MLCC能夠復制存儲芯片的邏輯嗎？

自2025年10月起，MLCC（多層陶瓷電容器）逐步漲價，截止到2026年2月底，部分高規格產品現貨漲幅達到10%~15%，中低規格產品現貨漲幅約5%~8%。

圖片說明：MLCC自2025年10月起開始逐步漲價，數據來源于財聯社

科技通脹潮下持續漲價的被動元件

在電子工業中，電容、電阻、電感共同組成了電子電路的三大基礎被動元件，分別承擔電荷存儲、電流限制、電磁轉換的核心功能，其中以電容最為大宗，占被動元件比例達到約65%。其中MLCC（Multi-Layer Ceramic Capacitor）多層陶瓷電容器，在整個電容市場用量占比最大，由于其在電子產品中極其廣泛且不可或缺的應用，被稱為“電子工業大米”。

圖片說明：電容是被動元件中最大宗的電子元件，數據來源于國元證券

事實上，自2025Q4以來，已有多家被動元件頭部企業宣布調漲產品價格，電容、電阻、電感三大基礎被動元器件均有不同程度上漲，例如：

中國臺灣上市公司、被動元器件巨頭國巨，自2025年6月起連續發出四封漲價函，對低壓中小型鉭電容、高端鉭電容、MLCC（涵蓋中高壓、高容值、車規級）、厚膜電阻分別漲價10%~15%、20%~30%、10%~20%、15%~20%不等。

A股MLCC上市公司風華高科(000636.SZ)，自2025年11月起連續發出兩封漲價函，對電感磁珠類產品、壓敏電阻類產品、瓷介電容類產品、厚膜電路類產品分別漲價5%~25%、10%~20%、 10%-20%、15%-30%不等。

A股電感上市公司順絡電子(002138.SZ)：2025年12月底，發布漲價通知表示將自2026年1月1日起對部分疊層電感磁珠、陶瓷電感、功率電感、壓敏電阻及車載磁珠產品進行價格調整。

圖片說明：風華高科11月17日漲價函，數據來源于風華高科

開源證券表示，從國巨、風華高科、順絡電子等企業的調價函中可以看到，人力、電力以及白銀、釕、鈀、錫、銅等金屬原材料價格大幅攀升導致的生產成本顯著上升，是被動元件廠商漲價的主要原因。

價格的上漲，背后從來都是供給和需求的邊際變化。相比于因為上游原材料推動、而導致成本轉嫁的MLCC價格上漲，毫無疑問資本市場更希望看到，因為下游需求推動、而導致供不應求的MLCC價格上漲。

如果既有上游價格上漲導致的成本轉嫁、又有下游需求旺盛導致的供需失衡，那自然是再好不過了。

供需失衡的高端MLCC：需求端分析

對于面向AI服務器的高端MLCC（1000層以上疊層、超低等效串聯電感、耐高溫、耐高壓等），正在同時面臨著下游供需錯配、和上游成本轉嫁的雙重漲價驅動力。

根據彭博社報道，2月17日，日本上市公司村田制作所社長中島規巨在接受采訪時表示：目前AI客戶正在尋求一個完全不可能實現的產量，因為AI客戶對于公司高端MLCC的需求量是公司現有產能的兩倍。因此，村田制作所已啟動內部討論，討論提高其高端MLCC的價格，并希望在三月底前做出決定。

圖片說明：村田制作所已啟動內部討論，討論對高端MLCC進行漲價，數據來源于彭博社日本

由于AI客戶需求旺盛，村田制作所在2025年的投資者關系日中，最新修訂了對AI服務器MLCC出貨量的預測，預計2025~2030年平均年復合增長率將達到30%，高于此前預測的2024-2030年平均年復合增長率18%。

圖片說明：村田制作所上調AI服務器MLCC市場增速至30%，數據來源于村田制作所2025投資者關系日

村田制作所表示，公司向上修正的原因有兩個：第一個是單臺AI服務器對MLCC的需求量是傳統服務器的數倍，目前Blackwell系列約1.5~2萬顆MLCC，下一代Rubin系列還會使用更多MLCC；第二個是AI服務器的出貨量仍在加速增長。而村田制作所作為AI服務器MLCC的市場領導者，有望持續獲益。（彭博分析師稱，村田制作所占據了整個MLCC市場超過40%的份額，并且在用于AI服務器的高端MLCC市場中占據了高達70%的份額。當然也有其他口徑稱村田制作所在高端MLCC市場份額約45%、三星電機約30~40%，剩下10%由其他廠商承接?？傊珹I服務器用途的高端MLCC被村田制作所和三星電機雙寡頭壟斷。）

圖片說明：2024年全球MLCC主要企業市場份額，數據來源于宏明電子招股說明書，愛建證券

更具體地，中國臺灣上市公司、被動元件經銷商日電貿，在2025年12月的法說會上表示，當前單臺Blackwell服務器的電源大約是10kW（如8張B200 GPU芯片），單臺MLCC用量約2萬顆，而下一代Rubin單臺服務器將升級到15kW，將刺激MLCC單位用量增加，預計MLCC的用量將躍升到3萬顆。

高端MLCC除了量的增長外，價的增長或許更為驚人。根據中國臺灣工商時報記錄，日電貿在法說會中表示，在高端MLCC、鉭電容大量采用之下，MLCC在AI服務器的BOM中已經從倒數排名大幅躍升到第三名，僅次于GPU和DRAM。

圖片說明：MLCC在AI服務器的BOM將大幅提升，數據來源于中國臺灣工商時報

總之，無論高端MLCC在英偉達Rubin服務器中的量價提升幅度有多大，可以肯定的是，高端MLCC目前明確面臨著供不應求，按村田制作所的說法，至少今年和明年高端MLCC供應可能依然非常緊張。

供需失衡的高端MLCC：供給端分析

盡管村田制作所尚未對高端MLCC正式發布漲價公告，但白銀、釕、鈀、錫、銅等原材料的漲價顯然對高端MLCC也會產生同樣的成本壓力。

圖片說明：MLCC的成本構成，數據來源于國元證券

但與中低端MLCC不同的是，高端MLCC需要一些重稀土作為改性添加劑來保證穩定性，尤其是釔、鏑、鈥、鉺、鋱等重稀土元素，是高端MLCC不可缺少的元素。

圖片說明：稀土元素及其在元素周期表中的位置，數據來源于北京大學

稀土在MLCC中的含量雖然非常微小，但卻是決定性的。例如，鏑用于改善溫度特性和在高壓和高溫下的穩定性，鈥用于調節介質材料的微觀結構，增強抗老化性能。

在不添加鏑和鈥的情況下，鈦酸鋇陶瓷在超過125℃（AI服務器常見工作溫度）時，介電常數下降幅度會超過50%，進而無法滿足高性能計算的需求。

而在添加了鏑和鈥的情況下，在燒結陶瓷時，鏑和鈥會擴散到鈦酸鋇晶粒的表面層，形成一層薄薄的“殼”，這層薄薄的“殼”可以有效抑制氧空位的遷移，可以抑制晶粒由于溫度變化而產生的劇烈電容量波動。AI服務器在滿載和待機時溫差巨大，鏑和鈥確保了MLCC在-55℃到150℃范圍內電容量保持穩定。

而日本，對中國的重稀土，是高度依賴的，部分元素依賴度在90%以上，基本沒有替代來源。

隨著日本高市早苗政府在敏感地緣政治議題上的無理表態和錯誤言論，2025年中國商務部對12種中重稀土全部實施出口管制。2026年1月6日，商務部正式發布《關于加強兩用物項對日本出口管制的公告》，明確禁止所有兩用物項對日本軍事用戶、軍事用途及相關最終用戶出口，違規轉移或提供相關物項者將被依法追究法律責任，該公告自發布之日起實施。

毫無疑問，高端MLCC上游供應鏈的緊張，有較大概率成為漲價的又一催化。

MLCC會復制存儲芯片的邏輯嗎？

從MLCC、尤其是面向AI服務器的高端MLCC的競爭格局來看，村田制作所和三星電機基本壟斷了全球市場，這似乎和海力士、三星、美光科技壟斷了HBM市場的競爭格局極為相似。

還記得海力士和三星在過去兩年在Earnings Call中不斷重復的那句名言嗎？“每一分錢（資本開支）都要花在AI上?！?/p>

今天無論海力士、三星還是美光科技，亮瞎眼的財務報表的背后，是這些存儲廠商將原有的DDR4、DDR3等成熟產線，持續改造為支持HBM、DDR5和LPDDR5X的高端產線，當全球主要的晶圓產能被拿去做市場空間更大、利潤率更高的HBM后，市場上能買到的DDR4和DDR3突然變少了。

最終，漲價從高端外溢到中低端，HBM和DDR5因為真的缺貨且技術壁壘高，價格一路飆漲，中低端甚至利基存儲因為供給減少、而需求相對穩定，疊加部分經銷商囤貨炒作，價格也一路飆漲，最終實現所有存儲芯片大幅漲價。

今天的MLCC也面臨著極為類似的局面，高端MLCC供不應求、且利潤率極高，新建高端MLCC產線費時費力，難以及時滿足客戶需求，改造成熟MLCC產線似乎是最可行的方案。

目前無論村田制作所還是三星電機，均表示2026年將加大關于面向AI服務器的高端MLCC的投資。

圖片說明：三星電機2026年市場展望及經營策略，數據來源于三星電機2025Q4 Earnings Call

但村田制作所的表態更耐人尋味，其社長中島規巨表示，由于面向AI服務器的MLCC市場利潤相當可觀，競爭對手（指三星電機）可能會將重點聚焦于AI服務器客戶，進而犧牲其他行業客戶的需求，這可能進一步加劇對村田產品的依賴。

圖片說明：村田制作所表示競爭對手可能會更加聚焦于AI服務器MLCC，數據來源于SemiMedia

結合村田制作所對于產品漲價的謹慎態度，以及在手訂單出貨比，擺在村田制作所面前的，可能是既想吃到高端MLCC的紅利，同時又想保住中低端MLCC的市場。換句話說，村田制作所似乎是在暗指：三星電機可以為了增加高端MLCC產量而改造中低端MLCC產線，但村田要更加謹慎一些。

圖片說明：村田制作所FY2025Q3訂單出貨比達到1.07，數據來源于村田制作所FY2025Q3 Earnings Call

其實，這也符合日本企業一貫保守的風格，這與韓國企業的激進風格，形成了相當明顯的反差。換句話說，存儲漲價潮的邏輯建立在海力士和三星不顧一切梭哈HBM的前提下，MLCC能否成功復制存儲芯片的邏輯，或許要看村田制作所什么時候不再那么保守吧。