中國最牛“跨界”英語生，要IPO

誰說文科生不能跨界？

作者 | 渡塵

來源 |投資家（ID：touzijias）

誰說文科生不能跨界？

跨界，在中國互聯網并不稀奇，但敢從英語專業一腳踏進半導體的人，絕對是狠人。

誰能想到，一個東南大學英語專業畢業生，沒干幾年翻譯、沒做幾年外貿，轉頭扎進半導體，最后居然做出一家沖刺港股IPO的半導體獨角獸。就在近日，港交所披露了一則重磅消息：江蘇芯德半導體科技股份有限公司（簡稱“芯德半導體”）再次向港交所遞交了上市申請，華泰國際擔任獨家保薦人。但比IPO本身更吸睛的，是這家公司身上，幾乎集齊了當下最容易引爆資本市場情緒的關鍵詞：先進封裝、AI、國產替代、地方國資、小米、OPPO、獨角獸、港股IPO。

更關鍵的是，它的創始人張國棟，多少有點“離譜”。

英語專業出身，跨界干半導體，沒有博士光環，也不是學院派大牛，卻在短短幾年時間里，把芯德半導體推上福布斯中國新晉獨角獸榜單，而且還是“三登榜單”。成立不到6年，融資超過20億元，小米長江產業基金、OPPO關聯資本、深創投、聯發科系資本、地方國資輪番下注。

這個故事，放在今天的創投圈，甚至都透著一種不真實感。

一

半導體圈“跨界狠人”。

中國半導體圈，其實很少出現“文科生逆襲”的故事，因為這個行業太卷了。你會發現，大部分芯片公司創始人，不是清華微電子，就是中科院半導體所，要么海外名校博士，要么國際大廠技術大牛。這個賽道，天然自帶高門檻，所以張國棟的履歷，第一眼看過去確實有反差感。

2001年，張國棟從東南大學外語學院英語專業畢業。按正常路徑，他大概率會進入外貿、翻譯或者教育行業，但他偏偏一頭扎進了半導體，而且一干就是二十多年。這種職業選擇，在當時看來多少有些“不務正業”，但張國棟顯然不這么想。他敏銳地發現，英語不僅是一門工具，更是他與全球半導體巨頭直接對話的入場券。

很多人以為，半導體創業拼的是學歷。實際上，真正頂級的芯片產業，更拼產業經驗、供應鏈能力和全球客戶資源，而這恰恰是張國棟的優勢。他早年做客戶工程師，后來進入江陰長電先進封裝有限公司，這家公司當年95%的客戶，都來自歐美半導體企業。也就是說，在中國很多芯片公司還沒真正接軌國際產業鏈的時候，張國棟已經天天在和全球客戶打交道。

別小看這段經歷，半導體不是互聯網。互聯網創業，可能幾十個人就能干起來，但芯片產業，本質上是全球工業體系最復雜的協作游戲，設備、材料、工藝、客戶驗證、良率管理，每一個環節都極其依賴產業鏈經驗。很多技術天才，最后難在商業化；很多研發團隊，最后倒在在客戶驗證上。而張國棟最大的能力，其實不是“搞科研”，而是懂產業，這是典型的“產業型創業者”。

在長電的16年里，他不僅見證了中國半導體行業的起跑，更從一名技術工程師一路打拼到了董事崗位。這種從外語到技術、從基層到管理、從文科生到半導體的華麗轉身，為他在2020年創辦芯德半導體埋下了最深的伏筆。

當時，他看準了摩爾定律逐漸失效背景下，先進封裝技術正成為提升芯片性能的關鍵路徑，而國內在這一領域依然存在代際差距。于是，芯德半導體在南京誕生了。最夸張的是速度，成立僅4個月，公司就完成數百臺設備采購、安裝和調試。到2023年，成立剛滿三年的芯德半導體，入選福布斯中國新晉獨角獸企業榜單。

而資本，顯然也聞到了味道。

二

小米OPPO爭相押注，憑什么？

很多人會誤以為，芯德半導體只是又一家“蹭AI概念”的芯片公司。但實際上，它踩中的，是整個中國半導體產業里最關鍵、也最現實的一塊蛋糕——先進封裝。過去十幾年，中國半導體最大的問題是什么？不是不會設計芯片，而是產業鏈不完整。尤其在先進封裝領域，長期和國際龍頭存在代際差距。而AI爆發后，這個短板突然被無限放大。

因為未來AI芯片競爭，已經不只是“芯片設計”競爭，而是系統級集成競爭。目前的芯片行業，大家已經不再盲目追求5納米、3納米的極限工藝，因為成本太高、良率太低。這時候，如何把現有的芯片像“搭積木”一樣巧妙地封裝在一起，成了提升性能的殺手锏。芯德半導體主攻的就是這塊高地，從QFN、BGA這些傳統封裝，到WLP晶圓級封裝，再到目前全球最前沿的Chiplet 2.5D/3D技術，芯德是國內少數率先集齊上述全部技術能力的供應商之一。這也是為什么，芯德半導體會突然被資本瘋狂追逐。

根據公開信息，公司成立以來已經累計融資超過20億元，IPO前，由雷軍最終控制的小米長江持股2.61%，OPPO旗下的巡星投資持股1.14%，此外還有晨壹投資、元禾璞華、國投招商等30多家明星機構坐鎮。

很多人不理解，手機廠商為什么跑去投封裝公司？答案很現實，因為未來手機、AI終端、智能汽車，本質上都在爭算力，而算力競爭的背后，就是先進封裝能力。尤其小米，你會發現，這幾年投資邏輯已經非常明顯，凡是能影響未來硬件能力的核心產業鏈，小米幾乎都會提前布局。從芯片到汽車，從機器人到半導體設備，小米越來越像一家產業資本，而不僅是消費電子公司。芯德半導體，剛好踩在這個邏輯中心。

這種技術實力，直接轉化成了爆發式的財務數據。2022年，芯德的營業收入只有2.69億元；2023年翻倍到了5.09億元；2024年沖到了8.27億元；而到了2025年，年營收已經正式突破10.12億元大關。這種連續翻倍的增長曲線，在重資產、高門檻的半導體行業，已經相當猛。

當然，芯德在研發上的投入，也是毫不吝嗇。2024年公司研發費用接近1億元，到2025年上半年依然保持了0.44億元的高強度投入。截至2026年4月底，芯德已經拿下了225項中國專利。這種用真金白銀砸出來的技術壁壘，也讓芯德在2024年成功切走了全球先進封裝市場0.62%的蛋糕，位列全球第7。

畢竟，誰搶到這個產業，誰就可能拿到下一輪AI產業鏈紅利。

三

先進封裝突然爆火，但這門生意真那么好做嗎？

如果你只看營收和估值，會覺得這是一家完美的獨角獸。但仔細琢磨，會發現一個有些尷尬的現實，營收雖然在瘋漲，但虧損也在同步擴大。2023年虧了3.59億元，2024年虧了3.77億元，到了2025年，年內虧損額進一步擴大到了4.83億元。即便看經調整后的數據，近三年的凈虧損也都維持在2億多元的規模。

為什么會這樣？因為半導體封測本質上，是個極度耗錢的項目。

為了保持技術領先，芯德投入了巨額的研發費用，2024年就砸掉了近1個億。更別提那些動輒數千萬一臺的進口封裝設備，折舊費用和產線建設成本，就像吞金獸一樣吞噬著現金流。截至2025年12月底，公司手頭的現金及現金等價物，只剩下1.44億元。這也就解釋了，為什么他們要如此急迫地沖刺港股IPO。在資本市場上，這叫“以時間換空間”。

更何況，現在整個半導體行業，已經進入一個非常微妙的階段。一邊是AI瘋狂推高行業預期；另一邊，則是整個產業越來越卷。尤其先進封裝，這個賽道最近兩年幾乎被捧成“后摩爾時代救世主”，整個市場突然開始相信，誰掌握先進封裝，誰就掌握下一代AI芯片命脈。

這當然沒錯。但問題在于，先進封裝是重資產生意，非常燒錢。設備貴、研發貴、產線貴、驗證周期長，而且良率爬坡極其痛苦。這意味著什么？意味著行業很容易陷入“規模焦慮”。你會發現，芯德半導體雖然營收增長很快，但目前仍未真正建立穩定規模效應。2025年上半年，公司收入增速已經開始放緩。

更現實的問題是，行業競爭正在迅速升級。全球有臺積電、日月光、安靠這些巨頭；國內還有長電科技、通富微電、華天科技等老牌玩家，而且大家都在瘋狂擴產。這意味著，先進封裝，未來很可能會被卷出新高度。

中國半導體產業，正在進入新階段。過去十幾年，大家拼的是“有沒有”；未來幾年，拼的將是“強不強”。而先進封裝，很可能會成為中國半導體最關鍵的一場硬仗。

在這個時代，能把“冷板凳”坐熱，把“跨界”玩成“頂尖”，本身就已經是一場值得喝彩的勝利了。至于盈利？或許正如他當年選擇放棄英語專業，投身半導體一樣，他賭的是一個更長遠、更波瀾壯闊的未來。