山東
IT之家 5 月 27 日消息，消息源 smashx_60 現已曝光了 HMD Grand 手機的官方渲染圖，并公布了該機的規格信息，該機定位中低端，將于近期上市。
該機可選佛羅里達藍、鈦黑兩種配色，正面配備一塊 6.9 英寸 FHD+ 90Hz IPS LCD 打孔屏面板，匹配 50MP 自拍攝像頭；手機背面采用 50MP 主攝和 8MP 超廣角。
該機搭載高通驍龍 6s 4G Gen 2 處理器（本質上是驍龍 685 升頻版，將四顆 A73 大核微調 0.1GHz，性能介于聯發科 Helio G85 和 G99 之間），匹配 6/8GB RAM 和 128/256GB 存儲空間，內置 6000mAh 電池。
其他方面，該機采用雙揚聲器，支持藍牙 5.1 和 Wi-Fi 5，帶有 NFC 功能。
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