上海
5月8日，韓媒ETnews報道稱，惠科正計劃建設一條第6代（1500mm×1850mm）OLED生產線，相關投資方案預計將于今年第三季度公布。目前，惠科正在與國內外顯示企業就此事進行洽談。
一位業內人士表示：“惠科是目前顯示行業中最積極進行投資洽談的公司。若進展順利，預計將在8月或9月左右公布投資計劃，并在年內最終確定合作伙伴。”
報道稱，惠科第6代OLED產線擬選擇無切割（全基板）蒸鍍工藝。目前，大多數顯示器制造商在其第6代OLED生產工藝中采用半切法，即基板在薄膜晶體管（TFT）階段之前不進行切割，而是在進入蒸鍍階段時才進行切割。
惠科之所以選擇第6代無切割工藝，是因為8.6代（2290mm×2620mm）半切生產設備已十分普及。雖然長寬比不同，但8.6代基板切割成兩半后的尺寸與第6代基板相近。
據悉，惠科去年收購了日本顯示器公司（JDI）原有的第6代設備。據報道，該公司計劃利用這套設備，并增設新裝備，并行布局兩種技術路線：基于精細金屬掩模版（FMM）的蒸鍍工藝，以及無需FMM的“eLEAP”蒸鍍工藝。
其中，eLEAP技術由JDI開發，無需使用FMM，也無需對第6代基板進行半切割。
惠科的設備在TFT工藝階段之前與現有的第6代設備相似，但之后的工藝由于不切割原板，存在較大差異。采用FMM方式時，切割基板后需要對每塊半切割基板分別進行工藝；如果不切割基板，工藝次數減少，從而提升工藝效率。
此前采用半切割工藝的原因在于，玻璃基板越大，越難控制其翹曲，同時FMM也難以保持平整，從而導致工藝難度增加。
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