2026年晶圓代工產(chǎn)值將達2188億美元；今年全球折疊屏智能手機出貨量將增長20% | 每周產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)匯總

本周有哪些值得關注的數(shù)據(jù)及榜單呢？

機構：2025年全球平板電腦市場規(guī)模將約為1億臺

近日，市調(diào)機構Counterpoint Research在報告中指出，2025年第四季度全球平板電腦出貨量環(huán)比下降約3%，同比下降約4%，標志著該市場明顯邁入更加成熟的階段。此前，由于2025年第三季度表現(xiàn)強勁，且上年同期基數(shù)較高，2024年第四季度出貨量同比增長近8%，這主要得益于蘋果和三星等領先廠商恢復更規(guī)律的發(fā)布周期，以及中國廠商的快速擴張。

Counterpoint預計，2025年全年全球平板電腦市場規(guī)模將維持在1億臺左右，這預示著市場將朝著更為穩(wěn)定的換代驅動型增長軌跡轉變。隨著市場日趨成熟，高端產(chǎn)品和更深層次的生態(tài)系統(tǒng)整合變得愈發(fā)重要，領先的廠商也更加注重價值創(chuàng)造和長期用戶互動，而非追求短期出貨量激增。

展望未來，Counterpoint Research表示，隨著內(nèi)存價格上漲對中端和入門級設備（尤其是安卓設備）的經(jīng)濟效益造成沖擊，預計2026年全球平板電腦市場將面臨新的壓力。盡管短期內(nèi)出貨量可能會有所放緩，但隨著零部件成本恢復正常以及用戶更新?lián)Q代周期的恢復，需求預計將逐步趨于穩(wěn)定。消費者持續(xù)向高端和生產(chǎn)力導向型平板電腦轉型，也有助于市場結構長期向以更新?lián)Q代為主導的方向發(fā)展。

TrendForce：2026年晶圓代工產(chǎn)值將年增24.8%，達2188億美元

市調(diào)機構TrendForce在報告中指出，2026年由于北美云端服務供應商（CSP）、AI新創(chuàng)公司持續(xù)投入AI軍備競賽，預期AI相關主芯片、周邊IC需求將繼續(xù)引領全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)增長，全年產(chǎn)值可望年增24.8%，約2188億美元，預計臺積電產(chǎn)值將年增32%，幅度最大。

從廠商來看，據(jù)TrendForce觀察，臺積電5/4nm及以下產(chǎn)能將滿載至年底，三星Foundry 5/4nm及以下訂單亦明顯增量。因此，臺積電已全面調(diào)漲2026年5/4nm（含）以下代工價格，且因訂單能見度已延伸至2027年，不排除連年調(diào)漲。三星也跟進于2025年第四季通知客戶，將上調(diào)5/4nm代工價格。

成熟制程部分，因臺積電、三星兩大廠加速減產(chǎn)八英寸晶圓，且AI電源相關需求穩(wěn)健增長，有助全年整體產(chǎn)能利用率回溫，各晶圓廠已向客戶釋出2026年漲價信息。

Counterpoint：全球純晶圓代工市場規(guī)模2025全年增幅26%

根據(jù)Counterpoint Research的數(shù)據(jù)顯示，2025年全球純晶圓代工產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模實現(xiàn)26%增長，這主要得益于4/5nm節(jié)點上AI GPU、ASIC和其它加速器持續(xù)的強勁需求。

而在2025年第四季度，純晶圓代工行業(yè)產(chǎn)值同比增幅為 20%，臺積電 (72%)、三星晶圓代工 (7%)、中芯國際 (5%)、聯(lián)華電子 (4%)、格羅方德 (4%) 這五家主要參與者的市場占比與2025年Q3保持不變。

Counterpoint預測，先進制程與部分8英寸成熟制程的產(chǎn)能利用率在2026年將有所提升，這一因素疊加晶圓價格的全面上漲，有望進一步推動晶圓代工業(yè)務的營收增長。

機構：2026年全球折疊屏智能手機出貨量將增長20%

市調(diào)機構Counterpoint Research近日在報告中指出，受蘋果公司預期進入折疊屏智能手機、產(chǎn)品持續(xù)高端化以及OEM廠商參與度不斷提高的推動，預計到2026年，全球折疊屏智能手機出貨量將增長20%。

隨著蘋果公司準備推出其首款折疊屏iPhone，折疊屏智能手機市場將在2026年進入新的競爭階段，預計蘋果公司將在2026年占據(jù)28%的市場份額，逼近三星的領先地位。

Counterpoint Research表示，盡管到2025年，折疊屏手機僅占智能手機市場整體的1.6%，但隨著廠商尋求利潤空間可觀的機型來抵消入門級和中端市場的價格壓力，折疊屏手機對廠商而言正變得日益重要。在高端智能手機市場，隨著廠商不斷提升設備耐用性并優(yōu)化大屏顯示下的軟件體驗，折疊屏手機也正逐步確立其更清晰的地位。

機構：2025年印度PC出貨增長12.5%，但2026年預計衰退9.8%

研調(diào)機構Omdia近日表示，2025年印度PC出貨量以1583.2萬臺創(chuàng)下新高，同比增長12.5%；但存儲器、處理器、顯卡的成本上升預計將在2026 年拖累該國 PC出貨下跌9.8%至1428萬臺。

細分來看，印度2025年筆記本電腦出貨1230萬臺，增幅15.2%；臺式機出貨360萬臺，同比增長4%。此外，數(shù)據(jù)顯示印度教育板塊PC出貨在2025年同比減少了5%。

與其它區(qū)域類似，印度PC市場中的主流消費級與入門商用級這些價格敏感型板塊將是受到本輪零部件價格上漲壓力最為明顯的細分市場，用戶的購買意愿將遭遇考驗。

另一方面，由于商用市場的逆風顯著強于消費市場的增長，印度市場的平板電腦出貨在2025年出現(xiàn)了18%的下滑，降至493.4萬臺。Omdia預計2026年將小幅回升至503.8萬臺。

Omdia：2026年，受益OLEDoS顯示技術，近眼顯示市場將首次突破10億美元

據(jù)Omdia近期發(fā)布的文章預測，2026年，增強現(xiàn)實（AR）、虛擬現(xiàn)實（VR）和混合現(xiàn)實（MR）近眼顯示屏市場將達12億美元，同比增長率超過 200%，并在2028年達到28億美元。

這一增長主要由硅基OLED（OLED on Silicon，OLEDoS） 的廣泛應用所推動，該技術也被稱為MicroOLED，主要應用于智能眼鏡和頭戴式顯示設備。

從長期來看，Omdia認為AR顯示技術的增長潛力將高于VR顯示技術。這是因為目前VR的主要應用仍然局限于游戲、觀影和直播等場景，因此VR的整體應用范圍相對有限，除非未來在應用層面取得重大突破，否則其增長將保持穩(wěn)定但難以實現(xiàn)爆發(fā)式增長。相比之下，盡管當前AR 應用基礎仍然較小，但隨著顯示技術和光機技術的持續(xù)進步，Omdia對AR顯示市場的增長前景更加樂觀。

機構：2030年MEMS封裝基板市場將達32.3億美元

據(jù)市場研究機構MarketsandMarkets報告，全球MEMS（微機電系統(tǒng)）封裝基板市場規(guī)模預計將從2025年的24億美元增長至2030年的32.3億美元，年復合增長率（CAGR）達6.1%。這一增長主要得益于醫(yī)療設備領域的擴張、5G部署加速以及物聯(lián)網(wǎng)解決方案的廣泛普及。

預計到2030年，亞太地區(qū)將繼續(xù)主導MEMS封裝基板市場。該地區(qū)在消費電子和物聯(lián)網(wǎng)設備制造領域保持領先地位。另外，亞太地區(qū)在5G基礎設施和智慧城市建設方面的領先地位進一步支撐了這一增長。

另據(jù)報告顯示，MEMS封裝基板市場的領先企業(yè)包括：美國CoorsTek、德國CeramTec、日本京瓷株式會社、日本AGC、德國PLANOPTIK、日本信越化學、美國WaferPro、德國SCHOTT、芬蘭Okmetic以及中國湖北鴻瑞興電子有限公司。

Counterpoint預測AI ASIC對HBM內(nèi)存需求四年猛增35倍

Counterpoint Research在其報告中預測，AI服務器計算ASIC對HBM內(nèi)存的需求到2028年將達到2024年水平的35倍，同時平均HBM內(nèi)存容量也在這一過程中增長近5倍。

從市場參與者角度，AI ASIC陣營HBM需求的最重要推動者還是谷歌與其TPU芯片，整體的強勁持續(xù)增長正是由谷歌更積極的路線圖規(guī)劃提供支持。谷歌一家就能吃掉陣營內(nèi)部58.5%的HBM份額，此外20.3%由亞馬遜占據(jù)。

盡管從HBM4開始HBM市場逐漸向定制化發(fā)展，但HBM3E仍將是AI ASIC陣營的主力高帶寬內(nèi)存品類，市場占比達到56.3%。另一方面，HBM4與HBM4E合計可占到2028年市場的37.7%。

TrendForce：2025年Q4五大企業(yè)級SSD制造商相關營收環(huán)比增幅51.7%

TrendForce近日表示，企業(yè)級固態(tài)硬盤 (eSSD) 業(yè)務在2025年Q4為五大原廠制造商（三星電子、SK 集團、美光、鎧俠、閃迪）貢獻99.2億美元收入（現(xiàn)約合685.48億元人民幣），環(huán)比大增51.7%。

其中，SK集團合計實現(xiàn)30.2%的市場占比，環(huán)比增幅方面以75.2%居于首位；規(guī)模較小的閃迪也實現(xiàn)了63.6%的季度增幅。鎧俠的18.9%增長在主要參與者中相對較低。

TrendForce提到，三星電子的V7 (176L) QLC企業(yè)級固態(tài)硬盤產(chǎn)品線已全面就位，2026年出貨量有望明顯提升。對于全年eSSD市場，TrendForce預測整體規(guī)模有望翻倍，而PCIe Gen6、AI負載優(yōu)化產(chǎn)品將成為巨頭勝敗的新關鍵點。

Counterpoint：IT與車用推動2025年FPD平板顯示產(chǎn)業(yè)增長

Counterpoint Research近日表示，全球FPD（平板顯示）產(chǎn)業(yè)的收入規(guī)模在2025年實現(xiàn)2%的小幅增長。盡管第一大組成部分移動電話端出現(xiàn)了2%的下滑，且TV收入持平，但IT (+8%) 與車用 (+11%) 領域的有力增長仍帶動產(chǎn)業(yè)整體上行。

細分數(shù)據(jù)顯示，智能手機的副屏領域是規(guī)模最小但增長最快的移動電話FPD細分市場；平板電腦FPD的銷售額在去年增長16%。

Counterpoint對FPD產(chǎn)業(yè)在2026年的前景仍持謹慎態(tài)度：此次內(nèi)存危機中手機面板領域首當其沖，同時內(nèi)存短缺的影響可能會蔓延至筆記本電腦和平板電腦等其他IT領域。