開端，后續(xù)更高密度、更高算力的AI硬件迭代，將持續(xù)推動PCB技術(shù)升級與市場擴(kuò)容，行業(yè)成長空間進(jìn)一步打開。

核心企業(yè)卡位優(yōu)勢顯著

除了直接的量價齊升紅利，本輪AI硬件迭代還將帶動PCB上游材料同步升級。適配Vera Rubin架構(gòu)的高端PCB，需配套M9級特種樹脂、高頻高速覆銅板等高端原材料，該類超高規(guī)格材料此前長期被海外巨頭壟斷，當(dāng)前國產(chǎn)化替代空間極為廣闊，A股產(chǎn)業(yè)鏈核心企業(yè)已實現(xiàn)技術(shù)與產(chǎn)能突破，卡位優(yōu)勢顯著。

上游特種樹脂領(lǐng)域，東材科技是國內(nèi)少數(shù)通過英偉達(dá)M9樹脂全項認(rèn)證的廠商，M9級碳?xì)錁渲瑢崿F(xiàn)批量供貨，切入頭部覆銅板廠商供應(yīng)鏈；圣泉集團(tuán)電子級PPO樹脂打破海外壟斷，通過英偉達(dá)體系認(rèn)證，適配高端AI基材生產(chǎn)需求。

高端基材與覆銅板環(huán)節(jié)，生益科技作為國內(nèi)M9級覆銅板核心認(rèn)證廠商，良率領(lǐng)跑行業(yè)，深度配套Vera Rubin架構(gòu)78層超高階背板需求；南亞新材、華正新材相繼完成超高損耗覆銅板研發(fā)量產(chǎn)，適配AI服務(wù)器高速傳輸場景。

關(guān)鍵輔料領(lǐng)域，菲利華是國內(nèi)唯一可規(guī)模化量產(chǎn)M9基材必備高端石英布的企業(yè)，補(bǔ)齊產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵短板。

中游高端PCB制造端，滬電股份、深南電路、鵬鼎控股等頭部廠商已批量供貨英偉達(dá)ODM供應(yīng)鏈，主打64-78層超高階AI服務(wù)器PCB與正交背板，深度受益新架構(gòu)量價紅利。

可以認(rèn)為，目前國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈已逐步實現(xiàn)核心材料技術(shù)突破，隨著終端需求爆發(fā)，從高端板材、特種材料到精密PCB制造的完整國產(chǎn)產(chǎn)業(yè)鏈，將迎來系統(tǒng)性升級機(jī)遇，行業(yè)整體盈利能力、產(chǎn)業(yè)鏈自主可控能力同步提升。