4 月 21 日,REDMI 發布了定位游戲性能旗艦的 REDMI K90 Max 手機。作為 REDMI K 系列有史以來最強的“性能魔王”,它不僅搭載天璣 9500 旗艦芯與 AI 獨顯芯片 D2 的雙芯組合,更是小米旗下首款內置主動風冷散熱的手機,主打的就是一個強勁性能釋放,以及高幀高畫質更絲滑的游戲體驗。目前,IT之家已經拿到了 16GB 運存 +512GB 存儲版本“太空銀”配色的 REDMI K90 Max,現在先為大家送上開箱圖賞。
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REDMI K90 Max 的包裝盒延續了之前 K90 系列的包裝設計風格,淡淡的灰白色為主色調,正面為一大塊亮銀色的矩形視窗,搭配黑色的粗體“K90 Max”文字,亮銀色塊下方才是 REDMI 的字樣,整個包裝是文字和圖形構建的時尚設計。
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過去主打游戲體驗的手機在外觀上往往都是偏向于電競、酷炫的風格,而這款太空銀配色的 REDMI K90 Max 卻有所不同,ID 設計整體表現出克制與成熟的風格,視覺上不僅不顯得張揚,反而相對低調。
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IT之家拿到的太空銀版本,機身背部呈現出冷峻的金屬質感。這種銀色不是那種晃眼的高反光鏡面,而是偏向于磨砂、細膩金屬的色澤,搭配上旗艦級的玻纖背板材質,整體看上去像是一種經過時間沉淀的銀器。背板表面的觸感溫潤且細膩,不易沾染指紋。
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背部最醒目的是純平大金屬 DECO 模塊,相機模組與風冷散熱的出風口被規整收納在同一套幾何秩序里,鏡頭沒有額外凸起,Deco 區域采用了直立式的進風設計,擁有超大的進風面積,而其下方則是一圈密集而規整的隔柵開孔作為出風口。這種將性能組件隱藏于極簡線條之下的做法,使得機身背部看起來更體現出秩序感與一體化美感。
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中框方面,REDMI K90 Max 采用了一圈 1.3mm 的反包全金屬中框,這種反包設計在結構上增強了整機的抗跌落與防彎折能力,同時在視覺上實現了屏幕與中框、中框與背板之間的平滑過渡。
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機身正面是一塊 6.83 英寸的直屏,采用四邊超窄設計,上、左、右三邊邊框控制極為出色,亮屏后能帶來很強的視覺沉浸感,無論是玩游戲還是看視頻,都能獲得更廣闊的視野。機身的四個角處設計了 10.4mm 的大 R 角,可以解決游戲玩家在長時間橫屏握持時可能出現的邊緣硌手感。
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機身元素布局方面,REDMI K90 Max 的機身右側為音量鍵與電源鍵,按鍵反饋清脆,鍵程適中;機身左側無多余按鍵,保持了視覺的簡潔性。機身頂部與底部對稱布置了 1115X 揚聲器,底部還配備了 USB-C 接口、SIM 卡插槽與主麥克風,DECO 側邊單獨設置了一顆游戲專屬麥克風,專門適配橫屏游戲時的語音場景,避免手部遮擋影響收音效果。
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機身尺寸方面,REDMI K90 Max 的長寬分別為 162.91mm×77.93mm,機身厚度IT之家實測為 8.4mm(官方數據為 8.18mm),對于一臺內置主動風冷散熱模組與 8550mAh 超大電池的手機來說,這個厚度控制已經相當出色。
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重量方面,整機重量為 227g,放在當下的旗艦機型中屬于中規中矩的水平,并不會因為大電池與散熱模組變得過于厚重,日常單手握持也不會有明顯的墜手感。
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值得一提的是,即使加入了主動風冷散熱的進出風口,REDMI K90 Max 依然實現了 IP66、IP68、IP69 大滿貫級別的防塵防水,風扇單體也通過了 IPX8 與 IPX9 防水認證,日常使用時不用擔心進水、進灰的問題。
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配件方面,REDMI K90 Max 提供了 100W 的充電器、數據線,以及取卡針、透明手機殼,此外還有一個風扇的清潔刷。
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總體來說,REDMI K90 Max 在外觀上乍一看有點簡單粗糲工業風的感覺,但仔細上手把玩之后,就能感覺到其整體質感和顏值都是在線的,特別是看膩了性能旗艦各種電競元素之后,這臺偏向于簡潔冷峻的手機反而看起來更加舒服了。
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