山東
IT之家 5 月 12 日消息，消息人士 @Haze2K1 北京時間今日凌晨爆料稱，Intel（英特爾）將在 "Razor Lake AX" (RZL-AX) 處理器上采用封裝內內存設計，即酷睿 Ultra 200V "Lunar Lake" 上的 MoP 解決方案。
IT之家注意到，另一位消息人士 @金豬升級包 在本月 8 日也表示“MoP 將會在未來回歸”，且可能采取 OEM 負責內存采購和 SMT 貼片的形式。
他同時也暗示，MoP 封裝僅適用于“非傳統”產品線。而集成大型核顯的 "Razor Lake AX" 正好符合這一特點。
從目前的多份爆料來看，"Razor Lake" 預計在酷睿 Ultra 400 "Nova Lake" 后于移動端亮相，其中 "Razor Lake AX" 將是英特爾首款對標 AMD "Halo" 的量產平臺。
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