三雄爭霸DDR 6

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下一代服務器DRAM——DDR6的研發正在加速推進。內存制造商正與基板制造商協調設計并開展初步研發工作。

據多家基板行業消息人士4日透露，三星電子、SK海力士、美光等主要內存廠商近期已要求基板廠商加快DDR6的研發。在收到共享設計方案后，這些廠商已開始研發兼顧內存厚度、堆疊結構和布線等特性的基板。目前，他們正在制造初始原型并進行驗證。

DDR6是下一代DRAM標準，預計其數據傳輸速度將比上一代DDR5（最高可達8.4Gbps）提高一倍以上。隨著速度的提升，確保信號完整性和電源效率已成為一項重大挑戰?；逶O計的難度也隨之增加。因此，基板制造商從內存設計的初始階段就開始參與聯合開發。

一位基板行業人士表示：“存儲器公司和基板制造商通常會在產品發布前兩年多就開始聯合研發。DDR6的初步研發工作最近才開始?！?/p>

DDR6的聯合電子設備工程委員會（JEDEC）標準尚未最終確定。內存制造商和終端用戶共同參與JEDEC，以確定規范。DDR6草案于2024年底發布。然而，諸如厚度、I/O端口數量和信號標準等關鍵規范尚未確定。目前的階段是協調各方根據各自提出的設計方案制定詳細規范。

存儲器公司正在加速研發，以鞏固其在標準領域的領先地位。這是因為將他們的專有設計納入標準，能夠讓他們提前確保優化的性能和開發體驗，同時也有利于提高良率穩定性。

據了解，DDR6的出現標志著DDR5過渡的完成。市場研究公司TrendForce的數據顯示，去年DDR5在服務器DRAM中的份額超過80%，預計今年將增長至90%。隨著DDR4新用戶數量的減少，其份額已跌破20%。業內也在討論DDR4停產的可能性。

據評估，下一代內存標準的研發進程已加快。隨著人工智能服務器的普及，對數據處理速度和帶寬的需求日益增長，對內存性能提升的需求也隨之增加。DDR4自2014年商業化以來，長期以來一直是主流產品。隨著DDR5于2020年發布，向DDR5的代際過渡于2022年開始，主要集中在服務器市場。

然而，量產需要時間。業內人士預計DDR6的商業化要到2028年或2029年以后才能實現。原因在于，只有當終端客戶的需求顯現時，量產才能真正開始加速。

在標準方面，據此前報道，半導體行業已正式加速下一代內存的研發，DDR6 標準即將到來。雖然發燒友們要到 2027 年才能用上這些內存模塊，但三星、美光和 SK 海力士等主要廠商已經完成了原型階段，并開始了嚴格的驗證流程。他們與英特爾、AMD 和英偉達合作，目標是初始吞吐量達到 8,800 MT/s，并計劃最終擴展到驚人的 17,600 MT/s，幾乎是目前 DDR5 上限的兩倍。這一提升得益于 DDR6 的 4×24 位子通道架構，這需要全新的信號完整性解決方案。此外，它也不同于 DDR5 目前的 2×32 位子通道結構。為了克服 DIMM 外形尺寸在高速度下遇到的物理限制，業界將目光投向了 CAMM2 技術。初步跡象表明，服務器平臺將引領這一變革，高端筆記本電腦將在產能提升后跟進。

幕后，各項時間表正在制定中：平臺驗證計劃于 2026 年完成，服務器部署將于 2027 年啟動，隨后將面向更廣泛的消費者市場。這種分階段的推廣模式與 DDR5 的發展歷程類似；然而，分析師預測，DDR6 架構的飛躍式發展可能會加速其在人工智能和高性能計算環境中的應用。當然，尖端技術也意味著更高的價格：預計首批 DDR6 內存模塊的價格將與 DDR5 在 2021 年上市時的價格相仿，這可能會限制其早期應用僅限于超大規模數據中心和人工智能研究實驗室。然而，鑒于高性能計算和人工智能對帶寬的巨大需求，內存制造商正力求盡快推出產品，以滿足大規模計算部署的需求。到 2027 年，基于 CAMM2 架構、運行速度達到 DDR6 的內存模塊很可能成為高性能系統的新標準。

（來源：編譯自theelec）

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