北京
據(jù)快科技，博主超維界爆料，華為下一代旗艦芯片已完成流片，最終商用命名預(yù)計為麒麟9050 Pro，將由未發(fā)布的Mate90系列首發(fā)搭載。
華為大樓 網(wǎng)絡(luò)圖
華為何庭波此前公開預(yù)告，將于2026年秋季面世的下一代麒麟芯片，率先在行業(yè)內(nèi)采用邏輯折疊技術(shù)。該技術(shù)基于全新自由邏輯設(shè)計理念，由單層擴(kuò)展至雙層，實現(xiàn)晶體管密度等指標(biāo)大幅提升，核心性能相較上一代大幅躍升。
上一代麒麟9030系列采用差異化雙芯布局，同步推出標(biāo)準(zhǔn)版麒麟9030和高配版麒麟9030 Pro。按照過往產(chǎn)品規(guī)劃邏輯，麒麟9050系列預(yù)計也將包含標(biāo)準(zhǔn)版和Pro版兩個版本，覆蓋不同檔位旗艦機(jī)型。
其中，定位頂格的麒麟9050 Pro將在Mate90 Pro Max機(jī)型上首發(fā)亮相，綜合算力表現(xiàn)將成為華為有史以來性能最強(qiáng)悍的量產(chǎn)手機(jī)芯片。
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