廣東
三星、SK 海力士 2026 年 HBM3e 提價近 20%，AI 需求成核心支撐，HBM4 明年上市后其價格或平/降，英偉達等廠商需求穩步增長。英偉達、AWS 等四家包攬 95% HBM 需求，2025-2026 年 HBM3e 仍為主流，DRAM 堆疊層從 8 層增至 12 層，HBM 在 DRAM 中占比持續提升。
美光預測 HBM 市場年化增速 40%，2025 年達 350 億美元、2028 年破千億美元，已上調資本開支擴產 HBM 及工藝。SK 海力士提前 4 個月量產 HBM 工廠，HBM4 完成認證且將交付樣品，存儲量價上行周期延續。
8、華海誠科
主營業務：半導體封裝材料，主要產品為環氧塑封料，用于芯片封裝保護。
HBM業務最新情況：正在研發適用于HBM堆疊封裝的高性能塑封材料，目前處于技術開發階段，尚未量產。
公司亮點：國內封裝材料主要供應商，產品線持續升級，受益于封裝材料國產化趨勢。
7、長電科技
主營業務：集成電路封裝測試，涵蓋FC、eWLB、2.5D/3D封裝等先進技術，全球第三大封測企業。
HBM業務最新情況：已開發HBM封裝解決方案，包括TSV和堆疊技術，正與國內存儲廠商合作，處于樣品驗證階段。
公司亮點：封測技術全面，產能規模領先，在先進封裝領域與國際龍頭同步布局。
6、通富微電
主營業務：集成電路封裝測試，提供FC、BGA、SiP等先進封裝技術，客戶包括AMD、國內龍頭芯片企業。
HBM業務最新情況：已布局HBM封裝技術，具備TSV、微凸塊等工藝能力，正在推進客戶驗證，有望切入國內外HBM封裝供應鏈。
公司亮點：全球封裝測試領先企業，與AMD深度綁定，先進封裝技術布局完善。
5、中微公司
主營業務：半導體刻蝕設備及MOCVD設備，刻蝕產品涵蓋CCP、ICP等，用于邏輯、存儲芯片制造。
HBM業務最新情況：其刻蝕設備在HBM堆疊互連工藝中有應用潛力，已獲存儲客戶訂單，但未單獨披露HBM業務進展。
公司亮點：刻蝕技術國際領先，客戶覆蓋國內外一線廠商，在先進制程中持續突破。
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4、中科飛測
主營業務：半導體量測與缺陷檢測設備，產品包括形貌測量、缺陷檢測等，服務于集成電路制造過程。
HBM業務最新情況：設備可用于HBM堆疊工藝中的質量控制，目前已在部分客戶產線驗證，尚未形成規模收入。
公司亮點：國內高端量測設備稀缺標的，技術自主性強，填補國內空白，成長空間較大。
3、精測電子
主營業務：半導體、顯示、新能源檢測設備研發與銷售，涵蓋前道量測、后道測試及自動化設備。
HBM業務最新情況：其半導體量測設備可用于HBM生產過程中的缺陷檢測與參數測量，已向多家封測廠供貨，但HBM相關收入占比較小。
公司亮點：檢測設備布局全面，從面板檢測延伸至半導體領域，受益于國產檢測設備需求提升。
2、拓荊科技
主營業務：專注于半導體薄膜沉積設備，主要產品包括PECVD、ALD、SACVD等，用于集成電路制造中的薄膜生長環節。
HBM業務最新情況：其薄膜沉積設備可用于HBM制造中的介質層沉積，目前已進入國內主流晶圓廠供應鏈，間接服務于HBM相關產線。
公司亮點：國內薄膜沉積設備領先企業，技術壁壘高，客戶黏性強，在先進制程中持續獲得訂單。
1、北方華創
主營業務：半導體基礎產品研發、生產、銷售及技術服務，主要產品包括刻蝕、沉積、清洗、熱處理等半導體裝備及零部件。
HBM業務最新情況：其刻蝕、薄膜沉積等關鍵設備可用于HBM相關芯片的制造環節，但公司未直接披露HBM業務占比，業務進展主要通過客戶產線落地體現。
公司亮點：國內半導體設備平臺型龍頭，產品覆蓋廣泛，技術持續突破，受益于國產替代加速。
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