專訪中芯國際創始人張汝京：利基市場成半導體行業核心突圍切口 看好AI場景化應用 賽道“小巨人”是破局關鍵

《科創板日報》5月9日訊（記者 曾樂 陳俊清） 有著“中國半導體教父”之稱的中芯國際創始人張汝京，現已78歲，仍為我國半導體產業發展、人才培育持續奔走。

在接受《科創板日報》記者專訪前，張汝京剛從上海臨港驅車約5小時抵達江蘇揚州。其此行是為多了解揚州高郵市半導體產業發展，并走訪了位于當地的矽謙高端3D電容項目建設現場、江蘇鑫灃尚先進材料科技有限公司生產車間。

《科創板日報》記者留意到，在其考察高郵半導體產業的過程中，張汝京多次向當地企業問及“這個產線是不是國產的”等話題，并特別關注設備和材料國產化的進展。在聽到企業給予肯定的回答后，他一再地說：“太好了！”

“中國芯”三個字，可謂貫穿張汝京的半生實業征程。其擁有近50年全球半導體產業從業經驗，是中國半導體產業的標志性人物。從德州儀器的建廠操盤手，到創辦中芯國際，再到深耕本土半導體產教融合與培育關鍵材料和零部件的細分領域，他對產業的判斷常常被行業視為重要風向標。

圖：中芯國際創始人張汝京（左二），矽謙半導體創始人、董事長、CEO黃子倫（右二），矽謙半導體高級副總裁、COO林煌崑（右一）

在本次專訪中，張汝京圍繞國內半導體產業的賽道選擇、區域布局邏輯、AI時代的產業機遇，以及半導體產業人才培育等關鍵議題，給出了相關思考。

▍半導體細分賽道“小巨人”成破局關鍵

專訪中，張汝京多次向《科創板日報》記者提到，半導體產業突圍不能只做到“大而全”，而必須加上細分賽道里的“小巨人”項目，才能達成自立自強的目標。他認為，國內半導體產業突圍不必盲目追逐“大而全”的熱門賽道，需要深耕利基市場：做到全球極致、補齊產業人才根基短板，也要把半導體設計、材料、設備等都補齊，才是長期高質量發展的目標。

結合到本次考察的項目，張汝京表示，矽謙高端3D電容項目便是“半導體細分賽道突圍”的一個典型例子。

《科創板日報》記者現場了解到，矽謙高端3D電容項目便聚焦于高端3D電容集成器件研發與制造，可為5G通信、先進封裝與AI算力等提供關鍵支持。

據矽謙半導體董事長黃子倫介紹，從技術路徑來看，該項目采用集成電路工藝制造硅基電容，核心目標替代傳統多層陶瓷電容（MLCC）。“除破解高端電容的‘卡脖子’難題，公司的技術方案還可實現金屬布線集成，有望替代高頻高端印刷電路板，可滿足AR眼鏡等可穿戴設備對產品輕薄化、低功耗的核心需求。”

相較于傳統產品，硅基電容具備體積小容量大、高可靠性、優異溫度穩定性與高頻特性等核心優勢，被廣泛應用于車載設備、通信設備、AI終端、光伏儲能等場景。

“矽謙的高端3D硅基電容解決方案，與分布式AI的應用需求契合。”張汝京表示，該方案可以替代當前頭部廠商采用的先進封裝技術路線，“我們不需要走‘先做高價方案、再回頭改造’的老路，從一開始就切入最先進的優化技術路線，在國內市場具備顯著的競爭優勢。”

在張汝京看來，半導體項目的成功取決于多個要素：一是團隊要有極強的創新能力，在產品迭代方面存在諸多突破性的改進思路；二是產品應用場景廣闊，市場空間巨大；三是地方政府的支持，這是半導體項目落地發展的重要保障之一；四是核心團隊產業經驗豐富，各領域專業人才配置完備；五是團隊能夠在技術上持續深耕與創新，實現長期的技術迭代與進步。

▍“健康且可持續的區域半導體生態并非面面俱到”

近年來，國內半導體產業高速擴張，產業規模穩步擴容、資本布局加速落地，順勢掀起全國范圍內半導體產業園的建設熱潮。各地紛紛加碼布局產業載體，多數產業園不約而同將晶圓制造、先進封裝作為核心主攻方向與招商重點賽道。

但需要注意的是，這類重資產項目投資體量龐大、建設周期長、設備與土地投入高昂，疊加配套廠房、潔凈室、特氣等基建投入，使得整體項目建設成本居高不下、資金占用壓力顯著，亦對地方產業運營與后續招商落地提出更高考驗。

在張汝京看來，“一個健康且可持續的區域半導體生態，從來不是面面俱到，而是先在一個細分領域做到極致，成為全國乃至全球的領導者，其后在這個基礎上擴大產業鏈的范圍。”

張汝京在專訪中表示，二、三線城市布局半導體產業，切忌盲目復制一線城市的“大而全”路徑，須避開同質化內卷，找準自己的特色賽道。

他認為，二、三線城市在資金儲備、高端人才集聚、產業配套成熟度上，與一線城市相比天然存在差距，盲目追逐重資產的大型晶圓產線，最終大概率會陷入“投資大、回報低、周期長、風險高”的困境。

緊接著，張汝京以本次考察的高郵為例，給出了相關發展建議：“高郵不需要跟一線城市拼先進制程、拼頭部晶圓廠，核心是找準自己的特色，培育一批細分領域的小巨人企業，形成自己的特色產業集群。”

當前，高郵經開區正以硅基電容、半導體關鍵材料為鏈主建圈強鏈，規劃打造百億級半導體材料產業園。

▍利基市場成行業核心突圍切口 AI場景化應用是關鍵

目前，國內半導體產業資源集中于先進制程、大算力芯片等熱門賽道，而關乎產業鏈安全的利基型細分市場同樣值得產業關注。

“很多人覺得，半導體產業的競爭就是先進制程的比拼，只有做到3nm、2nm才算成功，這其實是走進了認知誤區。”張汝京直言，在全球半導體產業的市場結構里，以產品數量而論，先進制程的市場占比不足20%，超過80%的市場需求來自成熟制程與特色工藝賽道，而大量被海外壟斷的利基型細分市場，恰恰是國內企業容易實現突破的切口。

在張汝京看來，中國半導體產業的突圍，從來不是“全產業鏈通吃”，也不是在每一個賽道都爭全球第一。“我們不需要什么都做，要有先后次序的選擇，例如先在一個細分領域做到極致，解決一個‘卡脖子’問題，就是對產業的巨大貢獻。比起扎堆熱門賽道的同質化內卷，沉下心來深耕國內半導體產業缺失的環節和利基市場，才是更務實、更有價值的突圍路徑。”

隨著大模型產業的爆發，國內AI芯片賽道迎來前所未有的發展機遇。張汝京認為，在AI應用整體份額格局中，邊緣/分布式AI（Edge AI）賽道尚未獲得市場足夠的關注，大量場景化的硬件需求仍未獲得有效滿足。

張汝京將AI應用明確劃分為兩大陣營：一類是云端大模型、超算數據中心相關的大算力AI賽道，這類賽道需要國家級平臺或超大型財團的長期、高強度投入，而這并非是常規初創企業的優勢領域；另一類則是集中在邊緣/分布式（針對某些細分市場）AI的場景化應用，這占據絕大部分市場份額，亦是國內創新型企業的核心機遇。

“AI最終要落地到具體應用上，云端大模型的競爭門檻極高，這并非常規企業能參與其中。但分布式AI的場景化應用，市場空間廣闊，從工業控制、車載電子到可穿戴設備等，都需要大量適配場景的半導體器件與解決方案，這里有太多尚未被挖掘的突破機會。”張汝京認為，初創企業完全可以避開國際巨頭的正面競爭，從場景化應用切入，走出差異化的發展路線，而非盲目跟風投入大算力芯片的燒錢賽道。

▍“國內半導體產業現最缺頂尖一線工匠”

當前，半導體產業擴張的同時，人才缺口成為制約產業發展的瓶頸之一。

根據工信部《中國集成電路產業人才發展報告》及半導體行業協會數據顯示，2025年中國半導體產業人才缺口預計將達30萬-35萬人。

在張汝京看來，當前國內半導體產業需卻的人才不只是高學歷的研發工程師、學術與研發帶頭人，而且也特別需要具備精湛技藝、精益求精的一線產業工匠，以及支撐工匠體系成長的職業教育環境與價值觀引導。“半導體是極致的精密制造產業，再好的芯片設計、再先進的生產設備，沒有頂尖的一線工匠把它落地執行，最終都無法實現穩定的良率與可靠的產品性能。”

“大家普遍覺得坐辦公室比下車間‘體面’，但半導體產業的根基，就在車間里，在一線的制造環節里。”張汝京坦言，“我們更需要的是——‘工匠和工匠精神’。”

針對這一行業痛點，張汝京提出了相關建議：首先，要建立清晰的工匠職業晉升通道，讓一線技術員、操作員能夠穩步成長為技師、技術專家，獲得與研發/制造工程師對等的薪酬待遇與職業尊重；其次，要打通職業教育與產業的深度對接，讓院校的培養內容，精準貼合企業的實際生產需求；同時，要邀請退休的資深工匠進入職業院校任教，把一線的實戰經驗完整傳承下去，形成人才培育的良性循環。

值得一提的是，張汝京對于半導體行業人才培育的理念正逐步落地。

就在今年4月21日，由張汝京牽頭發起，聯合上海海洋大學、中國（上海）自由貿易試驗區臨港新片區管委會共同推動的集成電路廠務學院在上海正式揭牌成立。據介紹，本次成立的集成電路廠務學院，以政校企三方深度協同為核心辦學模式，匯聚國內集成電路、電子工程、自動化等多個關鍵領域的頂尖專家資源。這也成為國內首個聚焦半導體廠務領域的產教融合專業平臺。

本次專訪結束后，張汝京當天便要匆忙趕往浙江杭州，奔赴下一個考察半導體產業的地點……