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AI、高速運算(HPC)芯片掀起先進封裝熱潮,市場傳出,群創(chuàng)(3481)布局多年的扇出型面板封裝(FOPLP)打入SpaceX供應鏈之后,成功打響第一炮,臺積電(2330)后續(xù)在AI、高速運算領域,將與群創(chuàng)就扇出型面板封裝在龍?zhí)稄S合作。
對此,群創(chuàng)昨(10)日表示,不評論市場傳聞。不過,群創(chuàng)董事長洪進揚在股東會「致股東報告書」中露口風,強調群創(chuàng)半導體先進封裝技術「已站在第一領先群位置」,并在玻璃鉆孔(TGV )領域超前部署, 與全球一線客戶合作開發(fā)技術,搶搭AI、高速運算商機。
群創(chuàng)將在5月27日召開股東會,在最新上傳的股東會年報中,洪進揚透過「致股東報告書」詳述公司在13項技術領域已分別展現(xiàn)亮眼成果,其中,最受矚目、排名第一位的就是先進封裝。
洪進揚日前受訪曾表示,群創(chuàng)扇出型面板級封裝的先芯片( Chip first) 月產(chǎn)量已拉升10倍至逾4,000萬顆規(guī)模,良率很高、稼動率滿載,已達經(jīng)濟規(guī)模,群創(chuàng)將采小幅擴產(chǎn)方式因應客戶需求,看好先進封裝業(yè)務下半年表現(xiàn)將優(yōu)于上半年。
洪進揚在股東會「致股東報告書」進一步揭露,群創(chuàng)先芯片技術獲得車用半導體大廠,以及在AI伺服器中SPS(Smart Power Stage)應用的電源管理客戶認可,指定群創(chuàng)開發(fā)該公司最新設計的第三類半導體多晶粒高功率電源管理IC,并且規(guī)劃一系列產(chǎn)品的導入計畫。
同時,群創(chuàng)獨特內埋式封裝技術采用低介電系數(shù)(Dk)與低損耗因子(Df)的絕緣材料,吸引國際微波芯片客戶的高度興趣,展開一系列的設計參數(shù)驗證來開發(fā)其下一代的微波芯片。除在車用雷達的應用領域,未來的手勢控制芯片都在其規(guī)畫中。
在RDL first的技術方面,群創(chuàng)在此領域著墨已久,恰逢先進封裝市場趨勢中,已站在第一領先群的位置。
他提到,群創(chuàng)并積極布局應用在大型芯片產(chǎn)品的先進封裝技術RDL interposer(重布線中介層),獲得大型封裝客戶青睞,展開技術驗證計畫,以迎合在一到二年之內,AI、高速運算芯片發(fā)展到大尺寸的市場需求,有機會快速迎來龐大的AI芯片商機。
另外,玻璃基板成為先進封裝的重要發(fā)展方向,洪進揚分析,群創(chuàng)關鍵優(yōu)勢是以在玻璃上制作半導體元件及線路的多年經(jīng)驗為基礎,在TGV領域超前部署,并與全球一線客戶合作開發(fā)技術。
這項整合優(yōu)勢使群創(chuàng)能夠快速推動技術開發(fā)與量產(chǎn)導入,在TGV領域建立明確競爭差異。
(來源:經(jīng)濟日報)
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