2月24日,廣東晶科電子股份有限公司(02551.HK,以下簡稱“晶科電子”)發(fā)布公告宣布擬出資2.68億元人民幣,作為有限合伙人(LP)參與設(shè)立總規(guī)模達(dá)6.68億元的廣州天澤晶芯創(chuàng)業(yè)投資基金,基金投資范圍包括第三代半導(dǎo)體企業(yè)廣東芯聚能半導(dǎo)體有限公司(以下簡稱:芯聚能)。
昨日(4/8)晚間,晶科電子進(jìn)一步披露,將通過股權(quán)轉(zhuǎn)讓及增資的方式間接投資芯聚能。交易完成后,晶科電子將作為有限合伙人持有廣州天澤約40.12%的權(quán)益,并在芯聚能中擁有實(shí)際經(jīng)濟(jì)權(quán)益約3.8435%。
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一、“LED+”與半導(dǎo)體雙軌交匯下的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)折點(diǎn)
在2026年全球科技產(chǎn)業(yè)加速重構(gòu)、供應(yīng)鏈持續(xù)調(diào)整的大背景下,半導(dǎo)體與光電顯示行業(yè)正處在兩條明顯分化的產(chǎn)業(yè)周期曲線上。此時(shí),晶科電子進(jìn)行跨界資本布局,背后隱藏著兩條正在交匯的產(chǎn)業(yè)趨勢。
該投資意味著晶科電子正在把原有的“LED+”戰(zhàn)略進(jìn)一步向上游延伸。一方面,公司的核心優(yōu)勢主要體現(xiàn)在汽車智能視覺系統(tǒng)、Micro/Mini LED新型顯示和高端照明等應(yīng)用層面,而通過參與第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈,公司開始接觸到系統(tǒng)運(yùn)行中更核心的功率器件環(huán)節(jié),例如SiC和GaN功率模塊,使光學(xué)系統(tǒng)與電源驅(qū)動(dòng)技術(shù)之間形成更緊密的技術(shù)協(xié)同。
另一方面,以碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)為代表的第三代半導(dǎo)體(寬禁帶半導(dǎo)體),正在進(jìn)入快速成長階段。與傳統(tǒng)硅基(Si)半導(dǎo)體相比,第三代半導(dǎo)體在材料特性上具有明顯優(yōu)勢,例如更高的擊穿電場、更高的電子遷移率以及更好的熱導(dǎo)率。這些特性使其在高功率、高頻率和高溫環(huán)境下表現(xiàn)更優(yōu),因此成為突破傳統(tǒng)功率電子技術(shù)瓶頸的重要材料。
也正因?yàn)槿绱耍琒iC和GaN不僅在材料科學(xué)層面帶來了技術(shù)革新,更在應(yīng)用層面成為新能源汽車(NEV)、人工智能(AI)數(shù)據(jù)中心以及新型電力基礎(chǔ)設(shè)施的重要核心器件。隨著AI算力需求的快速增長,數(shù)據(jù)中心對(duì)高效電源系統(tǒng)的需求持續(xù)提升。
根據(jù)TrendForce集邦咨詢等權(quán)威機(jī)構(gòu)的市場預(yù)測,為應(yīng)對(duì)大模型時(shí)代不斷增長的算力和功耗需求,2026年AI服務(wù)器出貨量預(yù)計(jì)仍將保持超過20%的增長。同時(shí),第三代半導(dǎo)體SiC/GaN在數(shù)據(jù)中心供電系統(tǒng)中的市場滲透率預(yù)計(jì)將在2026年提升至約17%,并有望在2030年進(jìn)一步突破30%,顯示出非常明確的長期成長空間。
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在這樣的產(chǎn)業(yè)背景下,晶科電子并沒有被動(dòng)等待行業(yè)周期的變化,而是在多年來始終堅(jiān)持以“LED+”技術(shù)為核心的發(fā)展思路,通過在技術(shù)和應(yīng)用端的不斷升級(jí),在競爭激烈的光電半導(dǎo)體行業(yè)中逐步形成差異化優(yōu)勢。
不過,晶科電子管理層的戰(zhàn)略視野也并未停留在傳統(tǒng)光學(xué)應(yīng)用層面,而是開始形成“光+電”的更廣泛的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈延伸。
2026年2月24日,晶科電子董事會(huì)正式?jīng)Q議,宣布擬出資2.68億元人民幣作為有限合伙人(LP),參與設(shè)立總規(guī)模達(dá)6.68億元的廣州天澤晶芯創(chuàng)業(yè)投資基金(以下簡稱“天澤晶芯基金”)。
根據(jù)規(guī)劃,該基金的主要投資方向?qū)⒕劢褂谝缘谌雽?dǎo)體為核心的集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài),包括相關(guān)材料、器件以及應(yīng)用環(huán)節(jié)。這一資本布局也標(biāo)志著晶科電子正在將自身的戰(zhàn)略觸角,從傳統(tǒng)LED所代表的“光子技術(shù)”,進(jìn)一步延伸到以功率器件為代表的“電子技術(shù)”領(lǐng)域。
從更長遠(yuǎn)的角度來看,這一步是晶科電子“LED+”戰(zhàn)略向更高層級(jí)延伸的重要信號(hào)。通過參與第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的投資和布局,公司有望在未來推動(dòng)光電子技術(shù)與功率電子技術(shù)的進(jìn)一步融合,為自身打開新的增長空間。
二、晶科電子“LED+”戰(zhàn)略的演進(jìn)與財(cái)務(wù)韌性驗(yàn)證
晶科電子進(jìn)軍第三代半導(dǎo)體的合理性,首先可以先從其業(yè)務(wù)基礎(chǔ)和財(cái)務(wù)能力深入分析。晶科電子之所以能夠拿出較大規(guī)模的自有資金參與產(chǎn)業(yè)投資,本質(zhì)上源于其近年來完成的重要轉(zhuǎn)型——從傳統(tǒng)LED器件供應(yīng)商升級(jí)為“LED+”技術(shù)的智能視覺系統(tǒng)解決方案提供商。
晶科電子提出的“LED+”戰(zhàn)略,其核心是把LED技術(shù)與集成電路、電子控制、軟件算法、傳感器以及精密光學(xué)系統(tǒng)進(jìn)行深度融合,進(jìn)入技術(shù)門檻和附加值更高的智能視覺應(yīng)用領(lǐng)域。
從目前的業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)來看,晶科電子已經(jīng)形成了三個(gè)較為清晰的業(yè)務(wù)板塊,整體結(jié)構(gòu)相對(duì)均衡,也具備一定抗周期能力。其中,汽車智能視覺業(yè)務(wù)是目前最主要的增長引擎,占公司整體營收41%;新型顯示業(yè)務(wù)(包括Mini LED背光以及燈驅(qū)一體化等技術(shù))和高端照明業(yè)務(wù)(例如植物照明、特種照明等細(xì)分市場)則分別貢獻(xiàn)32%、27%的收入。這樣的業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)既保持了LED技術(shù)的優(yōu)勢,又在不同應(yīng)用領(lǐng)域分散了市場風(fēng)險(xiǎn)。
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在最核心的汽車智能視覺板塊,晶科電子已構(gòu)建起從車規(guī)級(jí)LED器件、中游模組到下游智能車燈系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈布局,不僅提升了成本控制能力,還能快速響應(yīng)車企的定制化需求,提供高性價(jià)比的一站式解決方案。目前,晶科電子已與吉利、領(lǐng)克、極氪、廣汽、長安、理想等二十余家國內(nèi)主流汽車主機(jī)廠及品牌建立深度合作。
基于現(xiàn)有的客戶資源,晶科電子參與第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈投資,能夠在一定程度上加強(qiáng)其在汽車電子生態(tài)中的產(chǎn)業(yè)連接,為未來技術(shù)合作與產(chǎn)品開發(fā)創(chuàng)造更多可能性。不僅如此,協(xié)同開發(fā)以及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的豐富化,將有助于晶科電子提升在客戶價(jià)值鏈中的粘性。
“LED+”戰(zhàn)略所帶來的高附加值,最終體現(xiàn)在晶科電子不斷改善的盈利能力上。
根據(jù)最新的年報(bào)顯示,隨著業(yè)務(wù)布局的多元化以及高附加值產(chǎn)品占比的提升,晶科電子的盈利能力在波動(dòng)中逐步提高,展現(xiàn)出強(qiáng)勁的抗風(fēng)險(xiǎn)韌性。據(jù)年報(bào)顯示,晶科電子董事會(huì)決議就截至2025年12月31日止年度派付末期股息每10股普通股人民幣0.40元(含稅),共計(jì)派發(fā)末期股息人民幣21.49百萬元,尚待將于2026年6月30日或之前舉行的本公司股東周年大會(huì)批準(zhǔn)。
盈利能力回升的主要原因,仍然來自公司在汽車智能視覺業(yè)務(wù)上的產(chǎn)業(yè)鏈布局。通過逐步打通“器件—模組—系統(tǒng)”的垂直一體化結(jié)構(gòu),晶科電子2025年下半年車規(guī)級(jí)器件及模組產(chǎn)品,銷售額實(shí)現(xiàn)了大幅增長;同時(shí),Mini LED背光及植物照明業(yè)務(wù)也進(jìn)一步增長,帶動(dòng)整體盈利能力改善。
除了經(jīng)營層面的增長,晶科電子在資本市場的表現(xiàn)同樣受到關(guān)注。在這樣的經(jīng)營和資本基礎(chǔ)上,晶科電子此次拿出2.68億元自有資金參與設(shè)立第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金,可以視作一種順勢而為的戰(zhàn)略延伸,表明其并不是在主業(yè)不穩(wěn)的情況下盲目跨界,而是在核心業(yè)務(wù)仍保持增長、現(xiàn)金流和資本實(shí)力相對(duì)充足的前提下,開始提前布局下一階段可能帶來技術(shù)協(xié)同和產(chǎn)業(yè)升級(jí)的新方向。
三、“產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)優(yōu)與產(chǎn)業(yè)生態(tài)上探”共振的競爭優(yōu)勢迭代
從行業(yè)環(huán)境來看,晶科電子切入第三代半導(dǎo)體賽道也是一種順勢而為的智慧。當(dāng)前,國內(nèi)智能視覺市場已經(jīng)進(jìn)入高度成熟階段。價(jià)格競爭日益激烈,整體利潤空間被持續(xù)壓縮。
在這樣的環(huán)境下,晶科電子能夠?qū)崿F(xiàn)核心業(yè)務(wù)的穩(wěn)健成長,一個(gè)重要原因就在于其持續(xù)推進(jìn)的“LED+”戰(zhàn)略。公司主動(dòng)把資源更多投向車規(guī)級(jí)視覺器件、Micro/Mini LED以及植物照明、特種照明等高端細(xì)分應(yīng)用場景中,保持著高速的增長空間。
基于此,晶科電子通過天澤晶芯基金開始向第三代半導(dǎo)體這一更上游的技術(shù)領(lǐng)域延伸。從產(chǎn)業(yè)邏輯上看,這相當(dāng)于在未來的智能光電系統(tǒng)中,提前參與到核心功率器件和驅(qū)動(dòng)模塊這一關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
在很多智能車燈、HUD或高端顯示系統(tǒng)中,驅(qū)動(dòng)電源與功率模塊往往占據(jù)較高的BOM成本比例。如果相關(guān)技術(shù)能夠通過產(chǎn)業(yè)投資形成更緊密的協(xié)同關(guān)系,公司未來在核心器件采購、技術(shù)方案以及系統(tǒng)優(yōu)化方面都會(huì)擁有更大的主動(dòng)權(quán)。
換句話說,當(dāng)市場上的競爭者仍然需要依賴標(biāo)準(zhǔn)化的硅基功率模塊供應(yīng)時(shí),晶科電子有機(jī)會(huì)通過產(chǎn)業(yè)協(xié)同獲得性能更高、適配度更強(qiáng)的SiC或GaN器件解決方案。在當(dāng)前汽車產(chǎn)業(yè)普遍面臨價(jià)格競爭壓力的環(huán)境下,來自底層核心技術(shù)和供應(yīng)鏈的優(yōu)勢,有助于提升產(chǎn)品差異化能力,也為公司整體毛利率提供了一定緩沖空間。
隨著公司業(yè)務(wù)逐步向汽車智能視覺系統(tǒng)、功率電子以及第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈延伸,其產(chǎn)業(yè)定位可能會(huì)發(fā)生變化。如果市場逐漸把晶科電子視為同時(shí)涉及光電系統(tǒng)、功率半導(dǎo)體以及新能源與算力基礎(chǔ)設(shè)施相關(guān)硬件的企業(yè),那么未來在估值時(shí),參考的行業(yè)和成長預(yù)期也可能隨之調(diào)整。
當(dāng)然,這一變化最終仍取決于相關(guān)投資能否真正形成產(chǎn)業(yè)協(xié)同并轉(zhuǎn)化為實(shí)際業(yè)務(wù)成果。但從戰(zhàn)略布局上看,通過產(chǎn)業(yè)基金參與上游半導(dǎo)體生態(tài),確實(shí)為晶科電子提供了一條從傳統(tǒng)光電制造向更高技術(shù)層級(jí)延伸的路徑。如果這些布局逐步兌現(xiàn),公司的市場定位和估值體系也有可能隨之出現(xiàn)新的變化。
四、天澤晶芯基金的架構(gòu)與功能定位
目光聚焦到此次投資的天澤晶芯基金,從基金結(jié)構(gòu)、出資比例到治理安排,都體現(xiàn)出晶科電子較為審慎的產(chǎn)業(yè)投資思路,可以說是一次通過產(chǎn)業(yè)資本整合地方資源、同時(shí)控制投資風(fēng)險(xiǎn)的布局。
值得注意的是,晶科電子并沒有選擇直接并購上游半導(dǎo)體企業(yè),也沒有在公司內(nèi)部孵化新的半導(dǎo)體業(yè)務(wù),而是通過有限合伙企業(yè)(LP)的方式參與基金運(yùn)作,與多家具有產(chǎn)業(yè)背景和國資屬性的機(jī)構(gòu)共同出資。
在出資結(jié)構(gòu)上,晶科電子出資2.68億元,占基金總規(guī)模的40.12%。與此同時(shí),來自廣州市和南沙區(qū)的國有產(chǎn)業(yè)資本——包括新興基金、南沙科金集團(tuán)等機(jī)構(gòu)——合計(jì)出資比例接近49.85%。也就是說,晶科電子以不到一半的資金,撬動(dòng)了接近一半規(guī)模的地方國資共同參與。
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進(jìn)一步觀察可見,這種模式在當(dāng)前半導(dǎo)體投資中越來越常見:地方國資提供產(chǎn)業(yè)平臺(tái)和政策資源,企業(yè)負(fù)責(zé)產(chǎn)業(yè)判斷與項(xiàng)目協(xié)同,基金則承擔(dān)資本運(yùn)作功能。對(duì)晶科電子來說,這有兩個(gè)明顯好處。
第一,是風(fēng)險(xiǎn)隔離。第三代半導(dǎo)體仍屬于投入周期長、資金密集度高的產(chǎn)業(yè),如果完全依靠企業(yè)自身投入,試錯(cuò)成本會(huì)非常高。通過基金方式投資,可以在控制單體風(fēng)險(xiǎn)的同時(shí)參與更多項(xiàng)目機(jī)會(huì)。
第二,是資源整合。天澤晶芯基金落地廣州南沙,也使晶科電子的產(chǎn)業(yè)布局與地方產(chǎn)業(yè)政策形成了更緊密的連接。近年來,廣州正在推動(dòng)“12218”現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系建設(shè),廣東省層面也在推進(jìn)“強(qiáng)芯工程”,第三代半導(dǎo)體正是重點(diǎn)支持方向之一。
在這樣的政策環(huán)境下,企業(yè)如果參與本地產(chǎn)業(yè)基金,往往更容易進(jìn)入地方產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈,在產(chǎn)業(yè)補(bǔ)貼、人才引進(jìn)、產(chǎn)業(yè)園區(qū)配套以及基礎(chǔ)設(shè)施支持等方面獲得更多資源。這種看不見的制度性紅利,通常也是產(chǎn)業(yè)資本愿意與地方政府合作的重要原因。
從這個(gè)角度看,晶科電子參與設(shè)立天澤晶芯基金,是在現(xiàn)有光電業(yè)務(wù)基礎(chǔ)上,通過資本工具提前進(jìn)入第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)絡(luò),為未來技術(shù)協(xié)同和產(chǎn)業(yè)延伸預(yù)留空間。
從運(yùn)作機(jī)制的周期來觀察,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),尤其是車規(guī)級(jí)寬禁帶半導(dǎo)體,本身就是一個(gè)典型的長周期行業(yè)。從底層材料、生長與襯底制備,到器件設(shè)計(jì)、流片制造,再到通過嚴(yán)格的可靠性測試并完成整車廠認(rèn)證,整個(gè)過程通常需要經(jīng)歷多個(gè)階段。特別是在車規(guī)領(lǐng)域,產(chǎn)品還必須通過極為嚴(yán)格的AQG324可靠性認(rèn)證體系,最終才能進(jìn)入整車量產(chǎn)(SOP)。從研發(fā)到真正落地,通常需要3—5年甚至更長時(shí)間。
正因?yàn)橹芷陂L、投入大,這類項(xiàng)目往往會(huì)經(jīng)歷所謂的“死亡之谷”階段:技術(shù)已經(jīng)投入大量資金,但距離商業(yè)化還有距離。傳統(tǒng)的PE/VC投資往往以較短周期回報(bào)為導(dǎo)向,在面對(duì)這類硬科技項(xiàng)目時(shí),容錯(cuò)空間并不大。因此,如果沒有更長期的資金安排,很難真正支撐底層技術(shù)的成長。
在這一點(diǎn)上,天澤晶芯基金的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)明顯考慮到了半導(dǎo)體行業(yè)的周期特征。基金的基礎(chǔ)存續(xù)期為7年,其中4年為投資期,3年為退出回收期。同時(shí),為了應(yīng)對(duì)半導(dǎo)體項(xiàng)目可能出現(xiàn)的技術(shù)或產(chǎn)業(yè)化進(jìn)度延遲,基金在退出階段還預(yù)留了一次2年的延長期;在特殊情況下,經(jīng)全體合伙人同意,還可以進(jìn)一步適度延長。
也就是說,整個(gè)基金的生命周期最長可達(dá)到7—9年,這在當(dāng)前資本市場中并不多見,但卻與半導(dǎo)體技術(shù)從研發(fā)到產(chǎn)業(yè)化的時(shí)間節(jié)奏比較匹配,為早期硬科技項(xiàng)目提供了相對(duì)穩(wěn)定的長期資金支持,也就是近年來常被提到的“耐心資本”。
在收益分配機(jī)制上,基金同樣設(shè)置了較為嚴(yán)格的財(cái)務(wù)保護(hù)條款。整體原則是“先回本、后分利”。只有在基金首先收回全部實(shí)繳資本,并且達(dá)到10%的年化門檻收益率(Hurdle Rate)之后,超額收益才會(huì)開始進(jìn)行分配。按照約定,管理人可從超額收益中提取5%的業(yè)績報(bào)酬,其余95%按各合伙人出資比例分配。
對(duì)于晶科電子來說,這樣的結(jié)構(gòu)在一定程度上保證了其作為主要LP的資金安全邊際。換句話說,只要投資項(xiàng)目沒有出現(xiàn)較大虧損,公司投入的本金以及基礎(chǔ)收益都處于優(yōu)先保障的位置,說明雖然晶科電子正在嘗試進(jìn)入更具技術(shù)挑戰(zhàn)的半導(dǎo)體領(lǐng)域,但在財(cái)務(wù)安排上仍然保持了比較謹(jǐn)慎的風(fēng)險(xiǎn)控制。
在基金治理方面,天澤晶芯基金設(shè)立了投資決策委員會(huì)(IC),由5名委員組成。其中晶科電子擁有關(guān)鍵投票權(quán)和直投否決權(quán),而普通投資決議需要至少4票同意才能通過,保證了基金的投資方向不會(huì)偏離最初設(shè)定的產(chǎn)業(yè)目標(biāo)。
因此,從治理結(jié)構(gòu)上看,基金的資金主要仍會(huì)投向半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)鏈,尤其是那些與晶科電子現(xiàn)有業(yè)務(wù)上下游存在潛在協(xié)同的環(huán)節(jié),這既避免了基金在運(yùn)作過程中出現(xiàn)過度跨界或純財(cái)務(wù)化投資,也讓晶科電子能夠在控制風(fēng)險(xiǎn)的前提下,逐步參與到第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)之中。
五、廣東芯聚能、芯粵能的生態(tài)卡位與價(jià)值捕獲
在本次布局中,晶科電子間接投資的標(biāo)的包括廣東芯聚能半導(dǎo)體有限公司及廣東芯粵能半導(dǎo)體有限公司,這一點(diǎn)很快引起了資本市場的關(guān)注,因?yàn)榫Э齐娮訄?zhí)行董事、聯(lián)合創(chuàng)始人肖國偉博士,同時(shí)也是廣東芯聚能、芯粵能的董事長,并在公司治理結(jié)構(gòu)中處于核心控制位置。
半導(dǎo)體尤其是功率器件領(lǐng)域,本身就是技術(shù)密集、資本密集和產(chǎn)業(yè)協(xié)同高度集中的行業(yè)。很多時(shí)候,創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)往往同時(shí)參與多個(gè)相關(guān)產(chǎn)業(yè)平臺(tái),通過不同主體完成技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)業(yè)化和資本運(yùn)作。如果從產(chǎn)業(yè)邏輯去理解,這更像是圍繞核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)展開的產(chǎn)業(yè)生態(tài)整合。
廣東芯聚能成立于2018年,從創(chuàng)立之初就把重點(diǎn)放在門檻最高的車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體領(lǐng)域。公司的主要方向是新能源電動(dòng)汽車(EV/HEV)主驅(qū)系統(tǒng)所使用的功率半導(dǎo)體,包括功率芯片設(shè)計(jì)、器件開發(fā)以及碳化硅(SiC)功率模塊的量產(chǎn)。
對(duì)于半導(dǎo)體初創(chuàng)企業(yè)來說,技術(shù)是否真正有價(jià)值,最終要看能否進(jìn)入實(shí)際商業(yè)應(yīng)用。很多項(xiàng)目在實(shí)驗(yàn)室階段表現(xiàn)很好,但無法通過車規(guī)驗(yàn)證或量產(chǎn)考驗(yàn)。在這一點(diǎn)上,芯聚能已經(jīng)取得了一些關(guān)鍵突破。
首先是在量產(chǎn)上車這一門檻上。公司自主研發(fā)的APD系列碳化硅主驅(qū)模塊,在完成AQG324可靠性認(rèn)證以及整車耐久測試等一系列嚴(yán)格驗(yàn)證之后,已經(jīng)成功搭載到由吉利控股與梅賽德斯-奔馳共同打造的smart精靈車型上。對(duì)于國內(nèi)第三代半導(dǎo)體企業(yè)來說,這具有一定標(biāo)志性意義——意味著其SiC模塊及相關(guān)控制器已經(jīng)進(jìn)入整車量產(chǎn)(SOP)階段,也讓芯聚能成為國內(nèi)較早一批以獨(dú)立第三方供應(yīng)商身份進(jìn)入主流乘用車主驅(qū)系統(tǒng)的碳化硅模塊企業(yè)。
其次,在產(chǎn)能和產(chǎn)品迭代方面,芯聚能也在跟隨新能源汽車行業(yè)的技術(shù)升級(jí)趨勢。隨著高壓平臺(tái)和高功率密度需求的提升,公司推出了新一代V5系列碳化硅功率模塊,在效率、散熱性能和可靠性方面進(jìn)行了優(yōu)化。目前該系列產(chǎn)品已經(jīng)獲得多家主流車企的項(xiàng)目定點(diǎn),預(yù)計(jì)在未來一段時(shí)間內(nèi)出貨量將快速提升,單一型號(hào)的年出貨規(guī)模有望突破萬級(jí)數(shù)量。從商業(yè)化進(jìn)展來看,公司的成長節(jié)奏明顯在加快。
廣東芯粵能半導(dǎo)體有限公司于2021年5月創(chuàng)立,是面向車規(guī)級(jí)及工控領(lǐng)域的碳化硅芯片研發(fā)與制造的國家級(jí)高新技術(shù)企業(yè),并于2021年12月成為國內(nèi)第一家通過國家“窗口指導(dǎo)”的碳化硅芯片制造新主體企業(yè),是廣東省“強(qiáng)芯工程”重點(diǎn)建設(shè)項(xiàng)目,廣州市“獨(dú)角獸”創(chuàng)新企業(yè)等稱號(hào)。經(jīng)過一年半的芯片驗(yàn)證周期后,2024年11月,芯粵能第一代車規(guī)平面MOSFET成功通過AEC-Q101驗(yàn)證,2025年6月正式下線生產(chǎn),實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)新能源汽車產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵器件供應(yīng)鏈安全、自主、可控的戰(zhàn)略目標(biāo)。
目前,公司系統(tǒng)性布局了平面柵向溝槽柵的技術(shù)演進(jìn),并前瞻性地在研超結(jié)工藝,碳化硅平面工藝平臺(tái)現(xiàn)已迭代至第三代,溝槽工藝平臺(tái)第一代已零失效通過全部可靠性摸底考核,性能達(dá)到國際頭部廠商最新一代器件的同等水平,晶圓制造芯片良品率達(dá)到95%,達(dá)到國際先進(jìn)水平。
依托先進(jìn)技術(shù)與工藝,芯粵能開發(fā)了應(yīng)用于AI算力中心和智能電網(wǎng)的高壓直流HVDC碳化硅芯片;一期已完成建設(shè)年產(chǎn)16萬片6英寸碳化硅芯片制造能力,同時(shí)開發(fā)完成6英寸到8英寸芯片工藝技術(shù),包括成功實(shí)現(xiàn)主驅(qū)二代芯片8英寸制造生產(chǎn),為進(jìn)一步投資建設(shè)二期8英寸芯片項(xiàng)目建立了牢固的產(chǎn)業(yè)化芯片技術(shù)和團(tuán)隊(duì)基礎(chǔ)。
進(jìn)一步梳理晶科電子與芯聚能、芯粵能的商業(yè)基礎(chǔ),可以發(fā)現(xiàn)一個(gè)非常關(guān)鍵的共同點(diǎn)——幾方背后都連接著同一個(gè)重量級(jí)客戶網(wǎng)絡(luò):吉利控股集團(tuán)。
多年來,晶科電子與吉利體系之間一直保持著穩(wěn)定且規(guī)模不斷擴(kuò)大的合作關(guān)系,已經(jīng)成為吉利在汽車智能視覺領(lǐng)域的重要供應(yīng)商之一。與此同時(shí),芯聚能的碳化硅(SiC)功率模塊也正是通過吉利的SEA浩瀚純電架構(gòu)實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)落地。例如前文提到的smart精靈,其底層平臺(tái)就是SEA架構(gòu),而芯聚能的SiC主驅(qū)模塊正是在這一平臺(tái)上完成了量產(chǎn)應(yīng)用。
這意味著,兩家公司實(shí)際上共享著同一個(gè)核心整車客戶生態(tài),有助于晶科電子為未來提供更高層級(jí)的解決方案打下了現(xiàn)實(shí)基礎(chǔ)。
盡管汽車視覺系統(tǒng)與主驅(qū)動(dòng)功率系統(tǒng)在技術(shù)層面屬于不同領(lǐng)域,但在整車電子架構(gòu)持續(xù)復(fù)雜化的背景下,各類電子系統(tǒng)之間的協(xié)同需求正在不斷增加。在此趨勢下,晶科電子通過戰(zhàn)略投資基金的方式切入第三代半導(dǎo)體賽道,有望在未來推動(dòng)光電子技術(shù)與功率電子技術(shù)的進(jìn)一步融合,與功率半導(dǎo)體企業(yè)形成產(chǎn)業(yè)協(xié)同,在夯實(shí)LED+智能視覺產(chǎn)業(yè)基石的基礎(chǔ)上,為自身打開新的增長空間。
另值得注意的是,當(dāng)企業(yè)的資產(chǎn)結(jié)構(gòu)中開始包含技術(shù)門檻高、替代性低的核心半導(dǎo)體資產(chǎn)時(shí),其整體抗周期能力也會(huì)隨之增強(qiáng)。一方面,這類產(chǎn)品通常具有更強(qiáng)的技術(shù)溢價(jià)和議價(jià)能力;另一方面,也可以在一定程度上對(duì)沖整車價(jià)格戰(zhàn)對(duì)傳統(tǒng)零部件業(yè)務(wù)帶來的利潤壓力。
因此,從長期戰(zhàn)略角度來看,晶科電子通過投資芯聚能、芯粵能切入第三代半導(dǎo)體,并不僅僅是增加一個(gè)新的業(yè)務(wù)方向,而是在現(xiàn)有光電業(yè)務(wù)之外,建立起一條更具技術(shù)壁壘和成長性的第二產(chǎn)業(yè)護(hù)城河。
六、AI數(shù)據(jù)中心與高壓新能源基建的藍(lán)海重構(gòu)
如果說汽車智能視覺系統(tǒng)以及新能源汽車主驅(qū)模塊,是晶科電子切入第三代半導(dǎo)體、維持長期盈利能力的“基本盤”,那么在AI數(shù)據(jù)中心電源系統(tǒng)和新型電力基礎(chǔ)設(shè)施上的提前布局,則可能成為公司未來十年打開增長空間的另一條重要路徑。
從2024年開始,由千億參數(shù)級(jí)大語言模型(LLM)和多模態(tài)AI推動(dòng)的生成式人工智能浪潮,正在迅速改變?nèi)蛩懔A(chǔ)設(shè)施的結(jié)構(gòu)。根據(jù)TrendForce集邦咨詢發(fā)布的《2026十大科技市場趨勢預(yù)測》等報(bào)告,2026年全球AI服務(wù)器出貨量預(yù)計(jì)仍將保持超過20%的年增長率。與此同時(shí),AI數(shù)據(jù)中心對(duì)儲(chǔ)能系統(tǒng)的需求也在快速上升:新增儲(chǔ)能容量預(yù)計(jì)將從2024年的15.7GWh增長到2030年的216.8GWh,增長速度非常明顯。
算力規(guī)模擴(kuò)張的同時(shí),一個(gè)新的瓶頸也越來越突出——能源與供電效率。目前一臺(tái)搭載高端GPU(例如最新一代NVIDIA架構(gòu))的AI服務(wù)器,其系統(tǒng)功耗已經(jīng)接近甚至超過10kW。在這種情況下,行業(yè)內(nèi)逐漸形成一個(gè)共識(shí):限制下一代AI算力發(fā)展的關(guān)鍵因素,正在從單純的計(jì)算芯片性能,轉(zhuǎn)向數(shù)據(jù)中心的供電和能源管理能力,也就是業(yè)內(nèi)常說的“供電墻”(Power Wall)問題。
為了應(yīng)對(duì)高功耗環(huán)境,數(shù)據(jù)中心的供電架構(gòu)也在發(fā)生變化。例如一些廠商正在推動(dòng)更高電壓等級(jí)的供電體系,如800V高壓直流(HVDC)架構(gòu)。在這種體系下,電源供應(yīng)單元(PSU)內(nèi)部的交直流轉(zhuǎn)換效率變得尤為關(guān)鍵。
但在高功率、高頻率環(huán)境下,傳統(tǒng)的硅基功率器件已經(jīng)越來越接近物理極限。開關(guān)損耗和熱損耗不斷增加,不僅造成電能浪費(fèi),還會(huì)帶來大量廢熱,而這些熱量會(huì)占用寶貴的機(jī)架空間并增加液冷系統(tǒng)的壓力。
正是在這樣的背景下,第三代半導(dǎo)體材料SiC和GaN開始被廣泛引入到數(shù)據(jù)中心電源系統(tǒng)中。相比傳統(tǒng)硅器件,它們?cè)诟哳l、高溫和高電壓條件下具有更高效率,可以明顯降低能量損耗,同時(shí)減少散熱壓力,從而提高服務(wù)器機(jī)架的功率密度。
TrendForce集邦咨詢的預(yù)測也給出了清晰的市場趨勢:SiC和GaN在全球數(shù)據(jù)中心供電系統(tǒng)中的滲透率預(yù)計(jì)將在2026年提升到約17%,并在2030年前后突破30%。隨著AI算力需求持續(xù)增長,這一市場空間仍有進(jìn)一步擴(kuò)大的可能。
從這個(gè)角度看,晶科電子通過天澤晶芯基金參與第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),其意義不僅局限于新能源汽車領(lǐng)域。如果相關(guān)技術(shù)和產(chǎn)業(yè)鏈逐步成熟,公司未來也有機(jī)會(huì)進(jìn)入數(shù)據(jù)中心電源、AI算力基礎(chǔ)設(shè)施等新的應(yīng)用場景。
這也意味著,晶科電子原本以LED和光電顯示為主的產(chǎn)業(yè)定位,正在向更廣泛的功率電子與算力基礎(chǔ)設(shè)施供應(yīng)鏈延伸。對(duì)于資本市場來說,一旦企業(yè)能夠在這些高增長領(lǐng)域建立穩(wěn)定業(yè)務(wù),其估值邏輯可能因納入AI基礎(chǔ)設(shè)施、功率半導(dǎo)體等高成長板塊而充滿想像空間。
除了備受關(guān)注的AI數(shù)據(jù)中心電源市場,天澤晶芯基金在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域的布局,其潛在應(yīng)用場景其實(shí)還會(huì)延伸到更大規(guī)模的新能源與電力基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域。
碳化硅(SiC)功率器件相比傳統(tǒng)硅基器件,在高電壓、高功率環(huán)境下具有明顯優(yōu)勢。例如在相同條件下,SiC器件能夠顯著降低功率轉(zhuǎn)換過程中的損耗,在部分應(yīng)用場景中能將能量損耗降低接近50%。對(duì)于功率等級(jí)動(dòng)輒達(dá)到兆瓦級(jí)的設(shè)備來說,這種效率提升會(huì)直接轉(zhuǎn)化為長期運(yùn)營成本的下降。
在現(xiàn)實(shí)應(yīng)用中,相關(guān)技術(shù)正在被逐步引入到多個(gè)關(guān)鍵場景,例如大型光伏集中式逆變器、風(fēng)電并網(wǎng)設(shè)備、儲(chǔ)能系統(tǒng)以及工業(yè)級(jí)電源設(shè)備。而這些設(shè)備通常需要長時(shí)間穩(wěn)定運(yùn)行,對(duì)效率、散熱以及可靠性都有非常嚴(yán)格的要求。如果采用更高效率的功率器件,不僅可以降低系統(tǒng)運(yùn)行過程中的電能損耗,還能減少散熱系統(tǒng)的負(fù)擔(dān),從而在整個(gè)生命周期內(nèi)降低運(yùn)維成本,同時(shí)改善項(xiàng)目的度電成本。
像芯聚能、芯粵能這樣的企業(yè),在工業(yè)級(jí)和車規(guī)級(jí)SiC功率模塊方面已經(jīng)積累了一定的研發(fā)基礎(chǔ)。如果未來相關(guān)產(chǎn)品逐步拓展到新能源電力設(shè)備領(lǐng)域,其市場空間其實(shí)遠(yuǎn)不止新能源汽車一個(gè)賽道。
對(duì)晶科電子而言,通過天澤晶芯基金參與這類企業(yè)的成長,可以在不改變現(xiàn)有主營業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)的情況下,借助資本投資的方式進(jìn)入新能源電力電子產(chǎn)業(yè)鏈。從更宏觀的角度看,這一方向也與中國近年來推動(dòng)的“碳達(dá)峰、碳中和”目標(biāo)高度相關(guān)。
隨著新能源裝機(jī)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大,以及電網(wǎng)、儲(chǔ)能和電力電子設(shè)備的升級(jí)需求增加,功率半導(dǎo)體在未來幾十年仍將是電力系統(tǒng)中的關(guān)鍵基礎(chǔ)器件。因此,通過提前布局這一技術(shù)領(lǐng)域,晶科電子實(shí)際上為自身打開了一個(gè)更長期的產(chǎn)業(yè)延伸空間,也為未來分享新能源基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)帶來的產(chǎn)業(yè)機(jī)會(huì)預(yù)留了位置。
七、戰(zhàn)略展望:開啟光電文明融合的新紀(jì)元
綜上所述,如果把表面紛繁復(fù)雜的資本運(yùn)作還原到產(chǎn)業(yè)邏輯層面來看,晶科電子(02551.HK)在2026年2月決定出資2.68億元,以第一大LP身份參與設(shè)立規(guī)模6.68億元的天澤晶芯基金,可以更合理地解釋為公司在整體產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略框架中一次具有明確方向的關(guān)鍵布局。
第三代半導(dǎo)體的應(yīng)用正在從新能源汽車擴(kuò)展到更多領(lǐng)域,包括儲(chǔ)能、電力設(shè)備以及AI數(shù)據(jù)中心電源系統(tǒng)等。特別是在新能源汽車主驅(qū)逆變器和高壓電源模塊等關(guān)鍵場景中,SiC器件的滲透率正在持續(xù)提升。同時(shí),隨著AI算力需求增加,數(shù)據(jù)中心對(duì)高效率電源系統(tǒng)的需求也在上升。通過投資像廣東芯聚能這樣的企業(yè),晶科電子等于在這些新興市場中提前建立了一定的產(chǎn)業(yè)連接,為未來進(jìn)入相關(guān)應(yīng)用場景保留了可能性。
從更長期的產(chǎn)業(yè)趨勢看,第三代半導(dǎo)體仍處于快速成長階段。隨著新能源汽車、電力電子和算力基礎(chǔ)設(shè)施的發(fā)展,對(duì)高效率功率器件的需求還在持續(xù)增加。SiC和GaN器件目前在部分應(yīng)用中仍屬于高端配置,但隨著規(guī)模化生產(chǎn)和技術(shù)成熟,未來有可能逐漸成為更多高功率系統(tǒng)中的常規(guī)方案。
根據(jù)TrendForce集邦咨詢《全球2025 SiC Power Device市場分析》報(bào)告指出,憑借晶圓技術(shù)升級(jí)和產(chǎn)能迅速擴(kuò)張,SiC功率器件將逐步在高壓應(yīng)用場景(≥900V)確立領(lǐng)導(dǎo)地位,2030年整體市場規(guī)模有望成長至164億美元。
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產(chǎn)業(yè)生態(tài)和區(qū)域布局層面,天澤晶芯基金的結(jié)構(gòu)中包含多家地方產(chǎn)業(yè)資本,例如廣州及南沙區(qū)相關(guān)產(chǎn)業(yè)基金。這種“產(chǎn)業(yè)企業(yè) + 地方資本”的模式,一方面可以分散單個(gè)企業(yè)在半導(dǎo)體投資上的風(fēng)險(xiǎn),另一方面也有助于把企業(yè)納入當(dāng)?shù)氐漠a(chǎn)業(yè)集群體系。
競爭格局層面,全球第三代半導(dǎo)體市場正在加速整合突圍,晶科電子設(shè)立天澤晶芯基金,實(shí)質(zhì)上也是這場整合浪潮的一部分。盡管行業(yè)目前處于洗牌調(diào)整期,價(jià)格波動(dòng)頻繁,但這也正是優(yōu)質(zhì)企業(yè)整合資源的最佳窗口。對(duì)于像晶科電子這類擁有電子制造與系統(tǒng)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)的企業(yè)而言,加強(qiáng)與功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同,有助于其率先把握住新的發(fā)展機(jī)遇。
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總體來看,這筆投資是晶科電子在原有智能視覺業(yè)務(wù)基礎(chǔ)上,嘗試構(gòu)建更完整技術(shù)體系的一步。如果相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈逐漸成熟,公司也有機(jī)會(huì)在光電系統(tǒng)、功率電子和新型基礎(chǔ)設(shè)施之間形成新的業(yè)務(wù)協(xié)同,從而推動(dòng)企業(yè)進(jìn)入一個(gè)新的發(fā)展階段。
文:LEDinside Janice
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免費(fèi)報(bào)名2026新型顯示產(chǎn)業(yè)研討會(huì)(DTS),共同解碼MLED、OLED發(fā)展。4月22-23日深圳見!
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