新股盛合晶微發行申購，發行價19.68元，但發行估值有點高！

4月9日，新股打新市場迎來盛合晶微的發行申購，這是本周發行的第三只新股，其實這周天天都有新股，實在是難得。盛合晶微（688820）在網上發行3577萬股，頂格申購需配滬市股票市值35.50萬元。

盛合晶微的發行價并不算高，為19.68元，還不到20元的價格，這個價位對于眾多一直堅持打新的股民來說，自然是不會擔憂的。不過，它在發行估值上有點高，發行市盈率為195.62倍，大幅高于行業市盈率的62.61倍。

但現在的新股基本上都在上市首日錄得大漲的情形，更何況還有一些新股在上市之前就沒有盈利，因此估值方面來說應該不算是事，股民若能有幸中到一簽的話，那么他還是可以提前慶祝的。畢竟，中到即賺到，無非就是賣飛賣早，少吃點肉而已。

盛合晶微的主營業務為先進的12英寸中段硅片加工，并進一步提供晶圓級封裝（WLP）和芯粒多芯片集成封裝等全流程的先進封測服務。

在基本面上，盛合晶微在2025年實現營業收入65.21億元，同比增長38.60%；歸母凈利潤為9.23億元，同比大增331.80%。

最近三年，公司的營收分別為30.38億元、47.05億元和65.21億元，對應的扣非凈利潤分別為3162萬元、1.87億元和8.59億元，上年的增速為358.20%。公司預計2026一季度營收比同比增長9.91%-19.91%，歸母凈利潤同比增長6.93%-18.81%，扣非凈利潤同比增長7.32%-19.24%。

按照發行計劃，盛合晶微原募集資金48億元，擬用于三維多芯片集成封裝項目和超高密度互聯三維多芯片集成封裝項目。

在機構詢價結束后，盛合晶微的發行總數為25547萬股，對應19.68元的發行價，它募集的資金總額為50.27億元，稍微超募了一點點。它的主承銷商為中金公司，聯席主承銷商為中信證券。

發行成功后，盛合晶微的股票總市值為366.57億元，對應最新的業績數據，它的動態市盈率為39.71倍。對比相似業務已上市公司的估值，長電科技的動態市盈率為59.07倍，通富微電為59.06倍，華天科技為55.90倍，甬矽電子為214.2倍，頎中科技為56.64倍，偉測科技為85.20倍，晶方科技為49.65倍。

每中一簽500股交繳納中簽款9840元，還不到萬元的金額，這個數值對于那些已開通科創板權限的股民來說，應該不算是事，畢竟開通科創板的資金門檻需要50萬元。

盡管還有很多股民沒有開通科創板權限，但是隨著大盤再次上漲，創業板指漲近6%逼近前高，牛市的氛圍再起，說不定隨著牛市進程的推進，越來越多的股民會達到開通科創板的權限，然后在科創板打新里吃上大肉，畢竟，動輒2、30萬元的打新收益就是在科創板新股的身上創造的，誰看了不流口水啊！

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