烈火烹油，萬億光模塊的“黃金時代”

文丨泰羅

5月7日，光模塊繼續(xù)爆發(fā)，東山精密、光迅科技、新易盛等紛紛大漲。

A股正在迎來一場“光”的盛宴。光模塊龍頭中際旭創(chuàng)總市值短時站上1萬億元大關(guān)，“易中天”（中際旭創(chuàng)、新易盛、天孚通信）一路高歌猛進，合計總市值一度接近1.9萬億元。

這并非偶然的資本狂歡，而是AI時代算力需求爆發(fā)的必然映射。當全球科技巨頭紛紛押注大模型、競逐通用人工智能的制高點時，其背后龐大的AI基礎設施建設，正以前所未有的速度吞噬著資本與資源。

北美四大云服務提供商（CSP）——亞馬遜、谷歌、微軟和Meta——在AI領(lǐng)域的資本開支持續(xù)刷新紀錄，2026年一季度合計投入高達1316億美元，同比激增70.25%，全年預計總開支將突破7100億美元。在這場“軍備競賽”中，光模塊，正是那條連接算力孤島、打通數(shù)據(jù)洪流的“高速公路”，扮演著至關(guān)重要的“賣水人”角色。

試想一個超級智能工廠，GPU是負責高速運算的“大腦”，服務器是承載大腦的“軀干”，而數(shù)據(jù)中心內(nèi)部的各個“車間”之間，需要高效、無阻礙的連接。光模塊，正是這個連接的“樞紐”，它負責將電信號轉(zhuǎn)化為光信號進行傳輸，再將光信號還原為電信號，確保海量數(shù)據(jù)在GPU、服務器、機柜之間以光速流轉(zhuǎn)，支撐起AI訓練和推理的巨大需求。

在AI大集群的背景下，傳統(tǒng)銅纜的局限性日益凸顯。隨著傳輸距離的增加和速率的提升，銅纜的信號衰減、功耗和散熱問題成為瓶頸。而光模塊憑借其低損耗、高帶寬、抗干擾的優(yōu)勢，實現(xiàn)了“光進銅退”的必然趨勢，成為數(shù)據(jù)中心內(nèi)部互聯(lián)的唯一選擇。

光模塊行業(yè)的繁榮，核心在于其“量價齊升”的硬核邏輯：

“量”的爆發(fā)：在動輒萬卡、十萬卡甚至百萬卡級別的AI集群中，為滿足GPU之間海量數(shù)據(jù)的吞吐需求，GPU與光模塊的配比正從過去的1:3，迅速提升至1:5甚至更高。這意味著每增加一塊GPU，就需要配置更多的光模塊，需求量呈幾何級增長。

“價”的飛躍：AI算力需求的升級，直接推動了網(wǎng)絡帶寬的迭代。光模塊正加速從主流的400G向800G乃至更前沿的1.6T演進。每一次速率的翻倍，不僅代表著更高的技術(shù)壁壘和研發(fā)投入，更直接帶來了產(chǎn)品單價（ASP）和毛利率的顯著提升，為光模塊廠商帶來了豐厚的利潤空間。

英偉達作為AI芯片領(lǐng)域的龍頭，則通過主導CPO技術(shù)標準，英偉達試圖將光互聯(lián)能力深度集成到其GPU和交換機生態(tài)中，從而加強對整個計算系統(tǒng)的掌控力。CPO模式下，傳統(tǒng)可插拔光模塊的獨立性將被削弱，產(chǎn)業(yè)鏈的重塑已箭在弦上。

毋庸置疑，中國光模塊廠商在全球市場占據(jù)舉足輕重的地位。綜合LightCounting等多家機構(gòu)數(shù)據(jù)，中國光模塊廠商合計占據(jù)全球60%以上的市場份額；在800G高速光模塊領(lǐng)域，中國廠商的份額約為60%–70%，其中中際旭創(chuàng)一家就占據(jù)40%以上。

盡管CPO前景廣闊，但其目前仍面臨良率、成本、散熱和可維護性等諸多挑戰(zhàn)，短期內(nèi)主要應用于高端交換機和特定AI集群。這意味著，傳統(tǒng)可插拔光模塊在中低端市場以及部分高端市場，仍將擁有數(shù)年的“黃金窗口期”。

這扇寶貴的時間窗口，正是中國廠商實現(xiàn)“破局”的關(guān)鍵。當務之急是加快核心光芯片、硅光芯片和電芯片的國產(chǎn)替代進程。

短期來看，在AI競賽的強勁推動下，光模塊行業(yè)的高景氣度仍將延續(xù)。800G和1.6T等高速率產(chǎn)品的旺盛需求。

長期來看，CPO及硅光等前沿技術(shù)將逐步成熟并加速滲透，光通信產(chǎn)業(yè)的底層邏輯和競爭格局將發(fā)生根本性變化。屆時，那些能夠穿越周期、持續(xù)領(lǐng)先的，必將是掌握核心前沿技術(shù)，并具備強大垂直整合能力的廠商。

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