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隨著高性能半導體印刷電路板（PCB）需求激增，覆銅板（CCL）的訂單到交付時間增加了一倍以上。隨著覆銅板行業向高利潤、高附加值產品轉型，即使是一些通用基板材料的供應也變得緊張。
據業內人士6日透露，基板廠商訂購CCL（雙面鍍銅板）的交貨周期已從目前的約兩周延長至最長六周。CCL是指在絕緣層兩側鍍有銅（銅箔）的板材，是制造各種半導體器件基板的核心基礎材料。
CCL供應短缺是由于人工智能（AI）半導體應用日益廣泛。這些產品所安裝的高性能半導體襯底采用低熱膨脹系數玻璃纖維（T-玻璃）。T-玻璃是一種熱膨脹系數（CTE）較低的玻璃纖維，它能最大限度地減少高溫工藝過程中襯底的變形，因此非常有利于微電路的制造和大面積襯底的制備。
此前，T-玻璃僅在高價值基板上得到有限應用。然而，近年來，隨著基板電路集成密度的提高以及熱管理重要性的日益凸顯，其應用范圍迅速擴展。此前用于高價值基板（例如FC-BGA和FC-CSP）的材料，如今已擴展到服務器模塊和存儲器基板領域，相關需求也隨之增長。CCL的制造方法是將預浸料（玻璃纖維和樹脂的混合物）層壓，并在上下兩層上放置銅箔，然后施加熱壓。T-玻璃涂覆在預浸料層上，決定了其機械強度和熱穩定性。
與需求增長相比，供應仍然有限。日本日東寶株式會社憑借其獲得大型科技公司質量認證的產品，幾乎壟斷了高端產品的供應。雖然一些材料供應商正試圖將供應鏈多元化，拓展至臺灣和中國大陸，但短期內這種轉變預計不會一帆風順。
間接供應壓力甚至波及到了通用型E玻璃產品。E玻璃是一種具有一般絕緣性能的玻璃纖維，主要用于中低價位產品。隨著復合絕緣材料（CCL）生產商將產能集中于高利潤、高附加值產品，其通用型產品的相對產能有所下降。包括斗山電子集團在內的主要材料公司也正計劃擴大生產規模，專注于高性能復合絕緣材料的生產。
一位業內人士表示：“隨著T型玻璃的應用基材范圍不斷擴大，材料供應競爭也日益激烈。由于需求集中在高附加值產品上，即使是一些通用材料的供應也十分緊張。”
也有觀點認為，目前的情況不能被視為全面供應短缺。分析表明，生產中斷的可能性有限，因為PCB制造商已經確保了一定的安全庫存，而材料供應商也在同時擴大產能。
（來源：theelec ）
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