北京
2025年12月20日，由半導(dǎo)體投資聯(lián)盟主辦、愛集微承辦的“2026半導(dǎo)體投資年會(huì)暨IC風(fēng)云榜頒獎(jiǎng)典禮”在上海圓滿舉行。希荻微電子集團(tuán)股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“希荻微”或“公司”）榮獲“年度最佳解決方案獎(jiǎng)”，這一榮譽(yù)不僅是對(duì)公司在芯片設(shè)計(jì)和技術(shù)創(chuàng)新方面實(shí)力的肯定，也是對(duì)其市場(chǎng)影響力和行業(yè)貢獻(xiàn)的認(rèn)可。
自2019年舉辦以來，IC風(fēng)云榜已成為半導(dǎo)體行業(yè)的年度盛事，獎(jiǎng)項(xiàng)覆蓋投資、上市公司、市場(chǎng)等核心領(lǐng)域，全方位挖掘半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)各賽道的標(biāo)桿力量，而“年度最佳解決方案獎(jiǎng)”旨在表彰能夠?yàn)樾袠I(yè)提供高品質(zhì)、創(chuàng)新性解決方案并獲客戶廣泛認(rèn)可的優(yōu)秀企業(yè)。
希荻微作為國(guó)產(chǎn)芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的佼佼者，致力于模擬芯片及數(shù)模混合芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷售，產(chǎn)品覆蓋電源管理芯片、端口保護(hù)及信號(hào)切換芯片、自動(dòng)對(duì)焦及光學(xué)防抖芯片和傳感器芯片，廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)和可穿戴設(shè)備等消費(fèi)電子領(lǐng)域和汽車電子領(lǐng)域。公司通過提供高品質(zhì)、創(chuàng)新性的芯片產(chǎn)品和解決方案，助力國(guó)產(chǎn)芯片行業(yè)實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步突破。
其中，公司自主研發(fā)的硅負(fù)極電池專用電源管理芯片產(chǎn)品憑借其創(chuàng)新的解決方案和卓越的性能表現(xiàn)贏得了客戶的廣泛認(rèn)可，成功榮獲“年度最佳解決方案獎(jiǎng)”。該產(chǎn)品于2024年推出以來，已達(dá)到成熟、穩(wěn)定的商用要求，累計(jì)出貨數(shù)量過億顆，廣泛應(yīng)用于國(guó)內(nèi)品牌手機(jī)廠商的中高端旗艦機(jī)型。
未來，希荻微將繼續(xù)砥礪前行，以技術(shù)創(chuàng)新為核心，以市場(chǎng)需求為導(dǎo)向，推動(dòng)高性能模擬集成電路產(chǎn)業(yè)的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程，為智能終端的發(fā)展貢獻(xiàn)更多力量。
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