第十屆集微大會微電子校企合作論壇5月29日重磅來襲

第十屆集微大會定于5月27日—29日在上海張江盛大舉行。作為大會重要活動之一，2026微電子學院校企合作論壇將于5月29日下午舉辦。論壇將聚焦行業痛點，匯聚高校科研力量、頭部企業精英、行業權威專家，共商校企合作新路徑，共探成果轉化新模式，為我國微電子產業自主創新與跨越式發展注入強勁動能。

校企合作既是高校學科建設的生命線，更是產業技術創新的源頭活水。自2021年首屆舉辦以來，微電子學院校企合作論壇已連續成功舉辦五屆，經過多年深耕與積淀，已成為國內微電子領域極具影響力的行業交流平臺，推動一大批校企合作項目從科研構想走向產業落地，切實破解產業發展中的關鍵技術難題。

論壇報名入口

當前，全球半導體產業競爭日趨激烈，集成電路技術迭代不斷加速，高校科研創新與產業實際需求的深度融合，已成為推動我國微電子行業高質量發展的核心引擎。

本屆論壇將邀請全國百余所高校微電子學院院長、學科帶頭人及科研骨干，集成電路上市公司、細分領域龍頭企業、專精特新 “小巨人” 企業高管與研發負責人，以及行業協會專家、投資機構代表齊聚一堂，實現產學研資多方智慧碰撞與高效對接。

往屆論壇成果豐碩：2025 年，多位高校院長與企業高管圍繞 “科技成果轉化落地” 深入研討，直面科研與產業脫節、成果轉化率不高等痛點，呼吁構建 “高校研發 — 企業轉化 — 市場應用” 全鏈條協同體系；2024 年論壇聚焦人才培養與技術攻關雙向賦能，提出 “以產促學、以研興產” 的發展理念，引發廣泛共鳴并形成一批可落地實踐案例。

立足過往經驗，本屆論壇將圍繞 “卡脖子” 技術攻關、前沿技術研發、復合型人才培育、成果市場化落地等關鍵議題，重磅推出四大核心亮點：

① 持續深化高校科技成果轉化。依托往屆合作基礎，創新打造 “高校 + 企業 + 園區 + 機構” 多方協同新模式。5月28日同期舉辦芯力量科技成果轉化路演，集中現場展示優質項目、對接資本資源，打通教育鏈、人才鏈、產業鏈、創新鏈與金融鏈，推動長效合作與價值共生。

② 搭建雙創平臺，聚力培育復合型人才。論壇期間，將正式啟動中國大學生 AI 賦能創新創業大賽，面向全國高校學子構建 AI 創新與創業實踐平臺。通過校企雙導師指導、算力資源支撐，促進技術創新與產業需求精準對接，優秀項目可獲得孵化支持與優先就業機會，加速 AI 創新成果從校園走向產業。

③ 發布專利分析報告，提供前瞻決策參考。論壇將重磅發布2025集成電路產業專利分析系列報告，覆蓋材料、設備、設計、制造、封測等全產業鏈環節，解析技術分布格局與企業競爭態勢，為高校科研布局與企業技術規劃提供重要參考。

④ 創新產學研融合機制，實現 “知產” 變 “資產”。論壇創新采用 “企業出題、高校解題” 模式，以產業真實需求牽引定向科研攻關，鼓勵校企共建聯合實驗室、聯合研發中心，通過 “揭榜掛帥” 開展關鍵技術協同攻關與成果轉化，構建高效協同、可持續發展的 “產學研用” 創新生態。

當前，我國微電子產業正處于從“跟跑”向“并跑”“領跑”跨越的關鍵階段。高校作為科技創新主陣地，企業作為產業發展主力軍，深度融合已是大勢所趨。正如往屆論壇所強調的：“校企合作不是簡單的供需對接，而是共同成長；科技成果轉化不是一錘子買賣，而是長期價值創造。”本屆論壇將延續這一理念，以更開放的姿態、更務實的舉措、更高效的服務，為校企合作搭建更高質量平臺，為產業發展凝聚更強合力。

誠邀全國高校微電子院系、集成電路企業、科研院所、投資機構等各界同仁踴躍參與，共赴這場微電子行業創新盛宴。也歡迎各大高校科技成果轉化項目，及有志于校企合作的企業聯系我們，攜手實現新跨越！

5月29日，讓我們相聚上海，共話產業未來，共商合作大計，共促成果轉化，攜手譜寫我國集成電路產業高質量發展的嶄新篇章！