盤面上,兩市低開高走,芯片設計概念下跌。相關ETF方面,科創芯片設計ETF天弘(589070)標的指數盤中跌2.25%,成交額達2788.89萬元;換手率達6.36%。成分股中,海光信息、芯原股份、芯朋微等多股跟跌。
科創芯片設計ETF天弘(589070)累計獲資金凈流入1235.80萬元。截至2026年05月12日,該基金最新規模為4.47億元,年初至今規模增長達4.47億元,為同標的第一。
科創芯片設計ETF天弘(589070)緊密跟蹤科創芯片設計指數,該指數近一年漲幅達113.68%,其行業配置主要包括半導體(92.96%)、軍工電子Ⅱ(4.54%)、軟件開發(0.63%)等,前五大成分股為瀾起科技、海光信息、寒武紀、芯原股份、佰維存儲。
消息面上,據財聯社,美國總統特朗普于5月13日至15日訪華,高通、美光等半導體企業高管隨團來華,市場對中美科技關稅緩和預期升溫。
申萬宏源證券認為,芯片設計產業驅動力正向云端大模型、端側AI爆發及國產替代多維拓展。行業已進入“應用牽引+生態協同”新階段,具備核心技術壁壘與垂直整合能力的企業將優先受益。
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