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盡管Micro LED顯示技術一直面臨著成本高昂、應用落地難等多種發展瓶頸,但LED產業依舊在積極推動其發展。近年,在大尺寸顯示、AR/VR、智能手表等應用上,Micro LED技術都取得不少重大進展。
尤其是在大尺寸顯示領域,Micro LED正推動LED顯示技術的應用擴容。以LED顯示屏企業雷曼光電為例,其一直在推動Micro LED顯示屏的規模化應用,在國內率先發布Micro LED家庭巨幕產品,并持續攻堅超大尺寸Micro LED巨幕的價格壁壘,逐步推動Micro LED顯示屏產品向消費市場滲透。
在近期舉辦的2026集邦咨詢新型顯示產業研討會(DTS 2026)上,雷曼光電技術研發中心高級總監屠孟龍就深度解析了Micro LED顯示技術的最新變化,分享雷曼光電如何基于無襯底Micro LED,并通過巨量轉移以及玻璃基封裝路線上的全方位布局,開啟未來Micro LED大規模應用。
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雷曼光電技術研發中心高級總監屠孟龍
無襯底技術成為Micro LED未來發展重點
從芯片環節層面來看,LED微縮化已成為行業公認Micro LED降低成本、提升性能的最有效路徑之一。 而當芯片尺寸向2*4mil以下,甚至向1*2mil的Micro LED尺度跨越時,LED芯片必須以無襯底Micro LED架構才能繼續微縮化。
所謂無襯底Micro LED,是指通過半導體工藝將芯片薄膜化、陣列化,剝離掉藍寶石等傳統襯底材料,直接在氮化鎵外延層上制備電極。這種芯片的面積僅為傳統方案的1/10,發光面積占比不足屏幕的1%,能為顯示屏帶來更顯著的性能與成本突破。
無襯底的結構特性決定了Micro LED芯片制造流程必須升級。尤其是在芯片轉移制程中,需采用巨量轉移技術替代傳統的擺臂式或者針刺式轉移。
屠孟龍在演講中分享了一套完整的無襯底Micro LED巨量轉移工藝流程:首先將帶著襯底的外延片(COW)與涂敷有釋放材料的臨時載板(COC)進行臨時熱壓鍵合;隨后利用激光剝離(LLO)技術使GaN熱分解,實現外延層與藍寶石襯底的分離;經過表面清潔與缺陷檢測(AOI/PL)后,再通過巨量轉移設備將RGB三色芯片選擇性地排布到轉移載板上。
最后,利用激光焊接技術將芯片鍵合到目標玻璃基板上,并進行去晶、補種等維修工序,最終完成封裝保護。
雷曼光電在該領域已進行了多年的深耕測試,目前其無襯底Micro LED技術路線的成熟度已達到60%至70%。
屠孟龍認為,高精度的巨量轉移工藝與極小化的芯片尺寸,是未來大幅優化成本、實現Micro LED跨越式發展的關鍵基礎。而無襯底Micro LED技術對于打通整個Micro LED顯示產業鏈所有環節來說至關重要,將有助于持續降低Micro LED顯示技術成本,打開更多應用市場。
從制程突破邁向產品化落地,玻璃基方案開啟萬億級應用新篇
在完成了底層芯片制程的攻堅后,如何將這些前沿技術轉化為用戶買得起、體驗好的產品,成為雷曼光電的另一個發力點。
屠孟龍指出,制程的成熟必須配合清晰的應用落地路徑,而雷曼目前規劃了三條核心技術方向:Micro級MiP、PM玻璃基COG以及AM玻璃基COG,旨在將Micro LED從專業市場推向更廣闊的商用與消費級市場。
作為技術過渡期的重要選擇,MiP器件在當前階段承擔著跑通產業鏈的使命。其采用無襯底Micro LED制程,通過巨量轉移與激光鍵合形成分立器件,優點在于能降低對來料均勻性的敏感度,并支持顯示應用廠家進行后續的COB封裝。
屠孟龍坦言,雖然MiP目前面臨分Bin復雜、且成本較高等挑戰,但MiP的高對比度和優異的顯示效果已使其在某些高端應用場景嶄露頭角。
雷曼已于2024年下半年發布了首款采用Micro級MiP的P0.9 COB產品,積極通過混Bin封裝和算法改善顯示效果,力求在成本與畫質間找到最佳平衡點。
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然而,從長遠來看,玻璃基技術因其路徑更簡潔、成本更低,被視為Micro LED落地的最終方案。
屠孟龍解析道,TGV玻璃基板具有極高的平整度,整體高度差小于4μm,能極大提升厚度普遍小于10μm無襯底芯片的焊接可靠性。此外,玻璃基板的散熱效率提升了30%,線寬線距可達12μm,能支持更高密度的像素排布,且由于材料成本優勢,生產成本較傳統PCB有望降低30%。
雷曼光電已于2023年10月發布全球首款220英寸4K PM玻璃基產品,成功驗證了該路線的可行性。
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針對追求極致體驗的萬億級家用市場,AM玻璃基驅動方案則是雷曼的戰略底牌。基于TFT玻璃基板的AM主動矩陣驅動,能實現像素級的精準電流控制,不僅徹底消除了畫面閃爍,還能將功耗進一步降低20%,且有效杜絕了長亮條、毛毛蟲等故障。
2026年1月,雷曼光電發布了搭載AM玻璃基技術的新一代家庭巨幕墻產品,其中135英寸4K玻璃基巨幕悅享版定價為16.9999萬元,163英寸悅享版定價為18.9999萬元,擁有4K顯示、超高亮度、廣色域、低功耗的特點下,產品價格進一步下降,再次降低Micro LED家庭巨幕的入門門檻。這些產品將電視墻、藝術墻、風景墻等多種居家體驗融為一體,真正實現了把世界裝進客廳的愿景。
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小結
雷曼光電通過底層無襯底工藝的突破,解決了Micro LED怎么做的問題 ;又通過玻璃基與MiP等差異化技術應用,回答了Micro LED如何落地的問題。面對Micro LED顯示技術仍存在的多重挑戰,未來雷曼將繼續聚焦新型顯示國家戰略,協同全產業鏈力量,共同開啟超高清顯示的無極未來。
文:LEDinside Irving
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