第十屆集微大會定于5月27日—29日在上海張江盛大舉行。作為大會重要活動之一,2026微電子學院校企合作論壇將于5月29日下午舉辦。論壇將聚焦行業痛點,匯聚高校科研力量、頭部企業精英、行業權威專家,共商校企合作新路徑,共探成果轉化新模式,為我國微電子產業自主創新與跨越式發展注入強勁動能。
校企合作既是高校學科建設的生命線,更是產業技術創新的源頭活水。自2021年首屆舉辦以來,微電子學院校企合作論壇已連續成功舉辦五屆,經過多年深耕與積淀,已成為國內微電子領域極具影響力的行業交流平臺,推動一大批校企合作項目從科研構想走向產業落地,切實破解產業發展中的關鍵技術難題。
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當前,全球半導體產業競爭日趨激烈,集成電路技術迭代不斷加速,高校科研創新與產業實際需求的深度融合,已成為推動我國微電子行業高質量發展的核心引擎。
本屆論壇將邀請全國百余所高校微電子學院院長、學科帶頭人及科研骨干,集成電路上市公司、細分領域龍頭企業、專精特新 “小巨人” 企業高管與研發負責人,以及行業協會專家、投資機構代表齊聚一堂,實現產學研資多方智慧碰撞與高效對接。
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往屆論壇成果豐碩:2025 年,多位高校院長與企業高管圍繞 “科技成果轉化落地” 深入研討,直面科研與產業脫節、成果轉化率不高等痛點,呼吁構建 “高校研發 — 企業轉化 — 市場應用” 全鏈條協同體系;2024 年論壇聚焦人才培養與技術攻關雙向賦能,提出 “以產促學、以研興產” 的發展理念,引發廣泛共鳴并形成一批可落地實踐案例。
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立足過往經驗,本屆論壇將圍繞 “卡脖子” 技術攻關、前沿技術研發、復合型人才培育、成果市場化落地等關鍵議題,重磅推出四大核心亮點:
① 持續深化高校科技成果轉化。依托往屆合作基礎,創新打造 “高校 + 企業 + 園區 + 機構” 多方協同新模式。5月28日同期舉辦芯力量科技成果轉化路演,集中現場展示優質項目、對接資本資源,打通教育鏈、人才鏈、產業鏈、創新鏈與金融鏈,推動長效合作與價值共生。
② 搭建雙創平臺,聚力培育復合型人才。論壇期間,將正式啟動中國大學生 AI 賦能創新創業大賽,面向全國高校學子構建 AI 創新與創業實踐平臺。通過校企雙導師指導、算力資源支撐,促進技術創新與產業需求精準對接,優秀項目可獲得孵化支持與優先就業機會,加速 AI 創新成果從校園走向產業。
③ 發布專利分析報告,提供前瞻決策參考。論壇將重磅發布2025集成電路產業專利分析系列報告,覆蓋材料、設備、設計、制造、封測等全產業鏈環節,解析技術分布格局與企業競爭態勢,為高校科研布局與企業技術規劃提供重要參考。
④ 創新產學研融合機制,實現 “知產” 變 “資產”。論壇創新采用 “企業出題、高校解題” 模式,以產業真實需求牽引定向科研攻關,鼓勵校企共建聯合實驗室、聯合研發中心,通過 “揭榜掛帥” 開展關鍵技術協同攻關與成果轉化,構建高效協同、可持續發展的 “產學研用” 創新生態。
當前,我國微電子產業正處于從“跟跑”向“并跑”“領跑”跨越的關鍵階段。高校作為科技創新主陣地,企業作為產業發展主力軍,深度融合已是大勢所趨。正如往屆論壇所強調的:“校企合作不是簡單的供需對接,而是共同成長;科技成果轉化不是一錘子買賣,而是長期價值創造。”本屆論壇將延續這一理念,以更開放的姿態、更務實的舉措、更高效的服務,為校企合作搭建更高質量平臺,為產業發展凝聚更強合力。
誠邀全國高校微電子院系、集成電路企業、科研院所、投資機構等各界同仁踴躍參與,共赴這場微電子行業創新盛宴。也歡迎各大高校科技成果轉化項目,及有志于校企合作的企業聯系我們,攜手實現新跨越!
5月29日,讓我們相聚上海,共話產業未來,共商合作大計,共促成果轉化,攜手譜寫我國集成電路產業高質量發展的嶄新篇章!
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