不久前,馬斯克披露了特斯拉 TeraFab 項目,表示將導入 intel 18A 工藝。
不過,在昨天,埃隆?馬斯克重新表示,TeraFab 計劃在本世紀晚些時候具備自主產能、且該制造工藝成熟后,采用英特爾的 14A 芯片制造技術。他同時透露,特斯拉將負責搭建并運營一條試產線,而 SpaceX 則負責芯片的大規模量產。
TeraFab將采用 intel14A工藝
特斯拉首席執行官埃隆?馬斯克在特斯拉面向分析師與投資者的財報電話會議上表示:“我們計劃采用英特爾的 14A 工藝,該工藝屬于頂尖水準,事實上目前尚未完全開發完成。等到 TeraFab 實現規模化投產時,14A 工藝大概率已相當成熟,具備大規模商用條件。選用 14A 工藝是合理決策,我們與英特爾關系良好,對其首席執行官、首席技術官以及新管理團隊十分敬重。”
從馬斯克的表態來看,他希望 TeraFab 采用 intel 14A 制造技術,這大概率意味著從英特爾獲得該制造節點的技術授權,并在 TeraFab 運營的工廠中完成工藝整合。不過,馬斯克本人并未明確提及 “技術授權” 本身,這也意味著盡管英特爾預計將以合作伙伴身份參與 TeraFab 項目,但其具體合作角色與細節仍未確定。
至于特斯拉與 SpaceX 的分工則十分明確:特斯拉負責研發型晶圓廠,SpaceX 則負責搭建并運營大規模量產制造工廠。
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特斯拉主攻研發,SpaceX負責量產
短期內,特斯拉計劃在其得克薩斯州超級工廠園區建設一座半導體研發工廠,預計耗資約 30 億美元。該廠區將搭建一條小型試產線,月產能可達數千片晶圓,主要用于半導體制造新技術的試驗研發,同時驗證這些技術能否在類量產環境中落地實現。據目前信息判斷,intel 14A 工藝與這條得州試產線基本無關。
馬斯克稱:“短期內,特斯拉計劃在得州超級工廠園區建設一座研發型晶圓廠。該項目預計投入 30 億美元,支持月產數千片晶圓。其核心目的是試驗各類優化芯片制造基礎技術的思路,包括我們想要驗證的一些全新物理原理。同時我們也需要測試相關技術能否在量產環境中穩定運行。要驗證一項量產工藝是否可靠,通常需要每月數千片的晶圓投產規模。”
在試產階段之后的規模化擴產環節,將由 SpaceX 負責搭建真正的大規模量產工廠。不過,特斯拉與 SpaceX 的協同合作也將帶來諸多挑戰,雙方的任何聯合項目都需經兩家公司董事會批準,并通過利益沖突審查,這勢必會拖慢項目進度。
馬斯克表示:“目前我們確定的分工基本就是:特斯拉負責研發型晶圓廠,SpaceX 負責 TeraFab 大型工廠的初期建設,后續事宜仍待進一步規劃。”
對 TeraFab 而言,引進工藝技術授權是快速獲取先進制程節點的方式之一(從零研發一項制造技術可能需要十年時間);而對英特爾來說,這則意味著一筆可觀的現金收入。從行業慣例來看,若芯片制造商無法按時自主研發制程節點,或是合作方希望打造具備競爭力的虛擬晶圓廠,與大型專業代工廠抗衡,通常會向其他企業授權工藝技術。
例如,格芯(GlobalFoundries)在 2014 至 2015 年間未能完成自研 14nm XM 制程節點開發后,便獲得了三星 14nm 級工藝技術授權。盡管有傳聞稱格芯曾在紐約工廠為三星代工部分 Exynos 處理器,但首款明確由格芯大規模量產的 14nm 產品 ——AMD Radeon RX 400 系列 “北極星” 顯卡,直至 2016 年才面世,這也引發了外界對格芯無法順利整合該制程、實現良率最大化的質疑。日本 Rapidus 則是更近的案例,該企業已從 IBM 獲得 2nm 工藝技術授權用于自家晶圓廠。
TeraFab 能否成功獲得英特爾 1.4nm 級 14A 工藝技術授權,并在廠區內完成工藝配方移植、設備調試與良率提升,仍有待觀察。畢竟,現代先進芯片制造工藝的復雜程度,已遠超十年前的水平。
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