河南
快科技5月12日消息，據Haze2K1最新透露，Intel正在為下一代Razor Lake-AX處理器開發封裝內存方案，這意味著Intel將在繼Lunar Lake之后重新啟用這一設計。
不同的是，Lunar Lake的封裝內存面向30W低功耗平臺，而Razor Lake-AX將把封裝內存搬上高端移動市場，直接對標AMD的Medusa Halo。
內存類型方面，考慮到Razor Lake-AX預計2028年左右發布，采用LPDDR6的可能性較大，更高的帶寬將有助于發揮該芯片搭載的大規模核顯性能。
另一種可能是Intel采用自家的ZAM封裝內存技術，借此向客戶展示新內存標準的潛力。
Razor Lake整體是Nova Lake的優化版本，采用Griffin Cove P核和Golden Eagle E核架構，核顯方面，可能采用改進版Xe3P Celestial或下一代Xe4 Druid架構。
Razor Lake-AX則隸屬于AX系列，專門面向高端筆記本和移動平臺，采用全SoC設計，將高CPU核心數、高GPU核心數、嵌入式緩存及各類控制器集成在同一封裝內，需要獨立的板卡設計，無法與標準S/H/HX系列共用平臺。
而標準Razor Lake預計2027年推出桌面和移動版本，與Nova Lake平臺保持插槽和引腳兼容。
AMD方面，目前高端APU產品線由Strix Halo領銜，今年將迎來Gorgon Halo更新，Medusa Halo預計2027至2028年發布，Razor Lake-AX的推出時間與Medusa Halo高度重合。
此外，Razor Lake-AX的發布周期可能還與Intel定制版Serpent Lake SoC重合，后者將融合Intel x86核心與NVIDIA RTX GPU。
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