上海
公眾號記得加星標??，第一時間看推送不會錯過。
AI、高速運算（HPC）芯片掀起先進封裝熱潮，市場傳出，群創(chuàng)（3481）布局多年的扇出型面板封裝（FOPLP）打入SpaceX供應鏈之后，成功打響第一炮，臺積電（2330）后續(xù)在AI、高速運算領域，將與群創(chuàng)就扇出型面板封裝在龍?zhí)稄S合作。
對此，群創(chuàng)昨（10）日表示，不評論市場傳聞。不過，群創(chuàng)董事長洪進揚在股東會「致股東報告書」中露口風，強調群創(chuàng)半導體先進封裝技術「已站在第一領先群位置」，并在玻璃鉆孔（TGV ）領域超前部署， 與全球一線客戶合作開發(fā)技術，搶搭AI、高速運算商機。
群創(chuàng)將在5月27日召開股東會，在最新上傳的股東會年報中，洪進揚透過「致股東報告書」詳述公司在13項技術領域已分別展現(xiàn)亮眼成果，其中，最受矚目、排名第一位的就是先進封裝。
洪進揚日前受訪曾表示，群創(chuàng)扇出型面板級封裝的先芯片（ Chip first） 月產(chǎn)量已拉升10倍至逾4,000萬顆規(guī)模，良率很高、稼動率滿載，已達經(jīng)濟規(guī)模，群創(chuàng)將采小幅擴產(chǎn)方式因應客戶需求，看好先進封裝業(yè)務下半年表現(xiàn)將優(yōu)于上半年。
洪進揚在股東會「致股東報告書」進一步揭露，群創(chuàng)先芯片技術獲得車用半導體大廠，以及在AI伺服器中SPS（Smart Power Stage）應用的電源管理客戶認可，指定群創(chuàng)開發(fā)該公司最新設計的第三類半導體多晶粒高功率電源管理IC，并且規(guī)劃一系列產(chǎn)品的導入計畫。
同時，群創(chuàng)獨特內埋式封裝技術采用低介電系數(shù)（Dk）與低損耗因子（Df）的絕緣材料，吸引國際微波芯片客戶的高度興趣，展開一系列的設計參數(shù)驗證來開發(fā)其下一代的微波芯片。除在車用雷達的應用領域，未來的手勢控制芯片都在其規(guī)畫中。
在RDL first的技術方面，群創(chuàng)在此領域著墨已久，恰逢先進封裝市場趨勢中，已站在第一領先群的位置。
他提到，群創(chuàng)并積極布局應用在大型芯片產(chǎn)品的先進封裝技術RDL interposer（重布線中介層），獲得大型封裝客戶青睞，展開技術驗證計畫，以迎合在一到二年之內，AI、高速運算芯片發(fā)展到大尺寸的市場需求，有機會快速迎來龐大的AI芯片商機。
另外，玻璃基板成為先進封裝的重要發(fā)展方向，洪進揚分析，群創(chuàng)關鍵優(yōu)勢是以在玻璃上制作半導體元件及線路的多年經(jīng)驗為基礎，在TGV領域超前部署，并與全球一線客戶合作開發(fā)技術。
這項整合優(yōu)勢使群創(chuàng)能夠快速推動技術開發(fā)與量產(chǎn)導入，在TGV領域建立明確競爭差異。
（來源：經(jīng)濟日報）
*免責聲明：本文由作者原創(chuàng)。文章內容系作者個人觀點，半導體行業(yè)觀察轉載僅為了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業(yè)觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯(lián)系半導體行業(yè)觀察。
今天是《半導體行業(yè)觀察》為您分享的第4403內容，歡迎關注。
加星標??第一時間看推送
求推薦
特別聲明：以上內容(如有圖片或視頻亦包括在內)為自媒體平臺“網(wǎng)易號”用戶上傳并發(fā)布，本平臺僅提供信息存儲服務。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
