【會議通知】關于舉辦成渝功率半導體特色工藝與先進封裝技術論壇的通知

背景

功率半導體作為電能轉換與管理的核心部件，是支撐新能源汽車、軌道交通、智能電網、工業控制等領域創新發展的關鍵基礎元件。當前，隨著全球能源結構轉型與產業升級加速，功率半導體正向高壓、高頻、高集成、高可靠性方向發展，特色工藝與先進封裝技術成為提升器件性能、降低系統成本的重要突破點。

成渝地區雙城經濟圈作為我國重要的電子信息產業高地，擁有完善的產業鏈基礎、豐富的創新資源和廣闊的應用市場。為深入貫徹國家關于推動成渝地區雙城經濟圈建設的重大戰略部署，積極響應打造具有全國影響力的科技創新中心的號召，四川省電子學會、成都市電子學會、重慶市電子學會、重慶理工大學等單位聯合舉辦《成渝功率半導體特色工藝與先進封裝技術論壇》，旨在搭建區域性高水平技術交流與產業協作平臺，共同探討功率半導體特色工藝、先進封裝技術的最新進展與發展趨勢，促進產業鏈上下游對接與技術合作，推動成渝地區功率半導體產業協同創新與融合發展，助力我國在半導體關鍵領域實現自主可控與高質量發展。

目的

本次論壇作為第八屆全球半導體產業與電子技術（重慶）博覽會配套的專題論壇，以“新時代創造‘芯’未來”為主題，聚焦集成電路產業“功率半導體特色工藝與先進封裝技術”這一核心領域，致力于構建一個高水平、多層次、開放共享的技術交流與合作平臺，同步打造青年人才培育平臺，推動技術成果轉化、產業鏈精準對接與青年人才梯隊建設，促進產業關鍵技術的協同攻關，助力提升國家戰略腹地半導體集成電路產業整體競爭力，為實現產業高質量發展提供有力支撐。

組織機構

四川省電子學會、重慶市電子學會、成都市電子學會、成都電子信息產業生態圈聯盟、重慶市電源學會。

重慶理工大學、全球半導體與電子技術（重慶）博覽會組委會。

協辦單位

成都士蘭半導體制造有限公司、成都工業學院、四川永星電子有限公司。

會議主題

共探工藝前沿、共促產學研用、共筑芯程未來

會議時間與地點

2026年5月14日下午（星期四下午）13：00-17：00

會議議程

參會要求

請各會員單位安排1-2名相關人員（參會人數不限）報名參加本次交流會，并組織參觀第八屆全球半導體產業與電子技術（重慶）博覽會。

參會代表需自行掃描成渝功率半導體特色工藝與先進封裝技術論壇報名二維碼報名，并于2026年5月10日前完成報名。

會務聯系

聯系人：王老師 傅老師

電話：028-86612366、18011537842、17345843786

學會郵箱：cddzxh@163.com