北京
芯東西（公眾號：aichip001）
作者 ZeR0
編輯 漠影
芯東西3月23日報道，3月19日，證監會官網披露，安徽合肥半導體材料商安德科銘在安徽證監局辦理上市輔導備案登記，啟動A股IPO進程，輔導機構是中國國際金融股份有限公司。
安德科銘成立于2018年5月，注冊資本為1485.58萬元，法定代表人是其創始人汪穹宇。該公司無控股股東，第一大股東為寧波艾锝投資管理合伙企業（有限合伙），持股比例為17.5263%。
根據企業信用查詢平臺企查查，安德科銘的投資方包括華登國際、合肥產投資本、長鑫產投、TCL創投等。
官網顯示，安德科銘專注于先進電子級半導體薄膜前驅體材料研發、生產與銷售，聚焦電子專用材料細分領域，獲評國家級專精特新“小巨人”企業。
該公司構建了多區域協同發展布局：合肥研發基地負責產品線規劃、新產品新工藝開發，以及未來業務方向開拓；銅陵已投產及合肥正籌建的產業化基地，承擔技術成果轉化和前驅體材料規模化生產與供應；上海、武漢等地的銷售及市場開發中心，則肩負客戶服務、需求響應、業務開拓等多重職能。
其研發團隊具備分子材料開發提純、半導體器件制造工藝及應用落地能力，并與安徽工業大學共建研究生聯合培養平臺，開展人才培育工作。
安德科銘累計研發產品百余款，多款獲安徽省首批次新材料認定，技術達國際先進水平且實現自主供應；累計申請專利百余項，發明專利占比過半，多項主營業務核心知識產權已獲授權；主導制定國際標準、參與多項國家標準編制，構建覆蓋全鏈條的知識產權保護體系。
該公司打造研發、生產、應用一體化產品與服務體系，核心服務集成電路制造領域，同時覆蓋先進顯示、新能源等領域高端客戶，推動高端半導體材料國產替代與供應鏈自主可控。
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