華工科技啟動“A+H”布局遞表港交所：光模塊龍頭卡位AI算力核心

作者 | 龔興朝

編輯 | 吳文韜

4月13日，國內光通信與智能制造龍頭華工科技正式向港交所遞交上市申請，由中信證券擔任獨家保薦人，正式啟動“A+H”雙資本平臺布局。

核心引擎

這一動作不僅是公司全球化戰略的關鍵落子，更恰逢其業績爆發的黃金窗口期，同日披露的2026年一季度業績預告顯示，公司預計歸母凈利潤6億至6.4億元，同比增長46.38%-56.13%，其中光互聯業務盈利同比增幅高達120%。

從2026年1月董事會通過上市議案，到2月股東大會審議通過，再到4月正式遞表，華工科技的港股上市進程穩步推進。作為2000年便登陸深交所的老牌科技企業，華工科技歷經二十余年發展，已從單一激光設備供應商蛻變為橫跨光通信、激光裝備、傳感器等多領域的產業集團，此次港股布局旨在借助國際資本平臺，拓寬海外融資渠道，為全球化產能擴建、技術并購及合規布局提供支撐。

業績高增的核心驅動力，源于AI算力需求爆發下光模塊市場的高景氣，以及公司雙主業的協同發力。

作為業績增長的核心引擎，光互聯業務深度受益于全球數據中心密集建設，400G、800G乃至1.6T高速光模塊出貨量大幅提升，公司憑借自研單波200G硅光芯片技術，實現高端產品規模化交付，單波200G硅光芯片良率超90%，硅光芯片自供率超90%，從芯片設計到模塊集成的全產業鏈自主可控，不僅打破海外技術壟斷，更將產品成本降低30%以上。

更具競爭力的是，公司量產的量子點激光器是全球唯一專供頂級智算平臺的自研光源，在AI數據中心80度以上高溫環境下無需依賴高功耗制冷設備，完美適配算力中心嚴苛的熱管理需求。

與此同時，智能制造業務依托新能源產業鏈擴容與船舶行業高端化升級，激光裝備與智能產線訂單快速增長，公司推出的國產化高端晶圓激光切割裝備、微米級激光加工設備，打破多項國外壟斷，疊加權益性投資公允價值提升，三大業務板塊共同構筑了業績增長的堅實基礎。

打破多項壟斷

華中科技2025年公司實現營收143.55億元、歸母凈利潤14.71億元，均保持超20%的穩健增速，為港股上市提供了扎實的基本面支撐。

深入剖析華工科技的核心競爭力，其技術壁壘與產業鏈卡位優勢，使其在行業變革中占據領先身位。公司依托華中科技大學激光加工國家工程研究中心的產學研背景，構建了完整的自主知識產權體系，實現了從“系統集成”向“底層芯片”的關鍵躍遷。

在光模塊領域，公司不僅實現800G產品規模化交付，更率先完成1.6T光模塊批量出貨，前瞻性布局3.2T CPO液冷光引擎，同時兼顧LPO線性直驅方案，去除DSP芯片降低50%功耗，適配當前AI算力需求，形成“短期+長期”的技術布局。

在技術落地層面，公司攻克了硅光芯片納米級耦合精度的工程難題，通過CPO方案縮短芯片間距，解決了高熱環境下的鏈路穩定性問題，深度綁定英偉達等頭部客戶。

在智能制造領域，公司突破航空發動機激光微孔加工、新能源船舶三維切割等核心技術，激光加工精度達到微米級，深度綁定新能源汽車、船舶制造等高端客戶。

華中科技管理層的長期穩定也為戰略執行提供保障，董事長馬新強連續九屆任職，2025年薪酬與上年持平，彰顯了踏實做實業的經營理念，持續的高研發投入則為技術迭代筑牢根基。

雙重風口

從行業趨勢與市場機會來看，華工科技正站在全球算力基建升級與制造業轉型的雙重風口，但也面臨多重風險挑戰。

AI大模型訓練與推理需求持續爆發，推動光模塊從400G向800G、1.6T快速迭代，行業迭代周期縮短至兩年以內，2026年全球光模塊市場規模有望突破200億美元，華工科技作為國內少數具備全系列高速光模塊研發生產能力的企業，有望持續受益于量價齊升的行業紅利。

港股上市將拓寬華中科技國際融資渠道，助力海外產能擴建與技術并購，進一步提升全球市場份額，同時借助港股成熟的估值體系，優化資本結構。

不過，行業競爭加劇、技術迭代加速帶來的產品價格波動風險不容忽視，光模塊行業技術更新極快，若在3.2T、CPO等前沿技術路線上押注失誤，將面臨市場份額流失；CPO方案重構產業鏈利益分配，售后責任界定、供應鏈綁定等難題也制約技術落地進度。

此外，全球宏觀經濟波動、地緣政治摩擦可能影響海外市場拓展，權益性投資收益的偶然性也為業績穩定性帶來不確定性。未來，華工科技需持續強化技術創新與成本控制，平衡技術路線布局與市場需求，方能在行業變革中鞏固龍頭地位，實現長期價值增長。

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