河南
快科技5月11日消息，SemiAnalysis旗下InferenceX性能測試平臺發(fā)布的最新測試數(shù)據(jù)顯示，自DeepSeek V4大模型發(fā)布以來，AMD ROCm軟件棧在約14天內(nèi)實現(xiàn)了75倍的推理吞吐提升。
該測試覆蓋了FP4和FP8精度下的8K/1K上下文典型應(yīng)用場景，測試周期截至5月8日。
在相同交互性水平下，token處理能力同步增長，有效降低了大模型推理延遲，顯著改善了終端用戶的使用體驗。
此次性能飛躍完全來自ROCm軟件棧的深度優(yōu)化，未涉及硬件層面的改動，展現(xiàn)出AMD在AI軟件領(lǐng)域的快速迭代能力。
性能提升主要源于兩大核心優(yōu)化：融合mHC操作與RoPE哈達(dá)瑪變換，降低CPU開銷并提高HBM內(nèi)存利用率。
此外，索引器、鍵值緩存壓縮器等核心計算內(nèi)核均采用TileLang和Triton語言編寫，大幅加快了開發(fā)迭代速度。
目前ROCm距離單節(jié)點聚合英偉達(dá)B200的性能水平仍有5倍差距，距離PD解耦版本B200則還有1.5倍提升空間。
相關(guān)信息顯示，AMD有望在未來幾周內(nèi)完成剩余的性能優(yōu)化目標(biāo)，進一步縮小與NVIDIA CUDA的技術(shù)差距。
這是DeepSeek V4發(fā)布后，AMD ROCm團隊在未提前獲得模型權(quán)重的情況下啟動適配，僅用約兩周便交出上述成績單。
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