DB HiTek將參加2026年PCIM展會，加強其在歐洲市場的布局

• 歐洲最大的功率半導體展會將于6月9日至11日在德國紐倫堡舉行
• 展示碳化硅和氮化鎵領域的最新進展，凸顯其功率半導體能力

韓國首爾2026年4月29日 /美通社/ -- 領先的8英寸純晶圓代工廠DB HiTek宣布，該公司將參加歐洲功率半導體領域頂級展會——2026年德國紐倫堡電力電子系統(tǒng)及元器件展覽會(PCIM Europe)。該展會將于（當?shù)貢r間）6月9日至11日在德國紐倫堡舉行，此次參展標志著該公司持續(xù)拓展其在歐洲市場的業(yè)務版圖。

在2025年PCIM展會上成功首秀后——該公司在2025年展會上與數(shù)十家客戶進行了面對面交流，探討了工藝技術及合作機會，DB HiTek現(xiàn)在乘勢而上。憑借去年展位超1000人次的參觀量以及持續(xù)推進的商務洽談，該公司預計通過深化合作伙伴關系，在今年讓這些互動轉(zhuǎn)化為實實在在的商業(yè)成果。

在今年的展會上，DB HiTek將展示其新一代碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)工藝的研發(fā)進展。該公司還將重點推介其行業(yè)領先的BCDMOS（雙極-互補金屬氧化物半導體-雙擴散金屬氧化物半導體）技術，該技術是其電源管理產(chǎn)品組合的核心優(yōu)勢。目前，該公司還安排了與全球客戶的密集會晤日程，這彰顯了雙方合作關系的持續(xù)深化拓展。

市場研究機構(gòu)Yole Développement的數(shù)據(jù)表明，全球碳化硅和氮化鎵功率半導體市場將迎來快速增長。碳化硅市場規(guī)模預計將從2026年的約48億美元增至2030年的104億美元，年均復合增長率(CAGR)達21%；同期，氮化鎵市場規(guī)模預計將從9億美元擴大至29億美元，年均復合增長率高達33%。

DB HiTek于2025年12月啟動了碳化硅和氮化鎵工藝的多項目晶圓(MPW)流片，為十多種客戶產(chǎn)品生產(chǎn)了樣品。這些樣品在2026年3月至4月間完成交付。目前客戶正在進行評估，相關反饋將被納入最終工藝驗證環(huán)節(jié)。DB HiTek計劃于2027年正式啟動全面規(guī)模化量產(chǎn)。

目前，DB HiTek與約400家客戶保持著規(guī)模化量產(chǎn)合作關系，業(yè)務重心主要集中在其旗艦級功率半導體產(chǎn)品領域。此外，該公司還利用專業(yè)圖像傳感器技術，與廣泛的客戶群體開展合作，涵蓋X射線、全域快門(Global Shutter)及單光子雪崩二極管(SPAD)等技術。隨著工業(yè)和汽車級產(chǎn)品需求持續(xù)增長，DB HiTek的產(chǎn)品應用結(jié)構(gòu)正日益向這兩大領域傾斜。