家電巨頭集體造芯!

當剛剛閉幕的AWE 2026(中國家電及消費電子博覽會)褪去喧囂，留給行業(yè)的絕不僅僅是滿場飛舞的“具身智能”與“AI家電”概念。當公眾在圍觀能識物的家電產品冰箱時，家電產品巨頭們正不動聲色地將戰(zhàn)火燒向產業(yè)鏈最底端半導體。格力宣布MCU累計出貨突破2億顆，海信AI芯片解鎖畫質天花板……中國家電產品巨頭的“造芯”長跑，已正式進入收割期。

01 破局：家電巨頭格力AWE首秀2億顆“底牌”

在本屆AWE展會上，格力電器以“真AI愛”為主題的展區(qū)，向外界展示了其跨界半導體的階段性戰(zhàn)果。現(xiàn)場披露的數(shù)據(jù)極具沖擊力：

家電產品智能交互：自研 EAi 系列智能芯片累計出貨超 800萬顆。

家電產品核心控制：主打的工業(yè)級MCU芯片，累計出貨逼近2億顆大關。

家電產品功率半導體：展示了自研的碳化硅功率芯片產品，涵蓋SiC SBD晶圓、SiC MOSFET等重磅器件。

圖/財聯(lián)社官網(wǎng)截圖

2億顆，這是一個明確的分水嶺。它意味著格力在核心控制節(jié)點的國產替代，徹底告別了早期的“試水”階段，大踏步邁入家電產品規(guī)模化商用與盈利的深水區(qū)。

同時，家電巨頭格力現(xiàn)場展示的“數(shù)字沙盤”全景呈現(xiàn)了其超級芯片工廠。這種從芯片設計延伸至制造、封測的重資產布局，顯示了家電巨頭格力正試圖構建一個閉環(huán)的“半導體帝國”。

02 溯源：家電巨頭如何造芯與為何造芯?

從“如何造芯”的路徑來看，格力采取了極限的資源傾斜與重資產重構。其在2018年便成立的全資子公司——珠海零邊界集成電路有限公司，是格力造芯的底氣所在。

業(yè)內公開信息顯示，在格力近1.7萬人的龐大家電研發(fā)團隊中，有相當高比例的資源被抽調至微電子和功率半導體領域。

在硬件產線上，家電巨頭格力更是耗資近百億元，用時僅388天便建成了號稱“亞洲第一座”全自動第三代半導體芯片工廠，其關鍵核心工藝的國產化設備導入率超過70%。

圖/新華網(wǎng)截圖

而談及“為何造芯”，站在2026年的節(jié)點回看，家電產品巨頭集體造芯的動力來自三大維度：

其一，家電產品巨頭擺脫“缺芯少魂”的供應鏈生死劫。中國是全球最大家電制造基地，年采購半導體元器件超千億元。行業(yè)數(shù)據(jù)顯示2025年，國內MCU市場規(guī)模突破400億元，消費電子與家電占比近三成，而高端控制芯片及DSP的國產自給率曾長期不足15%。經(jīng)歷全球供應鏈震蕩與國家政策強力推動，掌握核心元器件自主權，已成為企業(yè)抵御“卡脖子”風險的生命線。

其二，家電產品巨頭打破AI時代“軟硬協(xié)同”壁壘。IDC預測，2025年中國智能家居設備出貨量將達5.4億臺，正加速邁向全屋智能與具身智能。家電智能化程度越高，通用芯片越難滿足品牌定制化需求。唯有自研芯片，才能將獨家算法與節(jié)能控制固化于底層硅片，打造不可復制的差異化體驗。

其三，家電產品巨頭借政策紅利實現(xiàn)價值鏈向上突圍。整機利潤日趨微薄，而半導體作為高附加值產業(yè)，是尋找“第二增長曲線”的最佳跳板。在“家電以舊換新”等政策拉動下，國產芯片獲得了最理想的規(guī)模化“練兵場”。

傳統(tǒng)家電市場進入存量博弈，整機利潤趨薄。向上游高附加值的半導體產業(yè)延伸，成為家電巨頭尋求“第二增長曲線”的關鍵一躍。國家“以舊換新”政策強力拉動綠色智能家電換新潮，為國產自研芯片提供了規(guī)模化落地與迭代的最佳場景。

圖/包圖網(wǎng)

03 共識：海信美的齊發(fā)力，家電巨頭集體覺醒

這場“向下扎根”的運動并非格力的獨角戲，AWE 2026 儼然成了國產家電產品巨頭芯片的集體閱兵式：

海信：算力突圍

展出UX2026款電視、核心技術并非面板工藝，而是“四芯同控——信芯AI畫質芯片H7 Pro”。完全自研底層算力芯片，憑借強大算力調度，突破“1.2億極限色”行業(yè)天花板

美的：規(guī)模落地

與格力形成對標暗戰(zhàn)，旗下美仁半導體主攻MCU、電源管理等年出貨量已突破數(shù)千萬級規(guī)模。

海爾：底層布局

聚焦更前沿的RISC-V架構生態(tài)芯片，從指令集底層著手，意在建立自主智能控制標準。

圖/海信官網(wǎng)

從格力的碳化硅全產業(yè)鏈，到海信的算力突圍，再到美的與海爾的生態(tài)構建。中國家電行業(yè)的競爭邏輯，已經(jīng)從整機組裝與營銷渠道的淺層比拼，徹底深入到了半導體底層的較量。

04 躍遷：家電巨頭從“內供備胎”向”工業(yè)藍海“裂變

中國家電巨頭的造芯意義，已遠超家電行業(yè)本身。 據(jù) Yole 預測，到 2028 年，全球 碳化硅(SiC) 功率器件市場將接近 90 億美元。家電及工業(yè)應用已成為僅次于新能源汽車的第二大增量市場。

我們可以預見：這些歷經(jīng)億萬臺家電驗證的 MCU、功率器件與 AI 芯片，未來將加速溢出到新能源汽車、智能電網(wǎng)、工業(yè)控制等廣闊賽道。在這場全棧自研的突圍戰(zhàn)中，中國家電巨頭們正完成從“傳統(tǒng)制造商”向“硬核科技平臺”的歷史性轉身。

為順應行業(yè)趨勢，共謀高質量發(fā)展。2026年4月24日，由Big-Bit商務網(wǎng)主辦、《半導體器件應用網(wǎng)》承辦的第22屆(順德)家電電源與智能控制技術研討會，將在廣東順德舉行。

家電大會以“創(chuàng)芯賦能 智聯(lián)人居”為主題，匯聚家電整機技術領袖、創(chuàng)新廠商及產業(yè)鏈精英，通過主題演講、芯品展示、權威報告及供需對接等環(huán)節(jié)，直面15kV靜電、第三代半導體EMC等核心難題，為產業(yè)升級提供支撐。