河南
快科技5月7日消息，在最新的財報電話會議上，AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐明確表示，公司已經(jīng)啟動了Zen 7架構(gòu)的研發(fā)工作。
這意味著在Zen 6"威尼斯"（Venice）系列尚未正式發(fā)布前，AMD就已經(jīng)在布局更長遠的服務(wù)器市場版圖。
根據(jù)官方透露的信息，AMD正在徹底改變服務(wù)器CPU的開發(fā)邏輯。以往EPYC處理器更多被視為單一的通用產(chǎn)品，但從第六代Zen 6開始，AMD將轉(zhuǎn)向高度細分化和定制化的策略。
蘇姿豐強調(diào)，現(xiàn)在的市場不能再用"一刀切"的方案，無論是通用計算、核心節(jié)點還是AI任務(wù)，都需要完全不同的CPU架構(gòu)支持。
在Zen 6世代，AMD計劃推出代號為"Venice"的標準版CPU，核心數(shù)量最高可達256個。
與此同時，AMD還將首次推出專為AI基礎(chǔ)設(shè)施打造的"Verona"處理器。這款產(chǎn)品針對推理集群、低延遲AI任務(wù)以及GPU密集型部署進行了專門優(yōu)化。
AMD的目標是到2030年，通過這些定制化芯片搶占規(guī)模達1200億美元的數(shù)據(jù)中心市場。
蘇姿豐在會議中特別提到，AMD目前的視野已經(jīng)超越了"威尼斯"系列。團隊正與大客戶深度合作，探討Zen 7甚至Zen 8的架構(gòu)設(shè)計。
這種超前開發(fā)是為了應(yīng)對云服務(wù)商自研芯片的挑戰(zhàn)，通過提供吞吐量優(yōu)化、功耗優(yōu)化和成本優(yōu)化的多種SKU，確保EPYC在每瓦性能和每美元性能上保持領(lǐng)先。
這種細分策略不僅限于核心數(shù)的變化。AMD計劃通過不同的多芯片組（MCD）配置、3D堆疊技術(shù)以及互連方式，為特定的云工作負載量身定制產(chǎn)品。
雖然尖端工藝節(jié)點的開發(fā)成本激增，但面對年復合增長率達35%的服務(wù)器市場，AMD認為這種針對細分領(lǐng)域的精準打擊策略完全合理。
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