Steam Deck 2難產(chǎn)？Valve工程師表示核心瓶頸正是芯片

2021年底 Valve 正式推出的 Steam Deck不僅憑一己之力打開了 PC 掌機(jī)的全新賽道，更是直接帶動(dòng)了后續(xù) Windows 掌機(jī)的爆發(fā)式浪潮，成了無數(shù)玩家心中便攜游戲的標(biāo)桿產(chǎn)品。可如今距離這款產(chǎn)品上市已經(jīng)過去了五年，市面上各類 Windows 掌機(jī)迭代了一代又一代，玩家們卻始終苦等不到 Steam Deck 的正統(tǒng)續(xù)作，關(guān)于 “下一代掌機(jī)到底什么時(shí)候來” 的疑問，也一直是玩家社群里熱議的焦點(diǎn)。而針對(duì)這個(gè)問題，Valve 的工程師在接受外媒訪問時(shí)終于給出了明確的回應(yīng)，阻礙 Steam Deck 2 推出的核心瓶頸正是芯片。

Valve 軟件工程師 Pierre-Loup Griffais 在接受《IGN》采訪時(shí)證實(shí)，公司確實(shí)一直在規(guī)劃 Steam Deck 的升級(jí)版掌機(jī)，但新品的推出，必須要等到技術(shù)完全成熟。對(duì)于 Valve 來說，新一代掌機(jī)必須同時(shí)滿足兩個(gè)核心條件：既要具備合理的電池續(xù)航能力，又要實(shí)現(xiàn)足夠大幅度的性能躍升，只有這樣，才能證明 Steam Deck 2 的存在價(jià)值。Pierre-Loup Griffais 也明確表示，Valve 完全不想要在現(xiàn)有續(xù)航水平之下，只帶來 20% 到 50% 的擠牙膏式性能提升，他們追求的是真正能讓玩家感受到質(zhì)變的次世代級(jí)升級(jí)。也正因如此，團(tuán)隊(duì)一直在密切關(guān)注芯片技術(shù)的演進(jìn)與架構(gòu)改良，目前對(duì)于下一代 Steam Deck 已經(jīng)有了相當(dāng)清晰的構(gòu)想，可遺憾的是，目前市面上的 SoC 芯片里，還沒有任何一款產(chǎn)品能達(dá)到他們的要求。

對(duì)于 Valve 的這份堅(jiān)持，外媒《XDA 開發(fā)者論壇》也給出了對(duì)應(yīng)的分析，按照目前的芯片技術(shù)發(fā)展節(jié)奏，想要完全滿足 Valve 的嚴(yán)苛要求，時(shí)間點(diǎn)至少要等到 2026 年底甚至 2027 年。而 Valve 正在等待的核心是三大關(guān)鍵技術(shù)的成熟與落地。首先是制程工藝的全面升級(jí)，想要在控制功耗的前提下實(shí)現(xiàn)效能躍升，Steam Deck 需要從現(xiàn)有的 6 納米芯片，升級(jí)到臺(tái)積電 3 納米甚至 2 納米制程工藝，只有這樣才能在掌機(jī)標(biāo)志性的 15W 功耗下，實(shí)現(xiàn)更好的續(xù)航表現(xiàn)、散熱控制與機(jī)身輕薄化，可目前這類高端制程的芯片，對(duì)于 Steam Deck 主打親民的售價(jià)定位來說，成本依然過于高昂。

其次是核心架構(gòu)的迭代，目前 Steam Deck 采用的是 AMD Zen 2 搭配 RDNA 2 的架構(gòu)，而傳聞中的新一代 RDNA 5 架構(gòu)，能夠在不增加功耗的前提下，為掌機(jī)帶來硬件級(jí)別的光線追蹤、AI 縮放等核心能力，同步迭代的 Zen 6 架構(gòu)則專注于提升能效比，能夠以更低的功耗處理各類后臺(tái)任務(wù)，完美適配掌機(jī)的使用場(chǎng)景。最后則是內(nèi)存規(guī)格的升級(jí)，為了解放硬件的存儲(chǔ)器帶寬，Steam Deck 2 也需要等待 LPDDR6 技術(shù)發(fā)展成熟，同時(shí)價(jià)格逐步下探到合理區(qū)間，才能實(shí)現(xiàn)硬件規(guī)格的全面升級(jí)。

而就在玩家們還在為 2026 到 2027 年的預(yù)估時(shí)間等待時(shí)，知名爆料客 Kepler_L2 又帶來了最新的消息，他表示 Steam Deck 2 原本將發(fā)布目標(biāo)鎖定在 2028 年，可眼下全球 DRAM 與 NAND 閃存的供應(yīng)持續(xù)短缺，這款萬眾期待的掌機(jī)極有可能面臨延期，甚至有傳聞稱可能延后至 2029 年。但和索尼 PlayStation、微軟 Xbox 主機(jī)早早鎖定定制化芯片規(guī)格的模式不同，Steam Deck 2 此次放棄了半定制 APU 方案，轉(zhuǎn)而選擇更靈活的現(xiàn)成芯片方案，這意味著即便遭遇發(fā)售延期，硬件規(guī)格反而有機(jī)會(huì)隨著技術(shù)的發(fā)展進(jìn)一步升級(jí)，這也算是漫長(zhǎng)等待里的一個(gè)意外驚喜。