存儲(chǔ)與AIoT雙輪驅(qū)動(dòng)，聯(lián)蕓科技2025年財(cái)報(bào)透視

2026年4月，存儲(chǔ)主控芯片企業(yè)聯(lián)蕓科技（688449）交出了上市以來(lái)的首份完整年報(bào)。在全球存儲(chǔ)行業(yè)景氣回升與AI算力需求爆發(fā)的雙重驅(qū)動(dòng)下，這份成績(jī)單頗為亮眼：營(yíng)收、利潤(rùn)雙增長(zhǎng)，扣非凈利潤(rùn)同比激增130%，經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現(xiàn)金流由負(fù)轉(zhuǎn)正，毛利率首次突破50%大關(guān)。更為重要的是，公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)向高毛利領(lǐng)域升級(jí)，研發(fā)投入保持高強(qiáng)度，正從“規(guī)模擴(kuò)張期”邁入“規(guī)模與盈利同步提升”的高質(zhì)量發(fā)展新階段。

業(yè)績(jī)?nèi)婊嘏籂I(yíng)收逐季攀升，扣非凈利爆發(fā)式增長(zhǎng)

2025年，聯(lián)蕓科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入13.27億元，較2024年的11.74億元同比增長(zhǎng)13.06%，連續(xù)三年保持正增長(zhǎng)。第四季度營(yíng)收達(dá)4.06億元，同比大增16.56%，創(chuàng)下單季歷史新高，占全年總營(yíng)收比重超過(guò)30%。這組數(shù)據(jù)清晰地反映出，在行業(yè)景氣度回升的背景下，公司下半年業(yè)務(wù)拓展顯著提速。

利潤(rùn)端的表現(xiàn)更為亮眼。全年歸母凈利潤(rùn)1.42億元，同比增長(zhǎng)20.41%，增速高于營(yíng)收，顯示盈利能力穩(wěn)步提升。更值得關(guān)注的是，扣除非經(jīng)常性損益后的歸母凈利潤(rùn)達(dá)到1.02億元，同比大幅激增130.43%，增幅遠(yuǎn)超歸母凈利潤(rùn)。這意味著公司主營(yíng)業(yè)務(wù)的盈利質(zhì)量實(shí)現(xiàn)了質(zhì)的飛躍，內(nèi)生增長(zhǎng)動(dòng)力已全面釋放。從單季度看，2025年第四季度歸母凈利潤(rùn)5210.18萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)16.11%；扣非凈利潤(rùn)3940.65萬(wàn)元，同比增幅高達(dá)114.58%，高增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)得到持續(xù)驗(yàn)證。

盈利結(jié)構(gòu)優(yōu)化：毛利率突破51%，高端產(chǎn)品成為核心引擎

與營(yíng)收增長(zhǎng)相比，盈利結(jié)構(gòu)的優(yōu)化更能體現(xiàn)公司核心競(jìng)爭(zhēng)力的提升。2025年，聯(lián)蕓科技綜合毛利率達(dá)到51.43%，較2024年的47.47%大幅提升3.96個(gè)百分點(diǎn)，首次突破50%大關(guān)，展現(xiàn)出極強(qiáng)的盈利韌性。凈利率同步改善至10.71%，在營(yíng)收規(guī)模擴(kuò)大、研發(fā)高投入的背景下，費(fèi)用控制成效顯著。

毛利率大幅提升的核心驅(qū)動(dòng)力，來(lái)自產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的持續(xù)升級(jí)。2025年，公司高毛利的PCIe 3.0、PCIe 4.0及企業(yè)級(jí)SATA主控芯片出貨量顯著增長(zhǎng)，帶動(dòng)營(yíng)業(yè)收入和綜合毛利率穩(wěn)步提升。作為固態(tài)硬盤(pán)（SSD）的“大腦”，存儲(chǔ)主控芯片的技術(shù)壁壘直接決定產(chǎn)品毛利水平。聯(lián)蕓科技已實(shí)現(xiàn)從SATA到PCIe 5.0協(xié)議的全覆蓋，其中高端PCIe 4.0主控芯片讀寫(xiě)速度最高可達(dá)7.4GB/s和7GB/s，4K隨機(jī)讀寫(xiě)性能可達(dá)1.7M IOPS和1.5M IOPS；消費(fèi)級(jí)PCIe 5.0產(chǎn)品已進(jìn)入量產(chǎn)階段，企業(yè)級(jí)PCIe 5.0產(chǎn)品也已進(jìn)入了量產(chǎn)測(cè)試階段，順序讀取速度高達(dá)14.5 GB/s，隨機(jī)讀取速度達(dá)3.5M IOPS，可滿足高端PC、企業(yè)級(jí)服務(wù)器等場(chǎng)景的高性能需求。

隨著AI服務(wù)器、AIPC、高端消費(fèi)電子等市場(chǎng)需求爆發(fā)，公司高端存儲(chǔ)主控芯片銷(xiāo)量占比有望進(jìn)一步提升，帶動(dòng)整體毛利率上行。與此同時(shí)，公司在全球SSD主控芯片市場(chǎng)占據(jù)重要地位——2024年在全球獨(dú)立第三方SSD主控芯片市場(chǎng)份額約25%，規(guī)模效應(yīng)與技術(shù)優(yōu)勢(shì)共同推動(dòng)盈利結(jié)構(gòu)優(yōu)化。

經(jīng)營(yíng)質(zhì)量質(zhì)變：現(xiàn)金流轉(zhuǎn)正，資產(chǎn)結(jié)構(gòu)更趨健康

2025年財(cái)報(bào)的最大亮點(diǎn)之一，是經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現(xiàn)金流由負(fù)轉(zhuǎn)正，實(shí)現(xiàn)根本性改善。全年經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~達(dá)1.55億元，同比大幅增加，有效改善了現(xiàn)金流緊張的局面。

現(xiàn)金流轉(zhuǎn)正的背后，是公司回款能力的大幅提升與盈利質(zhì)量的同步改善。資產(chǎn)負(fù)債表數(shù)據(jù)顯示，2025年末公司應(yīng)收票據(jù)及應(yīng)收賬款同比下降29.58%，賬款回收效率顯著提高。與此同時(shí)，為應(yīng)對(duì)行業(yè)景氣回升與訂單增長(zhǎng)，公司主動(dòng)擴(kuò)大備貨，存貨同比增長(zhǎng)86.61%，為后續(xù)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)儲(chǔ)備了充足“彈藥”。貨幣資金基本保持平穩(wěn)，整體資產(chǎn)流動(dòng)性充足。

負(fù)債端則呈現(xiàn)出“訂單與采購(gòu)雙擴(kuò)張”的積極態(tài)勢(shì)：應(yīng)付票據(jù)及賬款同比增長(zhǎng)30.49%，反映公司對(duì)上游供應(yīng)商的采購(gòu)規(guī)模擴(kuò)大；合同負(fù)債同比大增91.86%，意味著預(yù)收客戶款項(xiàng)大幅增加，在手訂單飽滿，未來(lái)收入確定性顯著增強(qiáng)。截至2025年末，公司資產(chǎn)負(fù)債率僅為19.08%，處于極低水平，財(cái)務(wù)結(jié)構(gòu)穩(wěn)健，抗風(fēng)險(xiǎn)能力強(qiáng)勁。

研發(fā)高強(qiáng)度投入：5億資金筑牢技術(shù)壁壘

作為技術(shù)密集型的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，聯(lián)蕓科技始終將研發(fā)創(chuàng)新視為核心競(jìng)爭(zhēng)力。2025年，公司研發(fā)投入高達(dá)5.03億元，同比增長(zhǎng)18.25%，增速高于營(yíng)收增速。研發(fā)費(fèi)用率達(dá)到37.88%，較上年提升1.66個(gè)百分點(diǎn)——近四成營(yíng)收投入技術(shù)研發(fā)，這一比例在芯片設(shè)計(jì)公司中也屬較高水平。

高額研發(fā)投入主要聚焦兩大方向：一是持續(xù)推進(jìn)下一代數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片、感知信號(hào)處理與傳輸芯片的迭代升級(jí)，圍繞PCIe、UFS、AIoT感知等關(guān)鍵領(lǐng)域加速產(chǎn)品創(chuàng)新并鞏固技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)；二是不斷壯大核心研發(fā)團(tuán)隊(duì)，引進(jìn)與培養(yǎng)高端技術(shù)人才，為長(zhǎng)期技術(shù)創(chuàng)新提供堅(jiān)實(shí)的人才底座。

目前，公司已構(gòu)建起SoC芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)、算法設(shè)計(jì)、數(shù)字/模擬IP設(shè)計(jì)、中后端設(shè)計(jì)、封測(cè)設(shè)計(jì)、系統(tǒng)方案開(kāi)發(fā)等全流程芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化平臺(tái)，核心技術(shù)自主可控。持續(xù)高強(qiáng)度的研發(fā)投入，為公司在存儲(chǔ)與AIoT雙賽道的長(zhǎng)期成長(zhǎng)筑牢了技術(shù)壁壘。

業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)清晰：存儲(chǔ)主控為核，AIoT業(yè)務(wù)協(xié)同發(fā)展

聯(lián)蕓科技的業(yè)務(wù)布局形成“存儲(chǔ)+AIoT”的雙輪驅(qū)動(dòng)格局。2025年，數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)收入11.63億元，占總營(yíng)收比重達(dá)87.64%，是公司的核心支柱。產(chǎn)品覆蓋消費(fèi)級(jí)、企業(yè)級(jí)、工業(yè)級(jí)等全場(chǎng)景，客戶包括江波龍、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、威剛、宜鼎、宇瞻、佰維等全球頭部存儲(chǔ)廠商，供應(yīng)鏈地位穩(wěn)固。

AIoT信號(hào)處理芯片業(yè)務(wù)則是公司第二大收入來(lái)源。該業(yè)務(wù)包含感知信號(hào)處理芯片與有線通信芯片，主要應(yīng)用于工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、智慧辦公、車(chē)載感知等領(lǐng)域。憑借技術(shù)積累與市場(chǎng)拓展，公司AIoT產(chǎn)品在相關(guān)應(yīng)用場(chǎng)景快速滲透，正逐步成為業(yè)績(jī)的新增長(zhǎng)極。

AI引爆存儲(chǔ)超級(jí)周期，行業(yè)加速演進(jìn)

聯(lián)蕓科技2025年業(yè)績(jī)高增，恰逢全球存儲(chǔ)行業(yè)迎來(lái)由AI驅(qū)動(dòng)的“超級(jí)周期”。AI大模型加速落地，全球AI服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心建設(shè)爆發(fā)，單臺(tái)AI服務(wù)器的存儲(chǔ)需求是傳統(tǒng)服務(wù)器的3至10倍，直接引爆了存儲(chǔ)芯片需求。

據(jù)行業(yè)數(shù)據(jù)，2025年全球存儲(chǔ)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)1932億美元，創(chuàng)歷史新高。AI服務(wù)器對(duì)DRAM和NAND Flash的需求占比分別達(dá)25%和30%，存儲(chǔ)需求結(jié)構(gòu)正加速向高性能、大容量升級(jí)。與此同時(shí)，國(guó)際存儲(chǔ)巨頭將70%以上產(chǎn)能轉(zhuǎn)向HBM、DDR5等高毛利AI相關(guān)產(chǎn)品，導(dǎo)致傳統(tǒng)存儲(chǔ)供給收縮，供需失衡推動(dòng)存儲(chǔ)芯片價(jià)格上行，行業(yè)景氣度持續(xù)回升。

在此背景下，存儲(chǔ)主控芯片的競(jìng)爭(zhēng)格局持續(xù)演變。聯(lián)蕓科技作為全球少數(shù)掌握存儲(chǔ)主控核心技術(shù)的企業(yè)，憑借技術(shù)、成本、服務(wù)優(yōu)勢(shì)，有望持續(xù)提升市場(chǎng)份額，成為行業(yè)景氣回升進(jìn)程中的重要受益者。

2025年是聯(lián)蕓科技高質(zhì)量發(fā)展的轉(zhuǎn)折之年。扣非凈利130%的增速、50%以上的毛利率、1.55億元的經(jīng)營(yíng)現(xiàn)金流——這些核心指標(biāo)共同指向一個(gè)事實(shí)：公司已從“規(guī)模擴(kuò)張期”邁入“規(guī)模與盈利同步提升期”，成長(zhǎng)質(zhì)量實(shí)現(xiàn)了質(zhì)的飛躍。

展望2026年，聯(lián)蕓科技的成長(zhǎng)動(dòng)能依然充足，但需重點(diǎn)跟蹤三大關(guān)鍵變量：一是高毛利產(chǎn)品的迭代進(jìn)度，PCIe 5.0及下一代主控芯片的量產(chǎn)與出貨情況，將直接決定毛利率能否持續(xù)提升；二是客戶拓展成效，在海外頭部客戶、國(guó)內(nèi)AI服務(wù)器廠商、AIPC廠商的滲透進(jìn)度，關(guān)系營(yíng)收增長(zhǎng)空間；三是行業(yè)景氣的持續(xù)性，AI需求能否持續(xù)支撐存儲(chǔ)行業(yè)高景氣，是公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的外部核心基礎(chǔ)。

長(zhǎng)期來(lái)看，隨著AI技術(shù)持續(xù)滲透、存儲(chǔ)芯片持續(xù)發(fā)展、公司高端產(chǎn)品持續(xù)放量，聯(lián)蕓科技有望憑借技術(shù)壁壘與客戶優(yōu)勢(shì)，在全球存儲(chǔ)主控芯片市場(chǎng)占據(jù)更重要的位置，實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)期高質(zhì)量成長(zhǎng)。