上海
2025年，臻寶科技經審閱的全年營業收入為8.68億元，歸母凈利潤為2.26億元。
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上海證券交易所科創板上市委員會近日發布公告，定于2026年3月5日召開審議會議，對重慶臻寶科技股份有限公司首次公開發行股票并在科創板上市的申請進行審核。這標志著這家專注于半導體設備核心零部件領域的國家級專精特新“小巨人”企業，其上市進程已步入最關鍵的上會階段。
臻寶科技成立于2016年，主營業務聚焦于為集成電路及顯示面板制造行業提供設備真空腔體內的關鍵零部件及其表面處理解決方案。公司已構建起“原材料+零部件+表面處理”的一體化業務平臺，是國內少數同時掌握關鍵半導體材料制備、硬脆材料高精密加工及先進表面處理技術的企業之一。
根據行業數據，公司在多個細分市場占據領先地位。弗若斯特沙利文數據顯示，2024年，在直接供應晶圓廠的半導體設備零部件本土企業中，臻寶科技在硅零部件市場排名第一，在石英零部件市場同樣排名第一。公司的產品已批量應用于邏輯芯片14納米及以下、存儲芯片200層及以上3D NAND等先進制程產線，客戶覆蓋國內主流集成電路制造廠商及顯示面板廠商，并成功進入英特爾、格羅方德等國際廠商供應鏈。
近年來，公司業績呈現持續增長態勢。招股書數據顯示，公司營業收入從2022年的3.86億元增長至2024年的6.35億元，歸母凈利潤從2022年的8,155.44萬元增長至2024年的1.52億元。2025年，受益于AI算力芯片需求增長及國產替代進程加速，公司業績預計繼續保持增長，經審閱的全年營業收入為8.68億元，歸母凈利潤為2.26億元。
隨著下游需求持續增長，公司現有產能已趨飽和。本次IPO，公司擬募集資金主要用于生產基地擴建與研發中心建設，旨在擴大核心產品產能，并加速對半導體靜電卡盤等更高端產品的研發與產業化。此次上會審核，是公司借助資本市場力量，進一步鞏固行業地位、助力半導體供應鏈自主可控的重要一步。
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